米Qualcomm(クアルコム)は2022年5月10日(現地時間)、同社イベント「Qualcomm 5G Summit」(同年5月9~11日、サンディエゴ開催)でロボティクス向け半導体の新製品を発表した。想定する用途として、「空飛ぶクルマ」と呼ばれるような「UAM(Urban Air Mobility:都市型航空交通)」に向けた新しい電動の垂直離着陸(eVTOL)機や、自律搬送ロボット(AMR)、ドローン、配送ロボットなどを挙げる。

 今回発表した新製品は大きく2つある。1つは、「Qualcomm Robotics RB6 Platform」。従来品の「Qualcomm Robotics RB5 Platform」に比べて、演算処理性能を高めた。例えば、推論処理に関しては、INT8の場合で70~200TOPSだとする。Sub 6とミリ波帯の5G通信も可能である。

「Qualcomm Robotics RB6 Platform」
「Qualcomm Robotics RB6 Platform」
(出所:クアルコム)
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 もう1つは、「Qualcomm RB5 AMR Reference Design」である。その名の通り、RB5を利用した、AMRの参照モデル(ハードウエア)として提供する。RB5 AMR Reference Designは先行販売中で、Robotics RB6の開発キットは一般販売中である。

「Qualcomm RB5 AMR Reference Design」
「Qualcomm RB5 AMR Reference Design」
(出所:クアルコム)
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