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  • マツダとミズノ、運転用シューズを開発 踏み替えしやすく

     マツダとミズノは2021年7月6日、運転用シューズを共同開発したと発表した。クラウドファンディングサイトのマクアケで予約を受け付ける。伸縮する素材を足首の周りに装着し、ペダルを踏み替えやすくした。

  • オン抵抗が最大61%減のデュアルMOSFET、ロームが発売

     ロームは、パッケージにnチャネル型とpチャネル型を1つずつ収めたデュアルMOSFETを4製品発売した。特徴はオン抵抗が低いことである。±40V耐圧の新製品は、競合他社品に比べて、pチャネル型MOSFETのオン抵抗を61%、nチャネル型MOSFETのオン抵抗を39%低減したという。入力電圧が+24V…

  • オムロン、低発熱のリレーで太陽光発電を効率化

     オムロンは2021年7月1日、太陽光発電を効率化する高容量リレー「G9KA」を同日から世界で販売すると発表した。リレーは電流のオン/オフを切り替える小型部品。太陽光発電用のパワーコンディショナー(パワコン)などでの利用を想定する。新製品は使用時の温度上昇を従来品と比べて約3割抑え、リレーの発熱によ…

  • STがCortex-M0+ベースMCUに、USB Type-CやCAN-FD対応品

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、CPUコアが「Arm Cortex-M0+」のMCU「STM32G0シリーズ」に6つの新製品(6ライン)を追加した。同社はCortex-M0+集積のMUCを複数シリーズそろえている。STM32G0シリーズは2018年1…

  • 「業界最高」の精度、TIが相対湿度センサーIC

     米Texas Instruments(TI)は、測定誤差が±1.5%(標準値)と小さい相対湿度(RH:Relative Humidity)センサーICを2製品発売した。同社によると「業界最高の測定精度を実現した」という。具体的な応用先は、冷蔵庫/冷凍庫や空調機器、車載/輸送機器、コールドチェーン対…

  • Wi-Fi 6EやUWBに向けたRFスイッチIC、pSemiが発売

     米pSemiは、100M〜8.5GHzと広い周波数帯域で使用できるRFスイッチICを発売した。単極双投(SPDT:Single Pole Double Throw)タイプである。2.4GHz帯と5GHz帯に加えて6GHz帯(5.935G〜7.125GHz)を利用する無線LAN規格「Wi-Fi 6E…

  • SiCパワーMOSFET内蔵のAC-DCコンIC、ロームが表面実装品

     ロームは、+1700V耐圧のSiCパワーMOSFETを内蔵した表面実装タイプのAC-DCコンバーター(スイッチング電源)ICを発売した。これまで同社は、挿入実装品を販売してきたが、今回初めて、表面実装品を発売する。交流(AC)入力が最大400VAC、出力電力が最大+48Vの産業機器向け補機電源(サ…

  • さびやウイスカ抑制、ステンレスきょう体の産業用PCをPFU発表

     PFUは、産業用PCの新製品として「AR2100モデル120N」と「AR2200モデル120N」を2021年6月25日に発表した。同社の産業用PC「AR2000シリーズ」として初めて、ステンレス製の筐体(きょう体)を採用した。産業機器や医療機器、社会インフラなどに向けて販売する。

  • 24年にSTMicroelectronicsが量産、相変化メモリー集積の車載MCU

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代車載MCU「Stellar SR6ファミリー」を2024年に量産開始の予定だと発表したプログラム格納用の不揮発性メモリーとして、現在主流のフラッシュメモリーではなく、相変化メモリーを集積するなど、これまでの延長線…

  • TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能に

     英Armは、Armv9コアを集積するSoCの開発に向けて、台湾TSMCのいう3nmプロセス「N3」に対応するフィジカルIPの提供を開始した。先行ユーザーがこのフィジカルIPを使ったテストチップの設計を成功裏に完了したという。

  • 工具の3Dモデル作成から計測・状態把握まで工作機械上で完結

     DMG森精機は、工作機械上で工具を計測・補正するシステム「ツールビジュアライザー」を発売した。非接触で工具の形状を取得して工具長と工具径を測る他、折損や切りくずの巻きつきといった工具の異常も検出できる。

  • アルミイオン電池がいきなり有望株に、年内にも製品をサンプル

     オーストラリアGraphene Manufacturing Group(GMG)は2021年6月22日、同University of Queensland(クイーンズランド大学、UQ)と共同開発したコイン型アルミニウム(Al)イオン2次電池(AIB)の充放電サイクルデータの一部を公開するとともに、…

  • ソニー、波状アルミで強化し現場機材の下敷きでも耐える外付けSSD

     ソニーは、保護等級IP67の防水・防塵性と高い堅牢性を備えるポータブル外付けSSD「SL-M」を発売した。アルミニウム(Al)合金でボディーを一体成形し、突然の雨や散水の他、撮影用機材の下敷きになったり落下したりといった不測の事態に備えて耐久性を高めた。

  • NTT系が体調不良の予兆検知、シャツ型センサーで体内温度推定

     NTTテクノクロスは、シャツ型センサーを使って作業者の体内温度の変動を推定する技術を開発した。この技術を同社と東レ、ゴールドウインが展開する、暑熱環境下での体調不良の予兆を検知するサービス「hitoe 暑さ対策サービス for Cloud」に追加し、2021年7月1日から提供を開始する。

  • 少量の採血でアルツハイマー病の原因候補物質を測定、医療機器として販売開始

     島津製作所は2021年6月22日、少量の採血でアルツハイマー病の原因候補物質を測定する管理医療機器「血中アミロイドペプチド測定システム Amyloid MS CL」(アミロイド MS CL)の販売を始めた。

  • TDKが初の国産化、非絶縁の昇降圧型DC-DCコンモジュール

     TDKは、外形寸法が34.0mm×12.7mm×36.8mmと小さい非絶縁の昇降圧型コンバーターモジュール「i7Cシリーズ」を開発した。「TDK-Lambda」ブランドで販売する。TDKが非絶縁の昇降圧型DC-DCコンバーターモジュールを製品化するのは今回が初めて。「現時点では、国内の競合他社はま…

  • Qualcomm、IoTエッジ機器向けSoCを7製品一気に発表

     米Qualcomm Technologies(クアルコム・テクノロジーズ)は、IoTエッジ機器向けのSoC(System on a Chip)7製品を一気に発表した。同社はIoT分野において1万3000以上の顧客を持っており、今回の新製品や2021年5月に発売の5GモデムIC「Qualcomm 3…

  • 再エネを促進、三菱電機が業界初の2.0kV耐圧IGBTモジュール

     三菱電機は、耐圧が2.0kVと高いIGBTモジュール「IGBTモジュールTシリーズスタンダードタイプ」を開発し、2021年6月30日に販売を開始する。入力電圧が+1.5kVの電力変換器に向ける。既存の1.7kV耐圧のIGBTモジュールに比べて、「電力変換器の設計を簡易化できると同時に、小型化と電力…

  • 電力測定に向けた16ビットA-D変換モジュール、ADI発売

     米Analog Devices(ADI)は、A-D変換器ICや完全差動アンプIC(FDA)、受動部品などを1パッケージに収めたデータ収集用モジュールを発売した。パッケージは、実装面積が9mm×9mmと小さい100端子CSP BGA。「新製品を使えば、ディスクリート部品を組み合わせする場合に比べて、…

  • 130ccの超小型LiDAR、Velodyneが視野角拡大

     米Velodyne Lidarは2021年6月14日、業界最小クラスとなる小型LiDAR(Light Detection And Ranging)「Velabit」の新開発品を発表した。