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製品&サービス:製造

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目次

  • Intel競合品の2倍の性能、AMDがワークステーション向けMPU

     米Advanced Micro Devices(AMD)は、プロフェッショナルが使うワークステーションに向けたMPUの新製品「Ryzen Threadripper PRO 5000 WXシリーズ」を2022年3月8日(現地時間)に発表した。新製品は中国Lenovo(レノボ)の新しいワークステーショ…

    2022.03.23
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 5年間24時間稼働保証で10万円台、PFUが産業PCの新シリーズ

     PFUは、産業用PC/組み込みコンピューターの新シリーズ「GRシリーズ」を2022年3月15日に発表し、第1弾製品の医療(ヘルスケア)市場向け「GR8100モデル300N」を同日に発売した。GR8100モデル300Nの出荷開始は22年9月を予定する。同製品の価格は10万円台(10万~20万円)から…

    2022.03.23
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #ものづくり
  • NSK、デジタルツイン活用しボールねじ設計 寿命2倍に延ばす

     日本精工(以下、NSK)は2022年3月22日、産業機械で使用する高負荷駆動用ボールねじを長寿命化する技術を開発したと発表した。ボールに加わる荷重のバランスを工夫して、寿命を1.1~2倍に延ばした。駆動方式の電動化が進む射出成形機などへの採用を目指す。

    2022.03.22
    • #製造
    • #設計/解析
    • #ものづくり
    • #デジタルツイン
  • DMG森、伊賀事業所内の新拠点で金属積層造形の受託加工サービス

     DMG森精機は、伊賀事業所(三重県伊賀市)内のショールーム「伊賀グローバルソリューションセンタ」に、金属積層造形の活用を支援する拠点「アディティブマニュファクチャリング Laboratory&Fabrication」(AM Lab&Fab)を開設した。

    2022.03.22
    • #製造
    • #ものづくり
  • 無線イヤホンを快適に、TDKがESD保護付きノッチフィルター

     TDKは、静電気放電(ESD)保護機能を備えたノッチフィルターの新製品を2つ発売した。スマートフォンやワイヤレスイヤホン、AR/VR端末といった、無線通信回路とオーディオ回路を備えた電子機器に向ける。新製品を使えば、無線通信回路のRF信号がオーディオ回路に侵入して発生する不快な可聴音を防ぐことがで…

    2022.03.22
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 米ベンチャーがCFRP対応の3Dプリンター 強度はアルミ合金の2倍

     米Markforged(マークフォージド)の日本法人マークフォージド・ジャパン(東京・港)は、アルミニウム合金製以上の強度を持つ炭素繊維強化樹脂(CFRP)でできた製品を造形できる3Dプリンターの新モデル「FX20」を、「第33回 日本ものづくりワールド」(2022年3月16~18日、東京ビッグサ…

    2022.03.18
    • #製造
    • #ものづくり
  • 新「G-SHOCK」は厚さ12.1mm、部品配置と保護構造の工夫で2mm薄く

     カシオ計算機は、耐衝撃腕時計ブランド「G-SHOCK」のラインアップを拡充し、金属と樹脂を融合させた「MT-G」(Metal Twisted G-SHOCK)シリーズの新製品として、薄さを特徴とする「MTG-B3000」を2022年5月14日に発売する。電波ソーラー腕時計ブランド「OCEANUS」…

    2022.03.17
    • #製造
    • #ものづくり
  • 1U/0.5Uの低背サーバーの電源向け、A&OがパワーMOSFET

     米Alpha and Omega Semiconductor(A&O)は、+600V耐圧のスーパージャンクション(SJ)型パワーMOSFETの新製品を発売した。同じパッケージに封止した従来品に比べて、オン抵抗を約40%低くした。応用先は、1U(44.45mm)や0.5U(22.225mm)といった…

    2022.03.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 三菱ふそう、新型EVトラック試作車公開 複数車種を展開

     三菱ふそうトラック・バスは2022年3月15日、小型電気自動車(EV)トラック「eCanter(eキャンター)」の新型モデルの試作車を公開した。数年以内に発売する計画だ。

    2022.03.15
    • #製造
    • #ものづくり
  • ミリ波5Gで使える業界初のSP4TスイッチIC、pSemi発売

     米pSemi(ピーセミ)は、最大67GHzと高い周波数で使えるSP4T(単極4投)タイプのRFスイッチICを発売した。同社によると、「最大67GHzで利用できるSP4TスイッチICの製品化は業界初」という。応用先は、ミリ波帯を利用した5G通信システムや短距離無線通信システム、テスト/計測器、レーダ…

    2022.03.15
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • +125℃で5500時間の長寿命、パナソニックのコンデンサー

     パナソニックは、導電性高分子Al電解コンデンサーの新シリーズを発売した。特徴は、+125℃の高温環境における寿命が5500時間と長いことである。同社既存シリーズの寿命は3000時間だった。新シリーズは、寿命を約1.8倍に延ばしており、「業界最長を達成した」(同社)。

    2022.03.15
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • VW商用車部門、EVバン「ID.Buzz」と「ID. Buzz Cargo」を発表

     ドイツVolkswagen(フォルクスワーゲン、VW)グループの小型商用車部門を担うVolkswagen Commercial Vehicles(フォルクスワーゲン・コマーシャル・ビークル、VWCV)は2022年3月9日、電気自動車(EV)バン「ID.Buzz」とEVカーゴバンの「ID. Buzz…

    2022.03.14
    • #製造
    • #ものづくり
  • 「ノア」生産のトヨタ車体2工場も一時停止、小島プレス工業のサイバー被害の影響で

     トヨタ自動車の子会社でミニバン「ノア」などを生産するトヨタ車体の2工場が、2022年3月9~10日にかけて一時的に稼働を止めていたことが判明した。約3000台に影響した。

    2022.03.11
    • #製造
    • #ものづくり
  • スマホの無線充電器用コイルドライバーIC、A&Oが50W品

     米Alpha and Omega Semiconductor(A&O)は、ワイヤレス充電器のトランスミッター(送電回路)に向けたコイルドライバーICの新製品を発売した。新製品を使えば、最大50Wの送電が可能な回路を構成できる。従来品では30Wまでだった。複数のスマートフォンを同時に充電する充電器な…

    2022.03.10
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 三菱電機が5G基地局向け半導体レーザー、50Gbps通信を実現

     三菱電機は、第5世代移動通信システム(5G)基地局の間を接続する光ファイバー通信に向けて、半導体レーザーの新製品を発売した。新製品を使うことで、最大50Gビット/秒(bps)と高い伝送速度での通信が可能になる。また、動作温度範囲が−40〜+90℃と広く、熱電変換素子を不要にした。

    2022.03.09
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • ルネサス、レベル2+を普及価格帯に 新型SoC発売

     ルネサスエレクトロニクスは2022年3月8日、車載SoC(System on Chip)の新製品「R-Car V4H」を発売した。出荷台数の多い普及価格帯の車両に、レベル2+およびレベル3の先進運転支援システム(ADAS)/自動運転システムを搭載できるようになるという。

    2022.03.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • TDKが業界最小の絶縁型DC-DCコンバーター、産業機器向け

     TDKは、業界最小の絶縁型DC-DCコンバーターモジュールを発売した。新製品の寸法は幅15.7mm×奥行き10.4mm×高さ11.5mmと小さい。主にバッテリー(2次電池)で駆動する産業機器に向ける。具体的な応用先は、バッテリー駆動の医療用超音波診断装置や内視鏡、監視セキュリティー装置、通信機器、…

    2022.03.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 150層NANDメモリー対応 東レエンジ子会社が半導体検査装置

     東レエンジニアリング(東京・中央)の子会社TASMIT(横浜市)は、2022年3月3日、高精度・高速な半導体ウエハーパターン検査装置「NGR 5500」を開発した。同年4月に発売する。半導体の製造工程で、転写した回路が設計パターン通りに作られたかなどを、走査電子顕微鏡(SEM)画像を使用して検査・…

    2022.03.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #計測/制御
  • Intel、ノートPC向け第12世代Coreを追加発表

     米Intel(インテル)は、ノートPC向けMPU「第12世代Coreモバイルプロセッサー」の「Pシリーズ」と「Uシリーズ」を2022年2月23日(現地時間)に正式発表した。翌日の24日に、デスクトップ向けMPU「第12世代Coreデスクトッププロセッサー」を搭載したPCキット「Intel NUC(…

    2022.03.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 村田製作所の車載3端子MLCC、1005サイズで4.3μFの大容量

     村田製作所は、静電容量が4.3μFと大きい車載向け3端子積層セラミックコンデンサー(MLCC)を発売した。寸法は1.0mm×0.5mm×0.5mmであり、いわゆる1005サイズである。この寸法の車載3端子MLCCの中では、業界最大の静電容量だという。

    2022.03.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
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