製品＆サービス：製造
目次
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日立の「Lumada」に新サービス 設備の保守業務を高度化
日立パワーソリューションズ（茨城県日立市）は2022年1月19日、発電所などの社会インフラ施設や設備の運用および保守を支援する新たなサービスの提供を開始すると発表した。
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京セミ、ルネサス撤退の穴を埋めるInGaAsフォトダイオードを開発
京都セミコンダクター（京セミ）は、高感度・高増倍・低ノイズを実現したインジウムガリウムヒ素（InGaAs）のアバランシェフォトダイオード（APD）「KPDEA003-T」を開発した。主に光ファイバーの特性評価で利用されるOTDR（Optical Time Domain Reflectometer、…
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ミリ波帯5Gの伝送損失半減 三菱ケミカルの新フィルム材
三菱ケミカルは、2022年1月18日、ミリ波（28GHz）帯5G（第5世代移動通信システム）などの高い周波数帯に対する誘電損失を低減したフィルム材を開発したと発表した。誘電損失の低減によって、電波の減衰に伴う通信性能の低下を抑え、5G通信機器で使用される様々な部品への展開を狙う。
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50A/m以上の強磁界でもノイズ抑制、パワエレ向けパーマロイ箔
大同特殊鋼は、電磁波ノイズの抑制効果を持つパーマロイ箔「STARPAS」のラインアップに、強磁界に対応する新製品「STARPAS-DF42N」を追加した。磁気飽和しにくい材料（高飽和磁束密度材）を箔に加工し、交流における強磁界向けの磁気シールド材とした。
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狙うは「ゾーンECU」、インフィニオンが次世代車載マイコン
ドイツInfineon Technologies（インフィニオンテクノロジーズ）の日本法人であるインフィニオンテクノロジーズジャパンは2022年1月18日、次世代の車載マイコン「AURIX TC4x」ファミリーの記者会見を開いた。すでに先行顧客向けに28nm世代品をサンプル出荷中とする。
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オン抵抗30％低減のパワーMOSFETに＋100V耐圧品、Infineon
独Infineon Technologies（インフィニオン テクノロジーズ ）は、ソース電極を底面に設けたソースダウン構造のパッケージに封止したパワーMOSFETに、＋30Vと＋60V、＋80V、＋100Vの各耐圧品を追加した。いずれの製品も、ドレイン電極が底面にあるドレインダウン構造のパッケー…
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車載D級アンプを36％小型化、ADIが昇圧型DC-DC制御IC
米Analog Devices（アナログ・デバイセズ、ADI）は、車載D級（クラスD）オーディオアンプへの電力供給に向けた昇圧型DC-DCコンバーター制御ICを発売した。特徴は、外付けパワーMOSFETなどを含むD級オーディオアンプ回路全体の実装面積を、競合他社品を使った場合に比べて約36％小型化…
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－60℃で医薬品輸送、ドライアイス不要 カネカの新蓄熱材
カネカは、ドライアイスの代替利用が可能な潜熱蓄熱材「PATTHERMO CV-70」を開発した。潜熱蓄熱材は融解熱を利用した定温輸送に使う材料。融点を－70℃まで下げて輸送の幅を広げた。
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リコー、超臨界CO2による発泡PLAシートのテスト販売を開始
リコーは、超臨界二酸化炭使ってポリ乳酸（PLA）を発泡させたシート材「PLAiR（プレアー）」のテスト販売を2022年1月12日に開始した。植物由来で生分解性があるPLAを、独自の「CO2微細発泡技術」で発泡させた。テスト販売により、緩衝材や梱包材、容器などへの活用の可能性を検証する。
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ADAS用レーダーセンサーSoC、TIが1.4倍先を検出できる新製品
米Texas Instruments（TI）は、自動車のADAS機器に向けたレーダーセンサーSoC（System on a Chip）を発売した。使用可能な周波数範囲はミリ波帯の76G〜81GHz。競合他社品に比べて、実装面積が30％小さい、空間分解能が33％高い、検出可能な距離が1.4倍長い、と…
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Wi-Fi 6／6Eアクセスポイント向けFEM、Qorvoが発売
米Qorvo（クォルボ）は、Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax）とWi-Fi 6Eに準拠したフロント・エンド・モジュール（FEM）を発売した。特徴は、適用可能な周波数範囲が5.17G〜7.125GHzと広いことである。Wi-Fi 6やWi-Fi 6Eに準拠したアクセスポイント装置やワイヤレ…
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車載メモリーの更新サイクルが半減、Samsungが新製品ラッシュ
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は、自動車向けメモリーの新製品を一気に4つ発表した。同社によれば、クルマの電動化やADAS／自動運転の進展などにより、車載メモリーの更新サイクルの短縮が起きている。以前は7～8年だったものが、最近は3～4年になっているという。
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村田製作所の車載MLCC、16V・3216サイズで業界最大容量
村田製作所は、車載機器に向けた積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品を発売した。定格電圧は＋16Vで、外形寸法は3.2mm×1.6mm×1.6mmのいわゆる「3216サイズ」である。「定格＋16V、3216サイズの車載用MLCCでは、業界最大の静電容量の22μFを達成した」（同社）。
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パンダ保護活動を支援する5Gアプリ、ZTEが運用開始
中国ZTEは2021年12月22日（現地時間）、中国China Mobile（中国移動）四川支社、Dahantricom Corporationの協力を得て、パンダ保護活動を支援する5Gメッセージングアプリとしては世界初とする「Panda’s Coming」の運用を開始したと発表した。
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ウーバーイーツを自動運転車でお届け、22年から米国で開始
自動運転技術を手掛ける米Motionalは米Uber Technologiesと提携した。ウーバーの料理宅配サービス「Uber Eats（ウーバーイーツ）」を通じて、モーショナルの自動運転車で食べ物を配送する。まず、2022年初めに、米カリフォルニア州ロサンゼルス近郊のサンタモニカで始める予定だ。
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Well-Being目指しファインバブル産業を支援、FBIAがラボ開設
ファインバブル産業会（FBIA）は、慶応義塾大学と共同でファインバブル（FB）技術の計測や評価を行うための施設「ファインバブルWell-Beingラボ」を開設した。稼働開始は2021年12月24日。FBIAは、液体内のμmオーダーやnmオーダーの微細気泡であるFBの生成・活用技術の普及を推進する組…
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ADIの5G基地局向けRF送受信SoC、4つのArmコアで演算能力向上
米Analog Devices（ADI）は、5G基地局の無線ユニットに向けたRF送受信SoCを発売した。新製品の特徴は、同社従来品に比べてデジタル演算機能を強化したこと。具体的には、英ArmのCPUコア「Cortex-A55」4個から成る「DFE（Digital Front End）プロセッサー」…
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数秒で満充電の「G＋Al電池」、まずはコイン型をサンプル出荷
オーストラリアGraphene Manufacturing Group（GMG）は2021年12月22日、グラフェン（G）とアルミニウム（Al）を組み合わせた「G＋Al電池」の2032型（直径20.0mm×厚み3.2mm）コイン電池をパイロットプラントで製造し、世界の先行ユーザーにサンプル出荷した…
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Qualcommに挑戦状、MediaTekが新Snapdragonに真っ向勝負のSoC
台湾MediaTek（メディアテック）は、5Gスマートフォン向けSoCのフラグシップ品として「Dimensity 9000」を2021年12月16日（現地時間）に発表した。新製品は、米Qualcomm Technologies（クアルコムテクノロジーズ）が21年11月30日に発表した、スマホ向けS…
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8億個売ったルネサスの車載マイコン、次世代見据えた後継品
ルネサス エレクトロニクスは、車載アクチュエーターやセンサー制御に向けた16ビットマイコンの新製品「RL78/F24」と「RL78/F23」を2021年12月16日に発表した。13年9月に発表したボディー系車載マイコン「RL78/F14」と「RL78/F13」の後継品である。RL78/F14とRL…
