村田製作所は、UWB(Ultra Wide Band)通信モジュールの新製品2種を2021年11月5日に発表した ニュースリリース 。どちらもオランダNXP Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)のUWB通信ICを搭載している。今回、それぞれの通信モジュール向けの評価ボードも発表した。

2つの新製品とそれぞれの評価ボード
2つの新製品とそれぞれの評価ボード
(出所:村田製作所)
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 2つの新製品は、IoT機器などへの搭載を狙った汎用的なUWB通信モジュール「Type 2BP」と、UWBタグに向けた通信モジュール「Type 2DK」である。

 前者のType 2BPは、NXPのUWB通信IC「Trimension SR150」をベースに、半導体スイッチ、クロック、フィルターなどを搭載している。村田製作所の高周波設計技術や独自の高密度実装技術と樹脂封止技術を適用したことで6.6×5.8×1.2mmの寸法に収めた。「世界最小サイズ」(同社調べ)のUWB通信モジュールになったとする。3本の外付けアンテナを使うことで、「3D AoA(Angle of Arrival)技術」により、UWB機器同士の高精度な位置検出が可能だという。動作温度範囲は-30~+85℃。電源電圧範囲は1.71~1.98V(標準値は1.8V)である。

 後者のType 2DKは、NXPのUWB通信IC「Trimension SR040」や、NXPのBluetooth LE(Low Energy)通信IC「QN9090」、オンボードアンテナを搭載した。外部にコイン電池などの電源回路を追加するだけで、UWBタグとして動作可能という。寸法は19.6×18.2×2.3mm。動作温度範囲は-30~+85℃。電源電圧範囲は1.9~3.6Vである。

 2つの新製品の評価ボートは提供中。量産開始はType 2BPが22年1月、Type 2DKは22年7月以降の予定である。価格などは未公表。