製品＆サービス：製造

目次

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  首に巻く「エアコン」、富士通ゼネラルが6月から提供

  　富士通ゼネラルは「ウエアラブルエアコン」をうたう体温冷却装置「コモドギア」の提供を開始し、ウエアラブル事業に参入することを発表した。炎天下や空調のない場所での作業が必要な事業者に向けて、月額1万円程度でレンタルする。（2020/5/28）

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  車載機器のスナバー回路に向けた積層セラミックコンデンサー、村田製作所が発売

  　村田製作所は、車載機器のスナバー回路に向けた積層セラミックコンデンサー「KCMシリーズ」を開発し、2020年5月に量産を開始した。この新製品では、温度補償用のセラミック材料を採用した。自己発熱量が少なく、温度に対する静電容量の変化が小さいため、小型化と高温対応が可能になったとしている。（2020/5/28）

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  性能指数を約67％低減した650V／12AのSiCダイオード、東芝が発売

  　東芝デバイス＆ストレージは、順方向電圧と総電荷量の積で求める性能指数を同社従来品に比べて約67％低減したSiC（炭化ケイ素）ショットキー・バリアー・ダイオードを発売した。具体的な応用先は、無線通信基地局やサーバー、電気自動車（EV）用充電設備、レーザー加工機、有機ELテレビ、オーディオ用アンプ、プ…（2020/5/28）

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  複数の物体それぞれの距離を測定できるToFセンサー、STマイクロが発売

  　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロ）は、視野角内にある複数の物体を検出し、それぞれの物体までの距離を測定できるToF（Time of Flight）センサーモジュール「VL53L3CX」を発売した。（2020/5/28）

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  2.1mm×1.25mmと小さい−30V耐圧pチャネルMOSFET、トレックスが発売

  　トレックス・セミコンダクターは、外形寸法が2.1mm×1.25mm×0.95mmと小さいSOT-523パッケージに封止した−30V耐圧のpチャネル型パワーMOSFET「XP231P02015R」を発売した。特徴は、「オン抵抗が低く、高速なスイッチング特性を実現した点にある」（同社）という。（2020/5/28）

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  5nmで造る5GスマホSoC向け、英アームがCPUコアなど3製品を一気に発表

  　英アーム（Arm）は、5nmプロセスで造る次世代5Gスマートフォン用プロセッサーSoCに向けた、CPUコア「Arm Cortex-A78」とGPUコア「Arm Mali-G78」、NPU（Neural network Processing Unit）コア「Arm Ethos-N78」の3つの新製品…（2020/5/27）

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  ヤマハ発動機、リニアモーターで駆動する搬送モジュールの新機種

  　ヤマハ発動機は、現行機種に比べて剛性や耐環境性能を高めたリニアコンベアモジュール「LCMR200」を2020年7月1日に発売する（図1、ニュースリリース）。リニアコンベアモジュールは、小型の搬送品が多い電気・電子部品や車載部品の組立工程で使われているが、使い勝手を向上させたので、より多くの業界で適…（2020/5/27）

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  イリソ電子工業が電動車のIGBT向けコネクター、耐振動性を強化しはんだ付け不要に

  　イリソ電子工業は、厳しい振動環境で使用できるパワー半導体（IGBT）向けのコネクターシリーズ「18021」を開発したと発表した。可動（フローティング）タイプのソケットコネクターで、X/Y方向だけでなく独自構造の「Z-Move（ジィームーブ）」を採用し、接点が固定されたままZ軸の可動を実現した。共振…（2020/5/27）

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  テレビや白物家電のスイッチング電源向けデジタル制御モジュール、サンケン電気が発売

  　サンケン電気は、テレビや白物家電などに搭載するスイッチング電源（AC-DCコンバーター）に向けたデジタル制御電源モジュール「MD6752」を発売した。出力電力が200〜1kWのスイッチング電源に使える。対応する電源回路トポロジーは、ブリッジレスPFC回路とLLC電流共振コンバーター回路である。（2020/5/26）

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  5Gスマホ向けプロセッサーSoC、台湾メディアテックがプレミア機向け

  　台湾メディアテックは、5Gスマートフォン向けプロセッサーSoCの新製品として「Dimensity 820」を発表した。プレミアスマートフォンに向けたチップという。（2020/5/26）

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  宇宙のAI処理向けFPGA、ザイリンクスが20nm品投入で推論性能を25倍に

  　米ザイリンクス（Xilinx）は、人工衛星などの宇宙アプリケーションに向けた放射線耐性が高いFPGAの新製品「RT（Radiation Tolerant） Kintex UltraScale XQRKU060」を発表した。20nmプロセスで製造する。65nmプロセスで製造する前世代品に比べて演算リ…（2020/5/25）

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  スマホや携帯型ゲーム機向けESD保護ダイオード、東芝がピークパルス電流を約3倍に

  　東芝デバイス＆ストレージは、ピークパルス電流定格が27Aと大きい双方向の静電気放電（ESD）保護用ダイオードを2製品発売した。ESD耐圧は2製品どちらも、±30kV（接触放電モデルと気中放電モデルにおいて）を確保した。スマートフォンやタブレット端末、携帯型ゲーム機などに向ける。（2020/5/25）

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  実装面積が3.3mm×3.3mmと小さいデュアルMOSFET、ダイオーズが発売

  　米Diodes（ダイオーズ）は、実装面積が3.3mm×3.3mmと小さいデュアルMOSFET「DMN3012LEG」を発売した。パッケージは、同社独自の「PowerDI 3333-8 Type D」である。ディスクリートのMOSFETを2個使用する場合に比べて、プリント基板上の実装面積を約50％削…（2020/5/25）

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  キオクシアブランドのパーソナル製品、第1弾はSD／microSDカードとUSBメモリー

  　キオクシアは、「キオクシア（KIOXIA）」ブランドのパーソナル向けフラッシュメモリー応用製品の第1弾として、SDメモリーカード、microSDメモリーカード、USBフラッシュメモリーを2020年5月22日に発売した。第2弾は6月下旬にSSDを発売の予定である。（2020/5/22）

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  EVやデータセンターの＋48V配電に向けたDC-DCコンバーター、バイコーが発売

  　米Vicor（バイコー）は、＋48Vの入力電圧を＋12Vに降圧変換して出力する非絶縁型DC-DCコンバーターモジュール「DCM3717」を発売した。電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）、データセンター機器、産業機器などで注目される、電力の配電バスを＋12Vや＋24Vなどから＋48Vに高める…（2020/5/22）

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  車載Ethernet「1000BASE-T1」のEMC対策向けコモンモードフィルター、TDK発売

  　TDKは、車載Ethernet「1000BASE-T1」のEMC対策に向けたコモンモードフィルター「ACT1210G-800-2P」を開発し、2020年5月に量産を始めた。車載Ethernetに関する標準化団体「OPEN Alliance」が策定した物理層仕様に準拠する。同社によると、「車載Eth…（2020/5/22）

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  三菱電機がついに協働ロボットを発売、6軸タイプで初心者に配慮

  　三菱電機は2020年5月21日、協働ロボット「MELFA ASSISTA」を発売した。協働ロボットとしては、同社初の製品だ。（2020/5/21）

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  「車載向けでは業界初」、ダイオーズがUSB Type-C対応のリドライバーIC

  　米Diodes（ダイオーズ）は、車載向け半導体ICの品質規格「AEC-Q100グレード3」に準拠したUSB Type-C対応のリドライバーIC「PI3DPX1207Q」を発売した。最大データ伝送速度は10Gビット／秒であり、「USB3.1 Gen2」規格に準拠する。車載用インフォテインメントシステ…（2020/5/21）

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  Alpha & OmegaがSiCパワーMOSFET市場に参入、まずは1200V耐圧品を投入

  　米Alpha and Omega Semiconductor（Alpha & Omega）は、＋1200V耐圧のSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFET「AOK065V120X2」を発売した同社がSiCパワーMOSFETを製品化するのは今回が初めて。同社独自の「αSiC MOSFET」技術で製造した…（2020/5/21）

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  もう出力配線設計に悩まない、ロームが出力負荷で発振しない高速オペアンプを開発

  　ロームは2020年5月21日、出力配線を自由に設計できるCMOSの高速オペアンプ「BD77501G」を開発したと発表した。従来の高速オペアンプは nFオーダーの出力負荷があると発振するため配線や周辺部位の設計に制約が生じていたが、出力負荷の影響を受けない同製品は自由な配線が可能で、ユーザーの負荷容…（2020/5/21）