中国Hisense(ハイセンス)は、2022年1月開催のCES 2022で披露した8K解像度のテレビに向けた画像処理SoC「Hi-View HV8107」*を22年2月18日(現地時間)に正式発表した ニュースリリース 。このSoCはすでに量産中で、東芝をはじめとする同社が持つブランドの製品に搭載される予定である。

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正式発表したSoC「Hi-View HV8107」のイメージ
正式発表したSoC「Hi-View HV8107」のイメージ
(出所:Hisense)
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 Hisenseは05年に最初の独自デジタルビデオ処理ICを開発して以来、様々な画像処理ICを開発し、自社製品に搭載してきた。15年には初の4Kテレビ向けSoCを開発した。18年には東芝のテレビなどの映像事業を担う「東芝映像ソリューション」(現在の社名は「TVS REGZA」)を傘下に収めた。今回のHi-View HV8107は、Hisenseと中国Xidian University(西安電子科技大学)の高画質化プロセッサー「Xidian Image Quality Processor」に東芝の映像技術を盛り込んだ最初のICだという。

4K以上の解像度に対応したチップ開発の軌跡
4K以上の解像度に対応したチップ開発の軌跡
(出所:Hisense)
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 HV8107は8K映像を表示するだけでなく、画面全体を2万6880個のゾーンに分割してゾーンを制御したり、AI(人工知能)センシングを実行したりできる。これによって、映像の鮮明度やコントラスト、立体感を向上させて、テレビのユーザーの没入型鑑賞を可能にするという。特に、高速移動体の軌跡の捕獲や、肌の色の改善、ノイズ除去などの機能が突出しているとのことである。

 このSoCは、6つのRISC CPUコア(2つはシステム制御、4つは画質改善をそれぞれ担う)と1.2TFLOPSのNPU(Neural network Processing Unit)コア(高精度な推論を実行)、12ビットの画像処理パイプライン「Perceptual PQ Processing」ユニットを集積し、これらと外付けのDDR型DRAMを接続するNoC(Network on Chip)から成る。

「Hi-View HV8107」の機能ブロック図
「Hi-View HV8107」の機能ブロック図
(出所:Hisense)
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