米シリコン・ラボ(Silicon Laboratories)は、Zigbee 3.0に対応の無線通信回路を集積するMCUとして「EFR32MG22(MG22)ファミリー」を発表した(ニュースリリース)。新製品は、2019年5月に正式発表の「Wireless Gecko Series 2」と呼ぶプラットフォームをベースに開発された(関連記事:Cortex-M33集積の2.4GHz無線SoC、シリコン・ラボがWireless Geckoの第2世代品)。

「EFR32MG22(MG22)ファミリー」の機能ブロック図
Silicon Laboratoriesの図
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 MG22ファミリーのCPUコアは、最大76.8MHz動作の「Arm Cortex-M33」。最大512Kバイトのフラッシュメモリー、32KバイトのSRAM、IEEE 802.15.4やZigbee 3.0に対応する2.4GHzの無線通信回路などを集積する。新製品はエナジーハーベスティング(環境発電)の電源でも動作可能な「Zigbee Green Power」仕様を満たしており、低消費電力なことが特徴だとする。例えば、送信時の消費電流は8.2mA(出力6dBm)、受信時は3.9mA(250kビット/秒のO-QPSK DSSS)。38.4MHzで動作時の消費電流は26μA/MHz、ディープスリープ時は1.4μAである。受信感度は-106.7dBm(125kビット/秒のGFSK)とされる。

 周辺回路として、1Mサンプル/秒の12ビット逐次比較型A-D変換器や、8チャネルのDMAコントローラー、12チャネルのPRS(Peripheral Reflex System)、16ビットタイマー(4個)、32ビットタイマー、UART/SPI/SmartCard/IrDA/I2Sに利用できる汎用トランシーバー(2個)、デジタル・マイクロホンインターフェースなどを集積する。動作電源電圧範囲は1.71~3.8V。動作温度範囲は-40~+125℃である。

 MG22ファミリーのパッケージは40ピンQFN(大きさは5mm×5mm)や、32ピンQFN(4mm×4mm)、32ピンTQFN(4mm×4mm)である。チップの価格は未公表。開発キット(EFR32FG22 SoC starter kit)は99米ドル。チップと開発キットの出荷開始は2020年3月の予定である。