製品＆サービス：製造
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日立造船が1Ahの全固体LIBを開発 宇宙利用に
日立造船は2021年3月3～5日に開かれた都内の展示会で、電流容量1000mAhの全固体Li（リチウム）イオン2次電池（全固体LIB）セルを発表した。サンプル出荷中の同社従来品（容量140mAh）から7倍以上に大容量化した。「対外的に発表されている全固体LIBの中で、1000mAhという容量は世界…
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ソニーのイメージセンサーに対応、LatticeのFPGAビジョンシステム
米Lattice Semiconductorは、FPGA利用のビジョン処理システムの開発を支援する「Lattice mVision Solutions Stack 2.0」と、FPGA利用のセキュリティーシステムの開発を支援する「Lattice Sentry Solutions Stack 2.0…
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100GbEに対応するFPGAベースのネットワークカード、Xilinxが発表
米Xilinx（ザイリンクス）は、FPGAを搭載したネットワーク・インターフェース・カード（NIC）の新製品「Alveo SN1000 SmartNIC」を発表した。既存のNIC製品（Alveo U25）は25GbE（25Gビット/秒Ethernet）までの対応だったが、新製品は100GbE（10…
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LiDAR向けGaNドライバーIC、100MHzの高変調品をEPC発売
米Efficient Power Conversion（EPC）は、ToF（Time of Flight）方式の距離センサー（LiDAR：Light Detection and Ranging）に向けたGaNレーザードライバーICを発売した。面発光型半導体レーザー（VCSEL）などを外付けして使う…
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LIB焼損事故の原因を特定するサービスをOKIエンジが開始
OKIエンジニアリング（OEG）は、リチウムイオン2次電池（LIB）の焼損事故を解析して原因を特定するサービスの提供を2021年3月2日に開始した。2020年から提供している「二次電池搭載機器向け信頼性試験・評価ワンストップ受託サービス」のラインアップに新サービスを追加し、電池メーカーやLIB搭載…
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トヨタ、燃料電池の小型モジュールをクルマ以外にも拡販
トヨタ自動車は、燃料電池（FC）システムをパッケージ化したFCモジュールを開発したと発表した。モジュール化により、トラック、バス、鉄道、船舶などのモビリティーだけでなく、定置式発電機など様々な用途に利用できるという。
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マイルドハイブリッド車のモーター駆動向けIC、TIが発売
米Texas Instruments（TI）は、＋48V動作の3相ブラシレス直流（BLDC）モーターの駆動に向けたゲートドライバーICを発売した。マイルドハイブリッド車（MHEV）に搭載するトラクションインバーターやスタータージェネレーターなどに向ける。3相分のゲートドライバー回路のほか、動作診断…
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TDK、＋150℃で動作する車載モーター制御向けMCUを発表
TDKは、ミクロナスブランドのMCUの新製品「HVC 4222F／HVC 4422F」を発表した。車載モーター制御向けのMCUで、周辺温度＋150℃、接合部温度＋160℃という高温でも動作することが最大の特徴である。
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0.4秒でバラ積み部品認識、オムロンのハンド搭載型3Dセンサー
オムロンは、産業用ロボットのハンド部分に搭載できる3D画像センサー「FH-SMD」シリーズを発売した。バラ積み状態の部品を3Dで認識する画像センサーで、カメラの小型・軽量化により、ロボットハンドへの搭載を可能にした。これまで人が作業していた場所に導入できるため、従来の3D画像センサーを利用するのに…
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IntelのTiger Lakeに向けたDC-DCコンバーターIC、A＆O発売
米Alpha and Omega Semiconductor（A&O）は、米Intelのマイクロプロセッサー「Tiger Lake（開発コード名）」に向けた降圧型DC-DCコンバーターICを2製品発売した。Tigar Lakeは、Intelの第2世代10nmプロセスで製造するマイクロプロセッサーで…
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FiNCが帝人グループと睡眠サービスを開始、体動計測センサーを利用
FiNC Technologiesと帝人フロンティアは2021年3月1日、睡眠時の体動情報を解析し、睡眠の質を評価したりアドバイスしたりする個人向けのサービス「Sleep Concierge」を始めると発表した。帝人フロンティアが開発した体動を計測する睡眠センサーを用いる。
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コロナ禍で増えるキャッシュレス決済、Infineonがセキュリティー制御IC
独Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジーズ）は、セキュリティーコントローラーICの新製品「SLC36／SLC37」を発表した。CPUコアは英Arm（アーム）の「SecurCore SC300」で、40nmプロセスで製造する。
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オン抵抗が12mΩと低い650V耐圧SiC MOSFET、ONSemi発売
米ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）は、オン抵抗が低い＋650V耐圧のSiCパワーMOSFETを発売した。「薄型のSiCウエハーを採用することなどでオン抵抗を低く抑えた。単位面積当たりのオン抵抗（特性オン抵抗）は、業界で最も低い」（同社）という。今回4製品を発売し、最もオン…
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なんちゃって全面TFTで値段1／3 エプソンが車載用駆動ICに鉱脈
セイコーエプソンは、車載ディスプレーシステム向けに16階調表示が可能なセグメント液晶ドライバーIC「S1D15106」を発売した。368個のセグメントを駆動できる。このICは中国やインドといった新興国に向けたクルマを狙った製品で、月産10万個規模で量産する。
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東芝が18TバイトのHDD、マイクロ波アシストで記録密度向上
東芝デバイス＆ストレージは、18Tバイトと大容量の3.5型ニアラインHDD「MG09シリーズ」を発表した。データセンター、サーバー、ストレージシステムなどを狙った製品である。21年3月末からサンプル出荷を順次始める。
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cm分解能で位置検出、村田製作所が作業車向け6軸慣性センサー
村田製作所は、同社従来品に比べて検出ノイズを約1／4に低減した6軸慣性センサーモジュールを発売した。「新製品を使えば、測定対象物の動きや位置をセンチメートル（cm）の分解能で検出可能になる」（同社）という。自律運転に対応した作業現場用車両、農業機械、建設機械、慣性計測装置（IMU）、動的傾斜測定シ…
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人との協調メッシュ切りで苦手克服、ANSYSの電磁界解析ソフト
米ANSYS（アンシス）は、3次元電磁界解析ソフトウエア「HFSS」を最新版「2021 R1」に更改した。2021 R1の目玉が、メッシュ切りの新機能「HFSS Mesh Fusion」である。
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第9世代Xeon E搭載、PFUが第7世代組み込みコンピューター
PFUは、産業機器に向けた組み込みコンピューター「AR8000シリーズ」の新製品として「AR8300モデル300N／310N」を発売した。半導体製造装置／試験装置、医療機器、工作機械、計測機器、通信機器などに向ける。
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リップル電流耐量を高めたAl電解コン、TDKが産業機器向け
TDKは、リップル電流耐量を高めた基板自立形（スナップイン形）のAl（アルミニウム）電解コンデンサーを発売した。同社によると「リップル電流耐量を高めたため、より多くの電流を出力に供給できるようになる。大きな出力電力を必要としたり、厳しい環境で使われたりする産業機器に向ける」という。応用先は、汎用イ…
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携帯／IoT機器に向けた温度補償付きMEMS発振器、SiTime発売
米SiTime（サイタイム）は、消費電流が3.5mA（＋1.8V駆動時の標準値）と少ない温度補償回路付きMEMS発振器を発売した。温度補償回路付き水晶発振器（TCXO）との端子互換性を確保したため、「回路設計や配線レイアウト設計を変更することなくTCXOを置き換えられる」（同社）という。消費電流は…