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製品&サービス:製造

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目次

  • ASIL-Dに準拠できる最大14セル対応のバッテリーモニターIC、マキシムが発売

     米Maxim Integrated(マキシム)は、自動車機能安全規格「ISO 26262」のASIL-Dに準拠できるバッテリーモニター(電池監視)IC「MAX17853」を発売した。8〜14個と多いセルを直列に接続した電池パックに使える。同社によると、「電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)…

    2019.11.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 車載機器に向けたPCI Express 2.1対応パケットスイッチIC、ダイオーズが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、「PCI Express 2.1」規格に準拠した車載機器向けパケットスイッチIC「PI7C9X2G304EVQ/PI7C9X2G404EVQ」を発売した。車載用半導体の品質規格「AEC-Q100グレード2」に準拠する。さらに自動車業界における生産部品承認プロセス(P…

    2019.11.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 8コア全てが5GHzで動作、米インテルが特別な第9世代Core i9

     米インテル(Intel)は、集積した8コアすべてが5GHzで動作するMPU「Core i9-9900KS」の販売を開始した。2018年6月発表の第8世代Core「Core i7-8086K」に続く、世界最高レベルのゲーム用デスクトップPC向けMPUだとする。

    2019.11.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「AEC-Q100」に準拠した600mA出力の降圧型DC-DCコンIC、トレックスが発売

     トレックス・セミコンダクターは、車載用半導体ICの品質規格「AEC-Q100グレード2」に準拠した降圧型DC-DCコンバーターIC「XD9267/XC9268シリーズ」を発売した。同期整流方式を採用しており、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチの両方を集積した。LDOレギュレーターIC(電圧レギ…

    2019.11.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 3Dデータを登録して樹脂部品を調達

    ミスミグループ本社、機械部品の受注加工サービスを拡大

     ミスミグループ本社は、機械部品のオンライン受注加工サービス「meviy」(メヴィー)の領域を拡大し、樹脂材の取り扱いを開始した。これまで提供してきた金属材と同じくミクロン単位の公差で樹脂材を加工し、部品を提供する。

    2019.11.07
    • #製造
    • #ものづくり
  • インフィニオンがGaNパワートランジスタを2製品発売、400V耐圧のD級アンプ向けなど

     独Infineon Technologies(インフィニオン)は、同社のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタの製品シリーズ「CoolGaN」に2つの新製品を追加した。2製品どちらもエンハンスメントモードのGaN FETであり、ノーマリーオフ動作する。2製品のうち1つは、+400V耐圧の「IGT…

    2019.11.05
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 最大40V入力が可能な2.2MHz動作の降圧型DC-DCコンIC、ダイオーズが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、入力電圧範囲が+3.8〜40Vと広い降圧型DC-DCコンバーターICを5製品発売した。同期整流方式を採用し、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチの両方を集積した。スイッチング周波数は100k〜2.2MHzの範囲で設定できる。出力電流が最大3.5Aの「AP64350…

    2019.11.05
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「車載向けに一から開発」、米マキシムがAEC-Q100準拠のセキュアー認証用IC

     米マキシム(Maxim Integrated)は、車載グレードのセキュアー認証用IC「DS28C40」を発売した。新製品のICは、車載ICの品質規格「AEC-Q100グレード1」に準拠する。AEC-Q100に準拠したセキュアー認証用ICは今回が初めてだという。

    2019.11.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 高速回転の3相BLDCモーター駆動に向けたプリドライバーIC、東芝が発売

     東芝デバイス&ストレージは、サーバー用ファンやブロワーといった高速回転が必要な電子機器に向けた3相BLDCモーター用プリドライバーIC「TC78B027FTG」を開発し、2019年10月に量産を開始した。特徴は、同社独自のモーター駆動技術「InPAC」を搭載したことにある。このため、「細かな位相調…

    2019.11.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「世界最薄クラス」の圧電スピーカー、TDKが製品ラインナップを拡充

     TDKは、厚さが0.49mmと薄い圧電スピーカー「PiezoListen」の品ぞろえを拡充し、2019年10月にサンプル出荷を開始した。PiezoListenは、同社によると「世界最薄クラス」の圧電スピーカーだという。従来の圧電スピーカーと比べると、低音域の出力を強化したため、より広い周波数領域の…

    2019.11.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 変換効率が96%と高い昇降圧型DC-DCコンIC、マキシム・インテグレーテッドが発売

     米Maxim Integrated(マキシム・インテグレーテッド)は、自己消費電流が6μA(標準値)と少なく、変換効率がピーク値で96%が得られる昇降圧型DC-DCコンバーターIC「MAX77827」を発売した。同社によると、「96%というピーク効率は業界最高レベル」という。入力電圧範囲は+1.8…

    2019.10.31
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • スルーレート制御機能や逆電流阻止機能を備える負荷スイッチIC、ダイオーズが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、スルーレート制御機能や逆電流阻止(TRCB:True Reverse Current Blocking)機能を備えるハイサイド負荷スイッチIC「AP22913」を発売した。pチャネル型パワーMOSFETを1個集積したシングルチャネル品である。流せる最大DC(直流)電…

    2019.10.31
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 宇宙でもAI処理、米マイクロチップが耐放射線FPGAの演算能力を5倍に

     米マイクロチップ(Microchip Technology)は、航空宇宙用途向けに放射線耐性の高いFPGAの新製品「RT(Radiation-Tolerant) PolarFire」を発表した。新製品は100kRadsを超えるTID(Total Ionizing Dose)耐性を備えるという。

    2019.10.31
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • Air Podsがノイズキャンセリング対応、「Pro」を10月30日発売

    圧力センサーを搭載

    米アップルは2019年10月28日(現地時間)、アクティブノイズキャンセリング機能を採用したワイヤレスイヤホン「AirPods Pro」を発表した(アップルの発表資料)。同年10月30日に249米ドル(日本では税別2万7800円)で発売する。同社は、2019年3月にAirPodsの新製品を発表した。…

    2019.10.29
    • #製造
    • #ものづくり
  • 「業界最小」の降圧型DC-DCコンIC、エイブリックが車載カメラモジュール向けに発売

     エイブリックは、外形寸法が2.0mm×3.0mm×0.5mmと小さい8端子HSNTパッケージに封止した降圧型DC-DCコンバーターIC「S-19902/3シリーズ」を発売した。同社によると、「外形寸法は業界最小」という。さらにスイッチング周波数を2.2MHz(標準値)と比較的高い値に設定したため、…

    2019.10.29
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 最大8Aを流せる車載向けバイポーラートランジスタ、ネクスペリアが発売

     オランダNexperia(ネクスペリア)は、最大コレクター電流が8Aと大きい車載機器向けパワー・バイポーラー・トランジスタ「MJD 8Aシリーズ」を4製品発売した。耐圧(最大コレクター-エミッター間電圧)は80V。npn型品とpnp型品をそれぞれ2製品ずつ用意した。パッケージは、外形寸法が6.1m…

    2019.10.29
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「どこでもAI」を実現、英アームがコンパクトな推論処理コア

     英アーム(Arm)は、学習済みニューラルネットワークの推論処理プロセッサー(NPU:Neural network Processing Unit)コア「Ethosファミリー」を発表した。同社は人工知能(AI)を全ての機器が備えるべき機能と位置づけており、Ethosはそれを実現する製品の1つとなる。

    2019.10.29
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • サムスン電子が5G/AI対応の新プロセッサー「Exynos 990」と7nmプロセスのマルチモードモデム発表

     韓国Samsung Electronics(サムスン電子)は2019年10月24日、5Gや動画、AI(人工知能)を使ったアプリケーションを支援する新プロセッサー「Exynos 990」と5Gモデムチップ「Exynos Modem 5123」を発表した。

    2019.10.25
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「Thunderbolt 3」などの高速信号ラインに向けたESD保護ダイオード、東芝が発売

     東芝デバイス&ストレージは、「Thunderbolt 3」などの高速信号ラインに向けた静電気放電(ESD)保護ダイオードを2製品発売した。同社は「TVS(Transient Voltage Suppressor)ダイオード」と呼ぶ。発売した2製品は、最大ピーク逆動作電圧が3.6Vの「DF2B5M4…

    2019.10.24
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 最大1.5A×2チャネル出力が可能なフラッシュ光向けLEDドライバーIC、ダイオーズが発売

     米Diodes(ダイオーズ)社は、最大1.5A出力のチャネルを2つ備えるフラッシュ光向けLEDドライバーIC「AL3644」を発売した。特徴は2つある。1つは、搭載したI2Cインターフェースを介して、出力電流をユーザーが設定できることだ。1.4m〜1.5Aの範囲において、128ステップで設定できる…

    2019.10.24
    • #製造
    • #半導体/デバイス
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