村田製作所は、Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)対応の無線通信モジュール「Type 1XL」(製品番号:LBEE5ZZ1XL)の量産を開始した、と2022年5月23日に発表した ニュースリリース 。同社がWi-Fi 6対応の無線通信モジュールを発売するのは今回が初めてである。セキュリティーカメラやテレビ会議システム、ドライブカメラ、Webカメラ、ハンドヘルド機器、超小型アクセスポイント、VR(Virtual Reality)/AR(Augmented Reality)機器などのIoT機器に向ける。

Wi-Fi 6対応の無線通信モジュール「Type 1XL」
Wi-Fi 6対応の無線通信モジュール「Type 1XL」
(出所:村田製作所)
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 新製品の中核部品はオランダNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)の2.4GHz帯と5GHz帯に両対応した無線通信SoC「88W9098」である。このSoCと、村田製作所の回路設計技術や表面実装技術を組み合わせて、今回の新製品を開発した。対応する無線通信規格は、IEEE 802.11a/b/g/n/ac/axおよびBluetooth 5.3 Dual Class 1である。Wi-Fi(無線LAN)は2×2のMIMOに対応する。すでに日本と米国、カナダ、欧州の無線認証を取得済みである。NXPのアプリケーションプロセッサーIC「i.MX」向けの「Linux BSP(Board Support Package)」を導入することで、Wi-Fi 5端末をWi-Fi 6端末に容易にアップグレードできるという。

新製品の機能ブロック図
新製品の機能ブロック図
(出所:村田製作所)

 パッケージは寸法が19.1mm×16.5mm×2.1mmで、はんだバンプ付きのLGA。市場にある競合品で一般的なM.2タイプのモジュールに比べて、実装面積を約50%削減したとする。動作温度範囲は-40~+85℃。様々なIoT機器に搭載されることを前提に、多様なアンテナに対応するという。評価キットとして、村田製作所とスウェーデンEmbedded Artistsが共同開発した「1XL M.2 Module」をEmbedded Artistsが提供する 紹介ページ

評価キットの「1XL M.2 Module」
評価キットの「1XL M.2 Module」
(出所:Embedded Artists)