台湾MediaTek(メディアック)は、Wi-Fi 6/6E対応の無線通信ICを2製品発表した ニュースリリース 。「Filogic 830」と「Filogic 630」である。

新製品のイメージ
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(出所:MediaTek)
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 Filogic 830は、ルーターやアクセスポイント、メッシュシステムに向けた無線通信SoC(System on a Chip)。12nm世代のプロセスで製造する。4つの最大2GHz動作CPUコア「Arm Cortex-A53」(最大処理能力は1万8000DMIPS)や、2つの4×4 MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output)通信可能なWi-Fi 6/6E対応モデム(最大接続性能は6Gビット/秒)、2つの2.5Gビット/秒Ethernetインターフェース、複数の周辺インターフェースなどを集積する。「MediaTek FastPath」と呼ぶ技術を搭載しており、拡張現実(AR)や仮想現実(VR)といった低遅延が要求されるアプリケーションを扱えるという。

 Filogic 630は、Wi-Fi 6/6E対応のNIC(Network Interface Card)に向けた無線通信ICである。独自のFEM(Front End Module)を備えており、2.4GHz帯の2×2 MIMO通信と5/6GHz帯の3×3 MIMO通信を同時に扱える。最大接続性能は3Gビット/秒である。3番目のアンテナを利用することでビームフォーミング送信が可能。ホストインターフェースはPCI Expressである。

 Filogic 830および630の価格や量産出荷時期などは未公表。