オランダNXP Semiconductorsは、産業/IoTエッジ機器向けアプリケーションプロセッサーSoCの新製品「i.MX 8M Plus」を発表した(ニュースリリース)。新製品には狙いが異なる6品種が用意されており、そのうちの3品種は、推論処理用のアクセラレーター「NPU」を集積している。

i.MX 8Mファミリー製品の主な仕様
今回の新製品は赤枠が付いた「i.MX 8M Plus」。(出所:NXP)
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i.MX 8M Plusには複数の品種がある
3つの品種はNPUを内蔵する。(出所:NXP)
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 i.MX 8M PlusのメインCPUコアは、既存のi.MX 8M製品と同じくArm Cortex-A53。Cortex-A53の最大動作周波数は1.8GHz。品種によって、Cortex-A53を4個または2個備える。この他、リアルタイム処理用のCPUコアとして「Cortex-M7」(最大動作周波数は800MHz)を、音声/自然言語処理向けにDSPコアの「HiFi 4」を、最大12M画素に対応可能なISP(Image Signal Processor)を2個、シェーダーが2つの3次元GPUコアなどを集積する。

i.MX 8M Plusの機能ブロック図
(出所:NXP)
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 新製品はさまざまなアプリケーションに適用できる。具体的には、公共安全や産業用マシンビジョン、ロボティクス、ハンドジェスチャーによる人間/物体認識、シームレスな人間-デバイス間インタラクション向けの自然言語処理を同社は挙げる。集積したNPUは最大1.8GHzで動作し、性能は最大2.3TOPSという。このNPUでは、ニューラルネットワーク「MobileNet v1」を使って、500画像/秒の速度で画像分類処理が行える。

 各種インターフェースをサポートする。例えば、USB 3.0 Type-CをPHY付きで2本、1Gビット/秒のEthernetを2本〔うち1本はTSN(Time Sensitive Network)対応〕、CAN-FDを2本などを備える。新製品は14nm LPCのFinFETプロセスで製造する。動作温度範囲は-40~+105℃。i.MX 8M Plusは現在、サンプル出荷中。