米グローバルファウンドリーズ(GLOBALFOUNDRIES)は、同社の12nm FinFETプロセス(12LP)の改良版となる「12LP+」の準備を整えた。同社のプライベートイベント「GTC(Globalfoundries Technology Conference) 2019」(米カリフォルニア州サンタクララで9月24日に開催)で発表した(ニュースリリース)。

 12LP+プロセスは、従来から提供してきた12LP比で20%の高速化もしくは40%の低消費電力化が可能になったことに加えて、15%のチップ面積を削減できるとしている。人工知能(AI)の学習および推論用途での利用を見込む。

 今回の12LP+では、新たに0.5V駆動のSRAMビットセルをサポートした他、AIアプリケーション向けのDTCO(Design/Technology Co-Development)サービスを提供し、また2.5次元パッケージ向けインターポーザーも新たに用意する。さらに、英アーム(Arm)がGLOBALFOUNDRIESでのAI用途向けチップ製造に最適化した、スタンダードセルの「Artisan Physical IP」やCPUコア設計パッケージの「POP IP」を提供するという。GLOBALFOUNDRIESによれば、同社の12LP+は、他社の7nmプロセスと同等の性能や消費電力効率を、7nmプロセスの半分のNRE(Non-Recurring Engineering)コストで得られるとする。

 既に12LP+のPDK(Process Design Kit)は提供を開始しており、複数の顧客がこの12LP+での製造を前提としたチップ設計を開始している。GLOBALFOUNDRIESによれば12LP+向けの最初のテープアウト(設計完了)は2020年後半、量産開始は2021年を予定しており、同社のFab 8(米ニューヨーク州マルタ)で製造される。