台湾MediaTek(メディアテック)は、5G(第5世代移動通信システム)スマートフォン向けSoC「Dimensityファミリー」の新製品「Dimensity 700」を発表した(ニュースリリース)。同ファミリーのローエンド製品であり、マスマーケットに向けた5Gスマートフォンへの搭載を狙う。

「Dimensity 700」の特徴
MediaTekのイメージ
[画像のクリックで拡大表示]

 新製品のCPUは8コア構成で、そのうち2つが「Arm Cortex-A76」(動作周波数は最大2.2GHz)。残り6つは「Arm Cortex-A55」(同2.0GHz)である。ワーキングメモリーはLPDDR4x型DRAMを最大12Gバイト外付けできる。

 GPU(画像処理半導体)コアは「Arm Mali-G57 MC2」(動作周波数は最大950MHz)。最大2520×1080画素のディスプレーを90Hzのリフレッシュレートで表示できる。ビデオコーデックはH.264/H.265のエンコード(2K解像度で30フレーム/秒に対応)、およびH.264/H.265/VP9のデコード(2K解像度で30フレーム/秒に対応)を実行可能である。

 ISP(Image Signal Processor)コアはカメラ1台では最大64M画素、2台では両方とも最大16M画素に対応できる。モデムは2G~5Gに対応し、5GではSA Option 2やNSA Option 3/3a/3xをサポートする。最大ダウンロード速度は2.77Gビット/秒である。このほか、人工知能(AI)推論処理アクセラレーターを集積し、Wi-Fi 5やBluetooth 5.1の無線通信、GNSSをサポートする。

 Dimensity 700は7nmプロセスで製造される。搭載スマートフォンの市場出荷時期などは明らかにされていない。