米Microchip Technology(マイクロチップ・テクノロジー)は、64ビットRISC-Vコアを集積したFPGA「PolarFire SoC FPGA」(図1)の量産を始めたと、2022年6月8日(現地時間)に発表した 日本語版ニュースリリース 。産業、IoT(Internet of Things)などの分野におけるエッジコンピューティングへの適用を狙う。

図1 PolarFire SoC FPGAの機能ブロック図
図1 PolarFire SoC FPGAの機能ブロック図
(出所:Microchip Technology)
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 PolarFire SoC FPGAは、同社のミッドレンジFPGA「PolarFire FPGA」に、ハードタイプIP(Intellectual Property)の64ビットRISC-Vコアを複数個混載したチップである。FPGAファブリックの規模やIO数が異なる5製品からなる(図2)。今回、量産が発表されたのは、最小規模のFPGAファブリックの「MPFS025T」と4番目の規模のFPGAファブリックの「MPFS250T」の2製品。2製品とも現在、入手可能な状態である。

図2 5製品の主な仕様
図2 5製品の主な仕様
(出所:Microchip Technology)
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 5製品いずれも、64ビットRISC-Vコアを5つ集積しており、このうち4つはアプリケーション処理コアの「RV64GC」。残り1つはモニター処理コアの「RV64IMAC」である。アプリケーション処理コアはSMP(Symmetric Multi Processing)とAMP(Asymmetric Multi Processing)のどちらでの構成も可能で、RTOSやLinuxを稼働させられる(図3)。

図3 AMP(Asymmetric Multi Processing)構成の例
図3 AMP(Asymmetric Multi Processing)構成の例
(出所:Microchip Technology)
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 FPGAファブリックは、ロジックエレメント(LE:4入力LUT(Look Up Table)とDフリップフロップから成る)や、18ビット×18ビットの算術演算器、SECDED(Single Error Correction Double Error Detection)機能付きSRAMなどで構成される。

 PolarFire SoC FPGAは、外来放射線によるSEU(Sigle Event Upset)に対する耐性が高いため、安全性が求められるアプリケーションに向くとする。また、電力効率が競合他社製品の2倍であり、強制空冷用のファンやヒートシンクといった放熱に関するコストを低減できるという。開発環境として同社の「Libero 2022.1 SoC Design Suite」を用意する。また、Mi-Vパートナーエコシステムを通してのサポートが受けられる。