製品＆サービス：製造
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発火を抑える、低電力のLiイオン用保護ICをエイブリック発売
エイブリックは、動作時の消費電流を同社従来品の約1／3に低減した、1セルのLiイオン／Liポリマー2次電池（バッテリー）用保護ICを発売した。搭載した電子機器の電池駆動時間を既存製品比で延ばすことができる。過充電検出の電圧測定誤差を±15mVに抑えたことも特徴である。これで、「2次電池の発火や発煙…
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熱膨張が少なく被削性にも優れる鋳鉄、ヒノデHDが開発
ヒノデホールディングス（福岡市）は、工作機械や半導体製造装置向けに熱膨張の少ない鋳鉄「ヒノGDインバー」（GD：Graphite Distributed）シリーズを開発した。微量元素の添加量の制御により、熱膨張を減らしながら被削性を高めており、従来の低熱膨張材料に比べて複雑形状や大型品に加工しやす…
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理想ダイオード機能が付いた負荷スイッチIC、トレックス発売
トレックス・セミコンダクターは、理想ダイオード機能を備えた負荷スイッチICを発売した。特徴は、ショットキー・バリアー・ダイオードを使用する場合に比べて、消費電力を低減できることにある。「消費電力を1／20に低減できる」（同社）。外部電源（ACアダプター）と内部電源（バッテリー）を切り替える出力オア…
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ZTE、5G SAにも対応する屋内5Gルーター 最大5.4Gbps
中国ZTEは2021年6月28日、MWC Barcelona 2021（2021年6月28日～7月1日、スペイン・バルセロナ）にて、同社屋内5G向けCPE（Customer Premises Equipment、顧客構内装置）の第3世代製品となる「MC8020」を発表した。前世代製品の「MC801…
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伝送速度が10Gbpsと高いデジタルアイソレーターIC、ADI発売
米Analog Devices（ADI）は、最大データ伝送速度が10Gビット／秒（bps）と高いデジタルアイソレーターICを発売した。画像データ伝送ラインの絶縁やアナログ・フロント・エンド（AFE）回路における絶縁、データ処理回路間の絶縁、などに向ける。具体的な応用機器は、デジタルヘルス機器や医療…
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「マルチアンテナ技術を全展開」、ファーウェイが5G新製品
中国Huawei Technologies（ファーウェイ）は2021年6月28日、MWC Barcelona 2021（2021年6月28日～7月1日、スペイン・バルセロナ）にて、同社の最新5G製品5種を発表した。すべての周波数帯（バンド）、あらゆるシナリオに同社のマルチアンテナ技術を活用する。
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マツダとミズノ、運転用シューズを開発 踏み替えしやすく
マツダとミズノは2021年7月6日、運転用シューズを共同開発したと発表した。クラウドファンディングサイトのマクアケで予約を受け付ける。伸縮する素材を足首の周りに装着し、ペダルを踏み替えやすくした。
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オン抵抗が最大61％減のデュアルMOSFET、ロームが発売
ロームは、パッケージにnチャネル型とpチャネル型を1つずつ収めたデュアルMOSFETを4製品発売した。特徴はオン抵抗が低いことである。±40V耐圧の新製品は、競合他社品に比べて、pチャネル型MOSFETのオン抵抗を61％、nチャネル型MOSFETのオン抵抗を39％低減したという。入力電圧が＋24V…
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オムロン、低発熱のリレーで太陽光発電を効率化
オムロンは2021年7月1日、太陽光発電を効率化する高容量リレー「G9KA」を同日から世界で販売すると発表した。リレーは電流のオン／オフを切り替える小型部品。太陽光発電用のパワーコンディショナー（パワコン）などでの利用を想定する。新製品は使用時の温度上昇を従来品と比べて約3割抑え、リレーの発熱によ…
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STがCortex-M0＋ベースMCUに、USB Type-CやCAN-FD対応品
伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、CPUコアが「Arm Cortex-M0+」のMCU「STM32G0シリーズ」に6つの新製品（6ライン）を追加した。同社はCortex-M0+集積のMUCを複数シリーズそろえている。STM32G0シリーズは2018年1…
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Wi-Fi 6EやUWBに向けたRFスイッチIC、pSemiが発売
米pSemiは、100M〜8.5GHzと広い周波数帯域で使用できるRFスイッチICを発売した。単極双投（SPDT：Single Pole Double Throw）タイプである。2.4GHz帯と5GHz帯に加えて6GHz帯（5.935G〜7.125GHz）を利用する無線LAN規格「Wi-Fi 6E…
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「業界最高」の精度、TIが相対湿度センサーIC
米Texas Instruments（TI）は、測定誤差が±1.5％（標準値）と小さい相対湿度（RH：Relative Humidity）センサーICを2製品発売した。同社によると「業界最高の測定精度を実現した」という。具体的な応用先は、冷蔵庫／冷凍庫や空調機器、車載／輸送機器、コールドチェーン対…
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SiCパワーMOSFET内蔵のAC-DCコンIC、ロームが表面実装品
ロームは、＋1700V耐圧のSiCパワーMOSFETを内蔵した表面実装タイプのAC-DCコンバーター（スイッチング電源）ICを発売した。これまで同社は、挿入実装品を販売してきたが、今回初めて、表面実装品を発売する。交流（AC）入力が最大400VAC、出力電力が最大＋48Vの産業機器向け補機電源（サ…
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さびやウイスカ抑制、ステンレスきょう体の産業用PCをPFU発表
PFUは、産業用PCの新製品として「AR2100モデル120N」と「AR2200モデル120N」を2021年6月25日に発表した。同社の産業用PC「AR2000シリーズ」として初めて、ステンレス製の筐体（きょう体）を採用した。産業機器や医療機器、社会インフラなどに向けて販売する。
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TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に
英Armは、Armv9コアを集積するSoCの開発に向けて、台湾TSMCのいう3nmプロセス「N3」に対応するフィジカルIPの提供を開始した。先行ユーザーがこのフィジカルIPを使ったテストチップの設計を成功裏に完了したという。
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24年にSTMicroelectronicsが量産、相変化メモリー集積の車載MCU
伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、次世代車載MCU「Stellar SR6ファミリー」を2024年に量産開始の予定だと発表したプログラム格納用の不揮発性メモリーとして、現在主流のフラッシュメモリーではなく、相変化メモリーを集積するなど、これまでの延長線…
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工具の3Dモデル作成から計測・状態把握まで工作機械上で完結
DMG森精機は、工作機械上で工具を計測・補正するシステム「ツールビジュアライザー」を発売した。非接触で工具の形状を取得して工具長と工具径を測る他、折損や切りくずの巻きつきといった工具の異常も検出できる。
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アルミイオン電池がいきなり有望株に、年内にも製品をサンプル
オーストラリアGraphene Manufacturing Group（GMG）は2021年6月22日、同University of Queensland（クイーンズランド大学、UQ）と共同開発したコイン型アルミニウム（Al）イオン2次電池（AIB）の充放電サイクルデータの一部を公開するとともに、…
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ソニー、波状アルミで強化し現場機材の下敷きでも耐える外付けSSD
ソニーは、保護等級IP67の防水・防塵性と高い堅牢性を備えるポータブル外付けSSD「SL-M」を発売した。アルミニウム（Al）合金でボディーを一体成形し、突然の雨や散水の他、撮影用機材の下敷きになったり落下したりといった不測の事態に備えて耐久性を高めた。
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NTT系が体調不良の予兆検知、シャツ型センサーで体内温度推定
NTTテクノクロスは、シャツ型センサーを使って作業者の体内温度の変動を推定する技術を開発した。この技術を同社と東レ、ゴールドウインが展開する、暑熱環境下での体調不良の予兆を検知するサービス「hitoe 暑さ対策サービス for Cloud」に追加し、2021年7月1日から提供を開始する。
