米Intel(インテル)は、ワークステーション向けMPU(Micro Processing Unit)の新製品「Xeon W-3300 Processor」を2021年7月29日(米国時間)に発表した。新製品は、同年4月に発表のサーバー向けMPU「第3世代Xeon Scalable Processor(Xeon SP)」(開発コード名:ICE Lake-SP)*1のワークステーション向け派生製品である。ICE Lake-SPと同じく、同社が言う「10nmプロセス」で製造する。なおICE Lake-SPには1ソケット向けと2ソケット向けモデルがあったが、Xeon W-3300は1ソケット向けモデルのみである。

 Xeon W-3300は、「Xeon W-3200」*2の後継製品である。W-3200はサーバー向けMPU「第2世代Xeon Scalable Processor」(開発コード名:Cascade Lake-SP)*3のワークステーション向け派生製品で、同社の14nmプロセスで製造していた。マイクロアーキテクチャーの更改と製造プロセスの微細化によって、新製品のW-3200は機能や性能がアップした。

 例えば、W-3300のコア数は最大38で、W-3200の最大28より増えた。キャッシュ容量はW3200の最大38.5Mバイトから、W-3300では最大57Mバイトに増加した。W-3300の外部メモリーインターフェースはDDR4-3200が8チャネルで、最大4Tバイトを外付けできる。W-3200ではDDR4-2933が6チャネルで、最大2Tバイトを外付けできた。W-3300のメモリー帯域幅はW-3200より31%広がった。PCI Expressインターフェースは、W-3300はGen4で最大64レーンに対応。W-3200も最大64レーンだったが、Gen3対応だった。

 独MAXON Computer(マクソン コンピューター)の3次元グラフィックス処理ソフトウエア「Cinema 4D」のワークロードをマルチスレッド処理した際の性能は、W-3200に対してW-3300は最大45%向上したという。また、米AutoDesk(オートデスク)の3次元グラフィックス処理ソフトウエア「Maya」のプレビューレンダリング性能/最終3Dレンダリング性能は、最大26%/最大27%向上したとする。なお、W-3300の動作周波数は定格2.5G~3.5GHz、1コアターボ動作時最大3.9G~4.0GHzであり、W-3200の定格2.5G~3.7GHz、1コアターボ動作時最大4.0G~4.4GHzに比べて若干下がった。W-3300の熱設計電力(TDP)は220~270Wで、W-3200の140~205Wに比べて上がった。

 W-3300のパッケージは、77.5mm×56.5mmの4189ピンFCLGA。W-3200は76.0mm×56.5mmの3647ピンFCLGAだったので、プラットフォーム互換性がない。W-3300は5つのモデルから成り、価格は949~4499米ドル。

Xeon W-3300製品の主な仕様
(出所:Intel)
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