製品＆サービス：製造
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ルネサスがFPGA市場に参入、1個0.5米ドル以下と低価格
ルネサス エレクトロニクスは、ローエンドのFPGA（Field Programmable Gate Array）市場に参入し、具体的な製品として「ForgeFPGA（フォージエフピージーエー）ファミリ」を2021年11月17日に発表した。小規模、低電力、低価格を特徴とし、コスト制約が厳しい民生品や…
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ハイアールが5G MECのスマート工場導入、ファーウェイと共同開発
中国Huawei Technologies（ファーウェイ）は2021年11月15日（現地時間）、通信事業者のChina Mobile（中国移動）、家電メーカーのHaier（ハイアール）と共同開発したスマートファクトリー向けソリューションをHaierの工場に導入したと発表した。
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東レが5G透明アンテナ用基材フィルム、ガラスに貼っても目立たず
東レは2021年11月17日、Sub6とミリ波用透明アンテナの基材となる「PPS（Polyphenylene Sulfide）」フィルムを開発したと発表した。従来のPPSフィルムは黄色く不透明だったが、同社はその課題を改善。PET（Polyethylene Terephthalate）並みの透明度…
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750mAと出力電流が大きい、トレックスが昇圧型DC-DCコンIC
トレックス・セミコンダクターは、単セルのアルカリ乾電池やNi水素2次電池で駆動するIoT機器などに向けて、昇圧型DC-DCコンバーターICを発売した。特徴は、最大出力電流が大きいこと。例えば、入力が＋3.3V、出力が＋5.0Vのときの最大出力電流は750mAである。応用先は、FA用センサーや、家庭…
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バルミューダが5Gスマホ、寺尾社長自ら手掛けたデザインで勝負
バルミューダは2021年11月16日、5G（第5世代移動通信システム）対応スマートフォン「BALMUDA Phone（バルミューダフォン）」を発表した。価格は10万4800円（税込み）で、同月26日に発売する。ディスプレーサイズが4.9インチと小型で、直線がなく曲線だけで構成されたデザインを特徴と…
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デンソー子会社がAI処理IP、メモリーアクセス省いて低電力化
デンソー完全子会社で半導体IP（Intellectual Property）コアの開発・販売を手掛ける「エヌエスアイテクス（NSITEXE）」（東京都港区）は、AI（人工知能）のニューラルネットワーク処理向けアクセラレーターIPコア「ML041」を開発した。同社はこのIPコアの顧客への評価提供を始…
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15Tビット／秒の演算能力、Xilinxの新FPGAボードを420枚接続
米Xilinx（ザイリンクス）は、データセンターでアクセラレーターとして使うFPGAボードの新製品「Alveo U55C」を発表した。同社のAlveo製品の中では最大の演算密度だという。提供を開始しており、オーストラリア連邦科学産業研究機構(CSIRO)では420枚をつないで15Ｔビット／秒のアク…
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Northvoltが電池のリサイクルを開始、欧州最大の工場も建設へ
スウェーデンのリチウム（Li）イオン2次電池（LIB）メーカーであるNorthvoltは2021年11月12日、LIBのリサイクル処理プロセス「Revolt」を開始し、一度分解した電池材料で新しいLIBを製造したと発表した。
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NexperiaがSiCダイオード市場に参入、第1弾は650V／10A品
オランダNexperia（ネクスペリア）は、SiCショットキー・バリアー・ダイオード市場に参入する。まずは、順方向電流が10Aの＋650V耐圧の製品で、産業機器や民生機器を狙う。その後、車載機器に向けたSiCダイオードを市場投入する予定である。
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日産、EV「アリア」の価格発表 リーフの約100万円高
日産自動車は2021年11月12日、新型の電気自動車（EV）「アリア」のベースモデルを539万円（税込み）で販売すると発表した。同社のEV「リーフ」の電池容量が近いモデルと比較すると、100万円ほど高い。
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ロームの厚膜シャント抵抗器、定格電力は業界最大の4W
ロームは、最大定格電力が4Wと大きい厚膜シャント抵抗器を発売した。外形寸法は3.2mm×6.4mm×0.55mm（3264サイズ）。同社によると、「3264サイズの厚膜シャント抵抗器では、業界最大の定格電力を実現した。当社従来品の定格電力は2Wだった」という。新製品はモーター制御回路や過電流保護回…
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NVIDIAが共同作業仮想空間を一般提供、BMWやEricssonが利用
米NVIDIA（エヌビディア）は2021年11月9日、仮想空間内で共同作業を行うためのプラットフォーム（基盤）「Omniverse（オムニバース）」の一般提供を開始した。エンタープライズに向けた継続課金型（サブスクリプション）サービス「Omniverse Enterprise」である。
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プログラム開発後にハード選定、シュナイダーがPLC制御の新ソフト
シュナイダーエレクトリック（東京・港）は2021年11月10日、産業IoT（Internet of Things）に関連する2つのソフトウエア製品を発表した。
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村田製作所がUWB通信モジュールを2製品、NXP製IC搭載
村田製作所は、UWB（Ultra Wide Band）通信モジュールの新製品2種を2021年11月5日に発表した。どちらもオランダNXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）のUWB通信ICを搭載している。今回、それぞれの通信モジュール向けの評価ボードも発表した。
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ルネサス、車載もOKのDDR5 DIMM向けクロックドライバーIC
ルネサス エレクトロニクスは、DIMM（Dual Inline Memory Module）への搭載に向けて、レジスター付きクロックドライバー（Registered Clock Driver：RCD）ICの新製品2つを2021年11月4日に発表した。1つはDDR5型DRAM搭載DIMM向けの「5R…
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ルネサスが統合ECU向けマイコン、デンソー子会社製「DFP」搭載
ルネサスエレクトロニクスは2021年11月9日、28nmプロセスで製造する車載マイコン「RH850／U2B」を発表した。RH850ファミリーの中で最上位のマイコンであり、複数のECU（電子制御ユニット）を統合する次世代のE／E（電気／電子）アーキテクチャーに対応する。サンプル出荷を22年4月から始…
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MicronがDDR5 DIMM発売、Intelの第12世代Core搭載PC向け
米Micron Technology（マイクロンテクノロジー）は、コンシューマ向けブランド「Crucial」のDDR5型DRAM搭載DIMM（Dual Inline Memory Module）を発売した。16GビットのDDR5型DRAM ICを搭載したモジュールで、容量は8G／16G／32Gバイ…
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ボルグワーナー、EV向けSiCインバーターをドイツのメーカーに供給
米BorgWarner（ボルグワーナー）は2021年11月2日、ドイツの自動車メーカー（社名未公表）に電気自動車（EV）用の800VのSiCインバーターを供給すると発表した。新インバーターは従来品より高効率で高い電力密度が得られ、EVの航続距離を延ばすことが可能になるとしている。
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EVバッテリーの冷却ファンを静かに、Allegroがモーター制御IC
米Allegro MicroSystems（アレグロ マイクロシステムズ）は、電気自動車（EV）のバッテリー用冷却ファンに向けたモータードライバー制御（駆動）ICを発売した。同社によると、「EVの停車時は走行用モーターが止まり、バッテリー用冷却ファンの騒音や振動が目立つようになるため、それらの低減…
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Teamsにアバターでも参加可能に、Microsoftがメタバース強化
米Microsoftは、複数人が遠隔地からアクセスできる、仮想空間上での会議や共同作業に向けた新サービス「Mesh for Microsoft Teams」を発表した。MR基盤「Microsoft Mesh」と「Microsoft Teams」を組み合わせたものとしている。「メタバースへのゲートウ…
