製品＆サービス：製造

目次

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  実装高さが1mmと薄いショットキーダイオード、STMicroが発売

  　伊仏合弁STMicroelectronicsは、実装高さが1mmと薄いショットキー・バリアー・ダイオードを発売した。ショットキー・バリアー・ダイオードの一般的なパッケージとして使われているSMAとSMBの実装高さを半分にしたSMA FlatとSMB Flatを開発し、それらを採用した。（2020/8/6）

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  5Gテスト機器に向けたRFアッテネーターIC、pSemiが発売

  　米pSemiは、第5世代移動通信システム（5G）のテスト機器や計測器に向けたRFデジタル・ステップ・アッテネーター（DSA）IC「PE43610／PE43614」を発売した。同社によると、「新製品の特徴は、周波数帯域や減衰量の誤差、スイッチング時間などの特性が競合他社品に比べて優れている点にある」…（2020/8/6）

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  イリソ電子、0.8mmと狭ピッチの車載用フローティングコネクターを発表

  　イリソ電子工業は2020年7月30日、車載用フローティングコネクター「Z-Move」シリーズの狭ピッチバリエーションとして「10128」シリーズを開発したと発表した。Z-Moveシリーズの「10120」や「10127」はピッチが2.0mmだったのに対し10128では0.8mmとした。基板の省スペー…（2020/8/6）

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  スリープ時電流が少ない車載Ethernet用IC、Microchipが発売

  　米Microchip Technology（マイクロチップ）は、「100BASE-T1（IEEE 802.3bw-2015）」規格に準拠した車載Ethernet向け物理層トランシーバーIC「LAN8770M／LAN8770R」を発売した。特徴は、スリープ時の消費電流が15μA（標準値）と少ないこと…（2020/8/5）

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  車載充電器向けフライバック電源IC、Power Integrationsが発売

  　米Power Integrationsは、車載充電器（オンボードチャージャー）やトラクションインバーター、車載DC-DCコンバーターなどに向けたフライバックコンバーターIC「InnoSwitch3-AQ」を発売した。同社によると、「フライバックコンバーターICでは、業界最高レベルの高い集積度のため…（2020/8/5）

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  ルネサスが同社初のBLE 5モジュール、自社マイコンは非搭載

  　ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy 5に準拠した通信モジュール「RYZ012」のサンプル出荷を開始した。超低消費電力が求められるIoTアプリケーションに向けるという。新製品の量産開始は、2020年内を予定する。（2020/8/5）

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  ウエアラブル機器向けの低電力MCU、MaximがBLE 5.2搭載品

  　米Maxim Integrated（マキシム）は、ウエアラブル機器やIoTなどに向けたMCU「MAX32666」を発表した。同社の低消費電力MCU「DARWIN」ファミリーの新製品である。（2020/8/5）

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  車載向けLDOレギュレーターIC、エイブリックが2A出力品

  　エイブリックは、最大出力電流が2Aと大きい車載機器向けLDOレギュレーターIC「S -19246シリーズ」を発売した。V2X（Vehicle to everything）やテレマティックス制御ユニット（TCU）などに対応した車載用通信モジュールに向ける。（2020/8/4）

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  0.3mmと薄い電池保護用MOSFET、Alpha & Omegaが発売

  　米Alpha and Omega Semiconductorは、実装高さが0.3mmと薄いバッテリー（電池）保護用MOSFET「AOCR32326／AOCR36330」を発売した。2個の＋30V耐圧MOSFETをバック・ツー・バック接続したものだ。。同社が独自開発したパッケージ「RigidCSP」…（2020/8/4）

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  Intelに先行するAMDの7nm MPU、8月8日にデスクトップ向け登場

  　米Advanced Micro Devices（AMD）は、7nmプロセスで製造する製品をはじめ、デスクトップPC向けマイクロプロセッサー（MPU）の新製品を18モデル発表した（2020/8/4）

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  5Gスマホ向けSoC、MediaTekがミッドレンジ機向け新製品

  　台湾MediaTek（メディアテック）は、ミッドレンジの5Gスマートフォンに向けたプロセッサーSoCの「Dimensity 720」を発表した（2020/8/4）

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  「ゼロドリフト」のオペアンプIC、Diodesが携帯型計測器向け

  　米Diodesは、デュアル構成（2回路入り）のオペアンプICの新製品「AS2333」を発売した。入力オフセット電圧が8μV（標準値）で、その温度ドリフトが0.02μV／℃（標準値）と、どちらも小さく、いわゆる「ゼロドリフトアンプ」である。具体的な応用先は、携帯型計測器や、医療用電子機器、トランスデ…（2020/8/3）

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  太陽電池向けハーベスト用電源IC、リコー電子デバイスが発売

  　リコー電子デバイスは、光発電素子（太陽電池）に特化したエナジーハーベスト用降圧型DC-DCコンバーターIC「R1801シリーズ」を発売した。太陽電池で得た電力を低電圧に変換し、コンデンサーなどに蓄える役割を担う。特徴は。最小起電力が1.00μW（＋4V入力、＋3V出力のとき）と小さいことだ。（2020/7/31）

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  産業機器に向けた絶縁型ΔΣ変調器IC、ルネサスが発売

  　ルネサス エレクトロニクスは、LEDとフォトダイオードによる光結合を採用した絶縁型ΔΣ変調器IC「RV1S9353A」を発売した。電圧や電流を検出してデジタル信号に変換し、後段のマイコンに送るといった使い方が可能だ。絶縁が求められるACサーボ機器やNCサーボ機器、インバーター装置、ロボット制御機器…（2020/7/31）

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  業界最小の環境光／近接センサー、amsがベゼルレスのスマホ向け

  　オーストリアamsは、外形寸法が1.1mm×3.25mm×0.6mmと小さい環境光／近接センサーモジュール「TMD2755」を発売した。「実装面積を小さくできるため、スマートフォンのベゼル幅を狭められる。実質的なベゼルレススマートフォンの開発が可能になる」（同社）としている。（2020/7/30）

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  商用無線機向け広ダイナミックレンジRFトランシーバーIC、ADI

  　米Analog Devices（ADI）は、レシーバー回路のダイナミックレンジが−150dBc／Hzと広いRFトランシーバーIC「ADRV9002」を発売した。応用先は、商用無線機器や、警察／消防／救急用無線機器、防衛用無線機器、プライベートLTEネットワーク、衛星通信機器などである。（2020/7/30）

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  GaN on SiCで業界最大出力、Qorvoが150WのRFパワーアンプ

  　米Qorvoは、最大出力電力が150Wと大きいRFパワーアンプIC「QPA3070」を開発した。対応する周波数帯域は2.9G〜3.5GHz。同社によると、「この周波数帯域にRFパワーアンプICで出力電力が150Wに達するのは業界で初めて」。防衛用電子機器（電子戦）などに向ける。（2020/7/29）

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  スマホの発火リスク低減、エイブリックがLiイオン電池保護IC

  　エイブリックは、スマートフォンやウエアラブル機器などの安全性を高められるLiイオン2次電池用保護IC「S-82D1Aシリーズ」を発売した。同社によると、「Liイオン2次電池は、充電中や放電中の異常によって発生した温度上昇を放置しておくと、最悪の場合、発火のリスクが生じる。新製品を使えば、発火リクス…（2020/7/28）

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  シャシーや大型パレットなど1.5tまで運べる、オムロンの搬送ロボ

  　オムロンは、自動搬送ロボット「モバイルロボット」の新機種として、可搬質量が1.5tの「HD-1500」を発売した。自動車のシャシーや体積の大きなパレット搭載物など、従来はフォークリフトで搬送していた部品・製品の搬送が可能。作業員への負担が大きい重量物の搬送作業を自動化できる上、工場や倉庫内での密集…（2020/7/27）

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  実装面積を87％削減できる3D磁気センサーIC、Infineonが発売

  　独Infineon Technologiesは、外形寸法が1.13mm×0.93mm×0.59mmと小さい5端子ウエハー・レベル・パッケージ（WLB-5）に封止した3次元（3D）磁気センサーIC「TLI493D-W2BW」を発売した。同社従来品に比べると、実装面積を約87％、実装高さを約46％削減…（2020/7/27）