三菱電機は、700MHz帯(763M〜870MHz)に向けたRFパワー・アンプ・モジュールの新製品を発売した ニュースリリース 。特徴は、最大RF出力電力が50W(最小値)と高いこと。同社によると、「業界最高のRF出力電力」という。同社従来品は45Wであり、新製品のRF出力電力は約6%高まった。応用先は業務用無線機などである。新製品を業務用無線機に適用すれば、通信距離を約6%延伸できる。

763M〜870MHzの周波数帯域で使えるRFパワー・アンプ・モジュール
763M〜870MHzの周波数帯域で使えるRFパワー・アンプ・モジュール
(出所:三菱電機)
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 また新製品は、総合効率(RF出力電力/DC消費電力)が40%(最小値)と高いという特徴がある。同社従来品は33%だった。このため、業務用無線機の消費電力を低減できる。さらに発熱量が減って放熱対策を簡素化できるため、無線機本体の小型化に貢献するという。

 新製品は、RFパワーアンプ回路をSi製MOSFETで構成した。このため同社は新製品を「シリコンRF高出力MOSFETモジュール」と呼ぶ。新製品の型番は「RA50H7687M1」。モジュールには、Si製MOSFETのほか、入出力のインピーダンス整合回路やDCバイアス回路などを収めた。ドレイン供給電力は+12.5V。DC入力電力は50mWである。パッケージは、外形寸法は67mm×19.4mm×99mmのH2M。「当社従来品と同じ端子配置と外形寸法のパッケージを採用したため、簡単に置き換えられる」(同社)。動作ケース温度範囲は−30〜+100℃である。

 販売は22年8月1日に開始する。サンプル価格は4500円(税込み)である。