オランダNXP Semiconductorsは、新たな独自セキュリティー処理回路「EdgeLock secure enclave」を集積したアプリケーションプロセッサーICの新製品群を発表した。今回発表された新製品は、「i.MX 8ULPファミリー」と「i.MX 8ULP-CSファミリー」、さらに「i.MX 9シリーズ」という2ファミリー、1シリーズである(以下、3種の新製品)。いずれも、同社の「EdgeVerse」と名付けたエッジ向け製品に属する。

「i.MX 9シリーズ」の応用イメージ
(出所:NXP)
[画像のクリックで拡大表示]

 EdgeVerseは、エッジ向けのアプリケーションプロセッサーICやマイコン、セキュアーエレメント(セキュリティー処理IC)に付けられており、その特徴はスケーラビリティーやエネルギー効率、セキュリティー、機械学習処理能力、接続性などが高いことだという。今回の3種の新製品は、「Energy Flex」と呼ぶ低消費電力チップアーキテクチャーを採り、さらに新たな独自セキュリティー処理回路のEdgeLock secure enclaveを集積しており、「代表的なEdgeVerse製品」(同社)とする。EdgeLock secure enclaveは、同社が2018年10月に発表したクロスオーバープロセッサーIC「i.MX RT1170ファミリー」*1に集積された「EdgeLock 400A」の進化版とみられる。

 同社によれば、EdgeLock secure enclaveは、ハードウエアベースのRoot of Trustや、ランタイム証明、トラストプロビジョニング、セキュアーブート、タンパーレジスタンスの暗号化鍵管理、といったセキュリティー機能を自律管理し、同時にセキュリティー認証のプロセスも簡素化する。このため、チップユーザー(機器開発者など)は、セキュリティー処理の詳細を気にする必要がなくなり、その分の工数をアプリケーション開発に充てることができるとする。

この先は日経クロステック Active会員の登録が必要です

日経クロステック Activeは、IT/製造/建設各分野にかかわる企業向け製品・サービスについて、選択や導入を支援する情報サイトです。製品・サービス情報、導入事例などのコンテンツを多数掲載しています。初めてご覧になる際には、会員登録(無料)をお願いいたします。