製品＆サービス：製造
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車載D級アンプを36％小型化、ADIが昇圧型DC-DC制御IC
米Analog Devices（アナログ・デバイセズ、ADI）は、車載D級（クラスD）オーディオアンプへの電力供給に向けた昇圧型DC-DCコンバーター制御ICを発売した。特徴は、外付けパワーMOSFETなどを含むD級オーディオアンプ回路全体の実装面積を、競合他社品を使った場合に比べて約36％小型化…
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－60℃で医薬品輸送、ドライアイス不要 カネカの新蓄熱材
カネカは、ドライアイスの代替利用が可能な潜熱蓄熱材「PATTHERMO CV-70」を開発した。潜熱蓄熱材は融解熱を利用した定温輸送に使う材料。融点を－70℃まで下げて輸送の幅を広げた。
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リコー、超臨界CO2による発泡PLAシートのテスト販売を開始
リコーは、超臨界二酸化炭使ってポリ乳酸（PLA）を発泡させたシート材「PLAiR（プレアー）」のテスト販売を2022年1月12日に開始した。植物由来で生分解性があるPLAを、独自の「CO2微細発泡技術」で発泡させた。テスト販売により、緩衝材や梱包材、容器などへの活用の可能性を検証する。
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ADAS用レーダーセンサーSoC、TIが1.4倍先を検出できる新製品
米Texas Instruments（TI）は、自動車のADAS機器に向けたレーダーセンサーSoC（System on a Chip）を発売した。使用可能な周波数範囲はミリ波帯の76G〜81GHz。競合他社品に比べて、実装面積が30％小さい、空間分解能が33％高い、検出可能な距離が1.4倍長い、と…
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Wi-Fi 6／6Eアクセスポイント向けFEM、Qorvoが発売
米Qorvo（クォルボ）は、Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax）とWi-Fi 6Eに準拠したフロント・エンド・モジュール（FEM）を発売した。特徴は、適用可能な周波数範囲が5.17G〜7.125GHzと広いことである。Wi-Fi 6やWi-Fi 6Eに準拠したアクセスポイント装置やワイヤレ…
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車載メモリーの更新サイクルが半減、Samsungが新製品ラッシュ
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は、自動車向けメモリーの新製品を一気に4つ発表した。同社によれば、クルマの電動化やADAS／自動運転の進展などにより、車載メモリーの更新サイクルの短縮が起きている。以前は7～8年だったものが、最近は3～4年になっているという。
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村田製作所の車載MLCC、16V・3216サイズで業界最大容量
村田製作所は、車載機器に向けた積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発売した。定格電圧は＋16Vで、外形寸法は3.2mm×1.6mm×1.6mmのいわゆる「3216サイズ」である。「定格＋16V、3216サイズの車載用MLCCでは、業界最大の静電容量の22μFを達成した」（同社）。
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パンダ保護活動を支援する5Gアプリ、ZTEが運用開始
中国ZTEは2021年12月22日（現地時間）、中国China Mobile（中国移動）四川支社、Dahantricom Corporationの協力を得て、パンダ保護活動を支援する5Gメッセージングアプリとしては世界初とする「Panda’s Coming」の運用を開始したと発表した。
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ウーバーイーツを自動運転車でお届け、22年から米国で開始
自動運転技術を手掛ける米Motionalは米Uber Technologiesと提携した。ウーバーの料理宅配サービス「Uber Eats（ウーバーイーツ）」を通じて、モーショナルの自動運転車で食べ物を配送する。まず、2022年初めに、米カリフォルニア州ロサンゼルス近郊のサンタモニカで始める予定だ。
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Well-Being目指しファインバブル産業を支援、FBIAがラボ開設
ファインバブル産業会（FBIA）は、慶応義塾大学と共同でファインバブル（FB）技術の計測や評価を行うための施設「ファインバブルWell-Beingラボ」を開設した。稼働開始は2021年12月24日。FBIAは、液体内のμmオーダーやnmオーダーの微細気泡であるFBの生成・活用技術の普及を推進する組…
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ADIの5G基地局向けRF送受信SoC、4つのArmコアで演算能力向上
米Analog Devices（ADI）は、5G基地局の無線ユニットに向けたRF送受信SoCを発売した。新製品の特徴は、同社従来品に比べてデジタル演算機能を強化したこと。具体的には、英ArmのCPUコア「Cortex-A55」4個から成る「DFE（Digital Front End）プロセッサー」…
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数秒で満充電の「G＋Al電池」、まずはコイン型をサンプル出荷
オーストラリアGraphene Manufacturing Group（GMG）は2021年12月22日、グラフェン（G）とアルミニウム（Al）を組み合わせた「G＋Al電池」の2032型（直径20.0mm×厚み3.2mm）コイン電池をパイロットプラントで製造し、世界の先行ユーザーにサンプル出荷した…
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Qualcommに挑戦状、MediaTekが新Snapdragonに真っ向勝負のSoC
台湾MediaTek（メディアテック）は、5Gスマートフォン向けSoCのフラグシップ品として「Dimensity 9000」を2021年12月16日（現地時間）に発表した。新製品は、米Qualcomm Technologies（クアルコムテクノロジーズ）が21年11月30日に発表した、スマホ向けS…
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8億個売ったルネサスの車載マイコン、次世代見据えた後継品
ルネサス エレクトロニクスは、車載アクチュエーターやセンサー制御に向けた16ビットマイコンの新製品「RL78/F24」と「RL78/F23」を2021年12月16日に発表した。13年9月に発表したボディー系車載マイコン「RL78/F14」と「RL78/F13」の後継品である。RL78/F14とRL…
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オムロンの協働ロボ、キヤノンの画像処理ソフトで“目”を強化
オムロンは2022年1月上旬、同社の協働ロボット「TM」シリーズの周辺機器群「Plug ＆ Play」のラインアップにキヤノンの画像処理ソフト「Vision Edition-T」を追加する。
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生体認証に対応、STが決済カード向けセキュアーMCU
伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、接触／非接触の決済カードやIDカード、交通系ICカードに向けたセキュアーMCUの新製品「ST31N600」を2021年11月29日に発表した。生体認証とダイナミック・セキュリティー・コードに対応する通信機能や、エナジー…
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東芝、3D-CADデータを実物に重ねて表示 MRで現場作業を効率化
東芝デジタルソリューションズ（川崎市）は、3D-CADから作成した3Dモデルを実物に重ね合わせて表示する複合現実（MR）ソリューション「Meister MR Link」の提供を開始した。専用の設備・機器が不要で、既存の3D-CADデータを利用して汎用のタブレット端末に表示できる。製造現場で設計と実…
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トヨタ、既販車を最新状態にするサービス 1月下旬開始
トヨタ自動車とトヨタ車のサブスクリプションサービスを提供するKINTO（名古屋市）は2022年1月下旬（予定）、一部車種と一部店舗を対象に、既販車を最新の状態に進化させるサービスの提供を開始する。対象車種は、トヨタブランドの「アクア」「プリウス」「プリウスα」「アルファード」「ヴェルファイア」、お…
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360°ライブ映像をVR空間に反映、工事と構造材検査を遠隔管理
鹿島建設とリコーは、仮想現実（VR）を活用して遠隔地から河川工事現場を管理するシステムに、360°ライブ映像を配信する機能を追加した。360°映像を反映したVR内に、遠隔地にいる複数人が同時に参加できる。同システムを工場の検査工程にも活用し、移動時間の短縮やスケジュール調整にかかる手間の軽減を実現…
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抜きテーパーなしでパルプを立体成形、特種東海製紙などが製品化
特種東海製紙（東京・中央）は、紙パルプの立体成形品「SILKY MOLD」を「ものづくりパートナーフォーラム東京2021」（主催：日経ものづくり、21年12月14～15日、東京都立産業貿易センター浜松町館）に出展した。
