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  • 5Gスマホ向けSoC、MediaTekが6nmプロセス品投入

     台湾MediaTek(メディアテック)は、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensityファミリー」のハイエンド製品「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」を発表した。これまでのハイエンド製品は7nmプロセスで造る「Dimensity 1000+」/「Dimensity…

  • Qualcomm、5Gスマホ向け「Snapdragon 870」発表

     米Qualcomm Technologies(クアルコムテクノロジーズ)は、5Gスマートフォン向けSoCの新製品「Snapdragon 870」を発表した。2020年7月に発表した「Snapdragon 865 Plus」の後継品に当たる。

  • 東芝、48V電源サーバー向け60V耐圧ダイオードに1.5A/2A品

     東芝デバイス&ストレージは、耐圧が+60Vと高いショットキー・バリアー・ダイオード(SBD)に、平均整流電流が1.5Aと2Aと大きい製品を追加した。サーバーやネットワーク機器の電源回路の整流回路や逆流防止回路などに向けた製品である。同社従来品(CUHS10F60)の平均整流電流は1Aだった。

  • ソーラー充電器に向けた1チップ電源制御IC、ADIが発売

     米Analog Devices(ADI)は、太陽電池を電源にしたバッテリー充電器(ソーラー充電器)に向けて、電源制御ICの新製品を発売した。ソーラー充電器のほか、バッテリー駆動の産業機器、携帯型の防衛用電子機器、Pb蓄電池向け充電器などでも利用できる。

  • 4チャネルを同時監視できる電圧検出器IC、リコー電子デバイス

     リコー電子デバイスは、4チャネルの電源電圧を同時に監視できる電圧検出器ICを発売した。マイコンやSoC(System on a Chip)、メモリーなどに供給する複数の電源電圧の低下と上昇の両方を監視し、それらが正常な電源電圧で動作していることを常時確認するといった使い方が可能だ。同社によると、「…

  • Samsungが5nmで造る5Gスマホ向けSoC、2.9GHzのCortex-X1集積

     韓国Samsung Electronicsは、プライベートイベント「Exynos On 2021」(米国時間の2021年1月12日に開催)においてスマートフォン向けSoC「Exynos」の最新製品「Exynos 2100」を発表した。Sub 6GHz帯に加えてミリ波帯の5Gスマホにも適用できる。

  • Apple Watchの心電図機能、ついに日本でも利用可能に

     米Apple(アップル)は、近日中に日本で「Apple Watch」の心電図アプリケーションが利用可能になると発表した。iOS 14.4とwatchOS 7.3の配信後に、Apple WatchのSeries 4以降で使えるようになる

  • 5Gマクロセル基地局に向けた4種のRF IC、ルネサスが発売

     ルネサス エレクトロニクスは、第5世代移動通信システム(5G)対応のマクロセル基地局(BTS:Base Transceiver Station)に向けて、4種のRF ICを発売した。「新製品を使えば、複数のアンテナを利用するマッシブMIMOシステムに向けたRFボードの実装面積を小型化できる」(同社…

  • 太陽電池のエナジーハーベスト向け小型電源IC、Maxim発売

     米Maxim Integrated(マキシム・インテグレーテッド)は、1セルもしくは2セルの太陽電池を利用するエナジーハーベストに向けた電源ICを発売した。ウエアラブルフィットネス端末や医療用電子機器、産業用IoTセンサー、アセットトラッキング装置、ワイヤレス・センサー・ネットワーク機器などに向け…

  • IoT機器電源で日本ガイシとロームがタッグ、電池と待機電力極小ICで

     日本ガイシとロームは2021年1月20日、IoT機器に向けた「超高効率の蓄電ユニット」を共同で開発したと発表した。ユニットは、日本ガイシの薄型Liイオン2次電池「EnerCera(エナセラ)」と、ロームの低消費電流技術「Nano Energy」を組み合わせたものである。

  • ウエアラブル端末で「血中酸素レベル」測定、ファーウェイが機能追加

     ファーウェイ・ジャパンは、販売中のウエアラブル端末の一部で「血中酸素レベル」の測定機能を追加するソフトウエア・アップデートを実施すると発表した。

  • 「産業機器のAI化を促進」、ルネサスがArm MPUにエントリー製品

     ルネサス エレクトロニクスは、産業用Linux機器に向けたマイクロプロセッサー(MPU)「RZ/Gシリーズ」の新製品「RZ/G2Lグループ」を発売した。2019年2月に発売の「RZ/G2グループ」の下位製品で、同社はエントリークラスの製品と位置付けている。「新製品を使うことで、産業用HMI(Hum…

  • TDK、モーター駆動向けにピーク出力が1kWと大きい基板型電源

     TDKは、最大ピーク出力が1kWと大きいスイッチング電源(AC-DCコンバーター)を開発した。必要な電子部品を1枚のプリント基板に搭載した、いわゆる「基板型電源」である。外形寸法は、幅88mm×高さ44mm×奥行き183mmと小さい。同社によると「この外形寸法で1kWの最大ピーク出力を得たのは業界…

  • 携帯型電子機器でCO2を高精度測定、TDKが新方式センサー

     TDKは、新方式のCO2検出用ガスセンサーを開発した。同社が新規に開発した「ダイレクトCO2検出方式」によって、小型、低消費電力、高精度測定の3つを同時に実現したという。バッテリー動作の小型デジタル機器や携帯型電子機器に新製品を搭載して、家庭やオフィス、自動車などにおいて空間CO2濃度を高い精度で…

  • ロボットの手先に3次元カメラ、軽量460g 東京ロボティクス

     2015年創業の東京ロボティクスは、ロボットアームの手先に搭載できる軽量な3次元カメラを開発した。囲みが必要なく配置転換しやすい協働ロボットの利点を維持しつつ、ワークの高精度なピッキングを実現する。販売価格は100万~130万円を想定。21年2月下旬の出荷を目指す。

  • 「業界最小」の車載向けDC-DCコンモジュール、トレックス発売

     トレックス・セミコンダクターは、外形寸法が2.5mm×3.6mm×1.55mmと小さい車載機器向け降圧型DC-DCコンバーターモジュールを発売した。パワーMOSFETを集積のDC-DCコンバーター制御ICとインダクターを1つのパッケージに収めたモジュールである。車載用半導体ICの品質規格「AEC-…

  • 三菱電機、絶縁耐圧が10kVと高いIGBTモジュールを発売

     三菱電機は、絶縁耐圧が10kVrmsと高いIGBTモジュール「HVIGBT モジュール Xシリーズ dualタイプ HV100」を開発し、2021年4月にサンプル出荷を始める。耐圧が±3.3kVのIGBTを2個搭載したモジュールである。鉄道車両の駆動システムや直流送電、大型産業機械などに搭載するイ…

  • 車載48Vバスに向けた抵抗内蔵トランジスタ、Nexperiaが発売

     オランダNexperia(ネクスペリア)は、耐圧(コレクター-エミッター間の最大電圧)が80Vと高い抵抗内蔵トランジスタ「NHDTx/NHUMxシリーズ」を発売した。同社によると、「耐圧が80Vと高い抵抗内蔵トランジスタの製品化は業界初」という。電気自動車やマイルドハイブリッド車などに搭載する48…

  • 小型ACアダプターに向くGaNモジュール、STMicroが発売

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)は、GaN FETなどを搭載したモジュールの新製品「MASTERGAN2」を発売した。小型ACアダプターや小型充電器で盛んに採用されている回路トポロジー「アクティブ・クランプ・フライバック方式」のAC-DCコンバーター回路に向ける。アクテ…

  • 5G対応Snapdragon 480に4つの機能強化 Qualcomm発表

     米Qualcomm(クアルコム)は2021年1月4日、Snapdragon 400シリーズに5G機能を追加した初の製品「Snapdragon 480 5G Mobile Platform」を発表した。8nmプロセスを採用し、従来の400シリーズから4つの機能強化を果たした。