製品＆サービス：製造

目次

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  222nm紫外線照射装置を国内で発売　ウシオ電機と東芝ライテック

  　ウシオ電機と東芝ライテックは、新型コロナウイルスの抑制効果があるとされている222nm紫外線（中心波長が222nmの紫外線）の照射装置を2021年1月に国内で発売する。222nm紫外線は人体に無害とされており、有人環境でも照射できるのが特徴。オフィスや学校など不特定多数の人が集まる場所への導入を見…（2020/12/1）

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  Fitbitが有料の健康増進サービスを日本で提供、法人向けはJMDCが独占販売

  　米Fitbit（フィットビット）は日本で個人にカスタマイズした有料の健康増進サービス「Fitbit Premium」の提供を始めた。法人向けの販売は、健康・医療データの分析サービスを提供するJMDCが担う。（2020/12/1）

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  ArmがサブスクのIPライセンスを増強、AI処理コアも利用可能に

  　英Armは、SoC開発者に向けたIPコアのライセンス方式「Flexible Access」を増強する。同社の広範なIPコアをSoC開発で試せる年会費制のライセンス方式で、正式なライセンス費用は設計完了時／製造開始時（いわゆるテープアウトの際）に支払えばよい。これで例えば、Armの複数のCPUコアを…（2020/12/1）

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  新開発のグリースで発塵を9割減らしたサーボモーター用軸受

  　NTNは、新開発の軸受2種を発表した。1つは、軸受からの発塵（はつじん）と回転トルクを低減した「サーボモーター用低発塵軸受」。もう1つは、工作機械の主軸用軸受の焼き付きを防ぐ「センサー内蔵軸受ユニット」の改良品だ。（2020/11/30）

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  2つのエンジンで高効率に材料探索、長瀬産業がIBMとSaasサービス

  　長瀬産業は米IBMと共同で、材料探索プラットフォーム「TABRASA（タブラサ）」を開発した。手法が異なる2種類の探索エンジンを使い、異なるアプローチを組み合わせて新素材を探すのが特徴。マテリアルズ・インフォマティクス（MI）用のSaaS（Software as a Service）型サービスとし…（2020/11/30）

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  計装アンプ集積の設定可能ミックストシグナルIC、Dialog発売

  　英Dialog Semiconductor（ダイアログ）は、計装アンプを集積したコンフィギュラブルなミックストシグナルIC（CMIC）「SLG47004」を発売した。CMICは、同社が2017年11月に買収した米Silegoが開発した製品である。すでに複数のCMICを製品化しているが、計装アンプを…（2020/11/27）

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  楽天が法人向けに新型コロナPCR検査キット提供へ、自宅で唾液を採取

  　楽天は2020年11月25日、法人向けに唾液を使った新型コロナウイルスのPCR検査キットを提供すると発表した。検査の結果は医療機関と連携して通知する。企業や自治体、介護施設などからの申し込みを受け付け、12月16日からキットの配送を始める。（2020/11/26）

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  IntelがArmコア集積ストラクチャードASIC、FPGAからの移行が容易に

  　米Intelは、ストラクチャードASIC（ゲートアレイ）の新製品「eASIC N5X」（開発コード名：Diamond Mesa）を発表した。2018年にIntelが米eASICを買収してから初めて開発されたストラクチャードASICであり、IntelのFPGA製品（StratixやAgilex）との…（2020/11/26）

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  AMD、「世界最高速」のAI／HPC向けGPUアクセラレーター

  　米Advanced Micro Devices（AMD）は、HPC（High Performance Computing）やAI（Artificial Intelligence）処理に向けたGPGPUアクセラレーター「AMD Instinct MI100」を発表した。同社によれば、Instinct…（2020/11/26）

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  照明一体型カメラの映像をAIで分析、指定エリアへの侵入検知

  東芝ライテックとチャオは、東芝ライテックのカメラ付きLED照明「ViewLED」（ビューレッド）で撮影した画像を人工知能（AI）で解析し、工場の課題解決を図るソリューションを開発した。第1段として、指定エリアへの人の立ち入りを検知・通知する「安全アラートサービス」を2020年11月30日から提供する（2020/11/25）

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  蘇州不二工機、日立の製造管理システムでトレーサビリティー強化

  　不二工機の中国現地法人である蘇州不二工机と日立製作所は、蘇州不二工机の工場において高効率生産システムを構築し、2020年10月に運用を開始した。日立の製造実行管理システム「FactRiSM」（ファクトリズム）を導入し、製造現場から収集したデータを用いて製品トレーサビリティーを強化する。（2020/11/25）

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  IntelのGPU攻勢続く、今度はデータセンター向け

  　新しいアーキテクチャー「Xe」でGPU攻勢をかけるIntelが、今度はデータセンター向けGPUチップ「Intel Server GPU」を発表した。早速、このGPUを4個搭するPCI Expressカード「H3C XG310」を中国H3C Technologiesが開発した。今回、同社は、様々な演…（2020/11/24）

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  NVIDIAが新GPU「A100」にDRAM倍増の80Gバイト版を追加

  　米NVIDIAは、新アーキテクチャー「Ampere」のGPU「A100」のメモリー増強版「A100 80GB」を発表した。2020年5月に発表された最初の「A100 40GB」は40Gバイトの3次元DRAM「HBM2」をモジュールパッケージ上に搭載していたが、新製品は2倍の容量である80Gバイトの…（2020/11/24）

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  LIイオン2次電池の火災や爆発を防止、Maximが電池残量計IC

  　米Maxim Integrated（マキシム）は、内部自己放電の検出機能を搭載したLiイオン／Liポリマー2次電池向け電池残量計（フューエルゲージ）IC「MAX17320」を発売した。（2020/11/24）

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  AMD、7nmで造る組み込み向けMPU「Ryzen Embedded V2000」を発表

  　米Advanced Micro Devices（AMD）は、組み込み向けマイクロプロセッサー（MPU）の新製品「Ryzen Embedded V2000シリーズ」を発表した。前世代の「Ryzen Embedded V1000シリーズ」*1は14nmプロセスで製造していたが、新製品のRyzen Em…（2020/11/24）

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  5Gスマホをマスマーケットへ、MediaTekがローエンドSoC

  　台湾MediaTek（メディアテック）は、5G（第5世代移動通信システム）スマートフォン向けSoC「Dimensityファミリー」の新製品「Dimensity 700」を発表した。同ファミリーのローエンド製品であり、マスマーケットに向けた5Gスマートフォンへの搭載を狙う。（2020/11/20）

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  業界最小・最薄の車載向け低ESL積層セラコン、村田製作所が発売

  　村田製作所は、外形寸法が0.5mm×1.0mm×0.2mmと小さく、等価直列インダクタンス（ESL）が低い積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。同社によると、「車載用途に向けた低ESLの積層セラミックコンデンサーでは、業界最小かつ最薄を実現した」という。積層セラミックコンデンサーの短…（2020/11/20）

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  GaN FETとドライバーを集積した車載用電源IC、TIが発売

  　米Texas Instruments（TI）は、GaN（窒化ガリウム） FETやゲートドライバー、保護回路などを1チップに集積した車載用電源ICを2製品発売した。車載用半導体ICの品質規格「AEC-Q100」に準拠する。電気自動車（EV）やハイブリッド車などに搭載するオンボード充電器やDC-DCコ…（2020/11/18）

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  実装面積を23％削減した600V耐圧SJ型MOSFET、A&O発売

  　米Alpha and Omega Semiconductor（A&O）は、外形寸法が11.7mm×9.8mm×2.3mmと小さいTOLLパッケージに封止した＋600V耐圧のスーパージャンクション（SJ）型パワーMOSFET「AOTL125A60」を発売した。出力電力が200W〜3kWの力率改善（P…（2020/11/18）

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  170V耐圧のGaN FET、EPCがオン抵抗6.8mΩ品

  　米Efficient Power Conversion（EPC）は、オン抵抗が6.8mΩ（ゲート-ソース間電圧が＋5Vのときの標準値）と低い＋170V耐圧のGaNパワートランジスタ（FET）を発売した。同社が＋170V耐圧のGaN FETを製品化するのは今回が初めて。スイッチング電源やACアダプタ…（2020/11/16）