米AMD(Advanced Micro Devices)は、デスクトップPC向けMPUの第3世代Ryzenに2製品を追加した(ニュースリリース)。第3世代Ryzenは、Zen 2コアをCPUとするMPUで、台湾TSMCの7nmプロセスで製造される。デスクトップ向け製品の第1弾は2019年に発売された(関連記事「AMD、7月7日に7nmプロセスで作る12コアMPUを発売」)。

 デスクトップPC向け第3世代Ryzenは、米インテル(Intel)のCoreが競合品で、性能の高い順にRyzen 9、Ryzen7、Ryzen 5、Ryzen 3がある。今回の2つの新製品はどちらも、Core i3を競合品とするRyzen 3で、具体的には「Ryzen 3 3300X」と「Ryzen 3 3100」。AMDによればRyzen 3 3100はIntelのCore i3-9100と比較してゲーム性能で30%、コンテンツ制作性能で75%高いとする。ただし、Core i3-9100がGPUを集積しているのに対して、AMDの2つの新製品はGPUを集積していない。

2つの新製品の主な仕様
AMDの表
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 Ryzen 3 3300XとRyzen 3 3100は、どちらも4コア、8スレッドの製品で、L3キャッシュは16Mバイトである。動作周波数はRyzen 3 3300Xが定格3.8GHzで、ブースト時は最大4.3GHz。Ryzen 3 3100は定格3.6GHzで、ブースト時は3.9GHzである。熱設計電力(TDP)はどちらも65Wとなっている。推奨小売価格はRyzen 3 3300Xが122米ドル、Ryzen 3 3100は99米ドルである。どちらも米国時間2020年5月21日の発売を予定している。

 今回、AMDは、2つの新製品を含めたRyzen 3000シリーズ向けに、新たなチップセット「AMD B550」を市場投入することを明らかにした。同社のB450の後継製品に当たる。B550はメインストリーム向けチップセットしては初めてPCI Express 4.0をサポートする。このB550を搭載したマザーボードは同年6月16日からOEMベンダー〔台湾ASRock、台湾ASUSTeK Computer、台湾Biostar、中国Colorful(Shenzhen Colorful Yugong Technology and Development)、台湾GIGABYTE、及び台湾MSI(Micro-Star International)〕から販売される予定である。