ルネサスエレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX651グループ」の製品ラインアップを拡充し、64ピンパッケージ封止品を追加した(ニュースリリース)。これまでのRX651グループのマイコンは、100~177ピン封止品だった。

4.5mm角のコンパクトなBGAパッケージ(中央上と下方右)に封止した製品を追加。10mm角のQFP封止品(下方左)も追加した。ルネサスの写真
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 今回追加した製品のパッケージは2種類あり、4.5mm角のBGA(Ball Grid Array)と10mm角のQFP(Quad Flat Package)。同グループの既存製品では、100/145ピンLGA(Land Grid Array)パッケージ封止品が7mm角で最も小さかった。今回、それよりも大幅に小さな4.5mm角のパッケージに封止しながら、最大2Mバイトのフラッシュメモリーと最大640KバイトのSRAM(Static Random Access Memory)を集積した。

 同社によれば、大容量のメモリーを集積したおかげで新製品にはIoT(Internet of Things)向け通信用ソフトウエアを余裕をもって格納できる。また、トラステッドセキュアーIPやメモリープロテクト機能を備えており、出荷後のファームウエアのアップデートをセキュアーに行えるという。こうした特徴を持つ新製品を利用することで、超小型のIoT通信モジュールを実現できるとする。具体的な応用先として、産業オートメーションやビルディングオートメーション、ホーム・家電用機器に向けた超小型通信用モジュールを挙げる。また、小型の環境センサーやモーションセンサー用モジュールにも適しているという。

 今回の新製品は、RX651グループの既存製品と同じく、CPUとして同社独自の「RXv2コア」(120MHz動作)を集積し、40nmプロセスで製造する(関連記事1関連記事2)。新製品の64ピンパッケージ封止品は、現在、量産出荷中。1万個一括購入時の参考価格は、1個当たり4.58米ドル(税別)から。既存のRX65Nのターゲットボードやスターターキット、統合開発環境「e2 studio」を使うことで、すぐに開発に着手できるとする。