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  • 脈拍から熱中症リスクを推定 ミツフジが腕時計型デバイス発売

     ミツフジは2021年5月19日、深部体温の上昇を検知する腕時計型のデバイス「hamon band」を発売した。深部体温が高いと熱中症のリスクも高まることから、夏場の暑熱対策に使えるとする。普通、内臓や脳の温度である深部体温を測るには、直腸にセンサーを挿入しなくてはならないが、同製品は脈拍データから…

  • 5Gスモールセル向けSPDTスイッチIC、新日本無線が発売

     新日本無線は、5G(第5世代移動通信システム)対応のスモールセルに向けた単極双投(SPDT:Single Pole Double Throw)スイッチICを開発し、サンプル出荷を開始した。新製品の特徴は、最大10Wと大きな電力を扱えると同時に、挿入損失を低く抑えた点にある。5Gで使用する2G〜6G…

  • FPGA利用のFAシステム、Latticeが一気通貫で開発支援

     米Lattice Semiconductorは、FPGA利用のFAシステムの開発を一気通貫で支援するパッケージ(ソリューション)として「Lattice Automate Solution Stack」を発表した。FAシステムで必要な機能をFPGAで実現するために、ソフトウエア開発ツールや、FPGA…

  • 富士通ゼネラルの「着るクーラー」第2世代、装着感を大幅向上

     富士通ゼネラルは2021年5月17日、着るクーラー「Cómodo gear」シリーズの第2世代となる「Cómodo gearTM i2」を発表した。同社によれば、20年に発売した初代と比較して、きょう体の身に着けやすさや冷却面の皮膚への当たりやすさが改善したという。冷却の温度制御の精度も向上した。…

  • Synopsysが統合型回路シミュレーター、各種アナログ解析に一括対応

     米Synopsys(シノプシス)は、4つの回路シミュレーターが統合された新製品「PrimeSim Continuum」を発表した。同社が2021年4月20日と21日にオンライン開催したユーザー向けイベント「SNUG World」でお披露目したという。

  • クルマの盗難防止に効く、STMicroがMEMS加速度センサーIC

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、車載機器向け3軸加速度センサーICの新製品を発売した。MEMS技術で製造している。「セーフティー用途以外の車載アプリケーションに向ける」(同社)。具体的な応用例は、盗難防止装置や、テレマティックス機器、インフォテインメ…

  • 完全ワイヤレスイヤホン向け近接センサー、Vishayが発売

     米Vishay Intertechnologyは、完全ワイヤレスイヤホンやAR/VR端末などに向けた近接センサーモジュールを発売した。特徴は2つある。1つは、外形寸法が2.0mm×1.25mm×0.5mmと小さいことだ。同社従来品に比べると、体積を約76%削減した。もう1つは、消費電流を抑えたこと…

  • スマホの過熱を検知、村田製作所が「業界最小」のサーミスター

     村田製作所は、スマートフォンやタブレット端末などの携帯型電子機器に向けた過熱検知用PTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスターを開発した。外形寸法は0.6mm×0.3mm×0.3mm(いわゆる0603サイズ品)と小さい。「セラミック材料の組成や焼成方法を改…

  • ゾーン型アーキ向け、車載10G Ethernet対応PHYをMarvellが発売

     米Marvell Semiconductorは、10Gビット/秒の車載Ethernetに対応できるPHY IC「88Q4364」を発表した。次世代のクルマの電気/電子アーキテクチャーである「ゾーン型」をにらんだ製品という。

  • オークマ、ワークと切粉の扱いを改め長時間無人稼働する横形MC

     オークマ(愛知県・大口町)は、横形マシニングセンター(MC)「MA-600H」シリーズの新機種として、切りくずの処理性能を高めて長時間の無人稼働を可能にした「同III」を発売する。高速・高能率加工性能を向上させた上で、多様なワークを自動で把持できるようにするなど、自動化への対応を強化。コロナ禍で高…

  • オン電流が1.2Aと大きいb接点フォトリレー、東芝が発売

     東芝デバイス&ストレージは、オン電流の定格が1.2Aと大きいフォトリレーを発売した。接点の構成はノーマリークローズ(b接点)で、阻止電圧の定格は+60V。同社によると、「阻止電圧定格が+60Vのb接点フォトリレーでは、業界最大のオン電流定格を達成した」という。具体的な応用先は、HVAC(Heati…

  • スマホの電池パックを低電力で保護、東芝がMOSFET

     東芝デバイス&ストレージは、Liイオン2次電池パックに使う電池保護回路に向けたMOSFETを発売した。特徴は、同社従来品に比べて、オン抵抗を約52%とほぼ半減したこと。これで、電池保護回路の動作時における電力消費量を大幅に削減できるとする。応用先は、スマートフォンやタブレット端末、パワーバンク(モ…

  • 8K映像信号に使える高速スイッチIC、Diodesが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、データ伝送速度が最大20Gビット/秒(bps)と高い映像(ビデオ)信号に対応したスイッチICを発売した。対応する映像インターフェース規格は、DisplayPort2.0やHDMI2.1などである。4K映像信号や8K映像信号のデータ伝送に使える。具体的な応用先は、携帯…

  • 分かりやすい操作で軽く動かせる工程計画ツール、三菱電機IT

     三菱電機ITソリューションズ(東京・中野)は、中堅・中小製造業向けに工程スケジュールの立案作業を支援するツール「HYPERSOL PLS 工程管理システム」の提供を開始した。分かりやすい画面操作とシミュレーション機能により、複雑な工程の見える化や標準化、最適化に利用可能。オンメモリーで動作するため…

  • InfineonがGaNモジュールを発売、オン抵抗は140mΩ

     独Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、出力電力が30〜500Wの電源回路に向けたGaNモジュールを発売した。特徴は内蔵したGaNトランジスタのオン抵抗が140mΩ(標準値)と低いことである。電源回路に適用した場合、電力損失を低減できる。具体的な応用先は、…

  • ニコンの金属3Dプリンター、材料にTi合金粉末を追加

     ニコンは、金属3Dプリンター「Lasermeister」シリーズの新機種として、チタン(Ti)合金粉末による造形が可能な「同102A」を発売する(図1)。航空機のジェットエンジンやタービンブレードの他、自動車のマフラー、人工骨などで使われるTi合金に対応したことで、従来機種に比べてさまざまな用途に…

  • ロームが家電向けIGBTモジュール、EMIを競合より6dB低減

     ロームは、+600V耐圧のIGBTモジュールを発売した。特徴は、放射電磁ノイズ(EMI)を競合他社の一般品に比べて6dB(ピーク時)削減した点にある。エアコンや洗濯機、冷蔵庫といった白物家電や、産業用ロボットや産業用コンプレッサーなどに向ける。

  • 80 PLUS TITANIUMをクリア、Nexperiaが電源向けGaN FET

     オランダNexperia(ネクスペリア)は、オン抵抗が35mΩ(標準値)と低い+650V耐圧のGaNトランジスタ(GaN FET)を発売した。出力電力が2k〜10kWのスイッチング電源(AC-DCコンバーター)やDC-DCコンバーターなどに向ける。例えば、今回の新製品をサーバー用電源に適用した場合…

  • 45インチまでOK、Microchipが車載大画面タッチコントローラーIC

     米Microchip Technologyは、車載大画面ディスプレーに向けて、1チップ・タッチ・コントローラーIC「MXT2912TD-UW」を発表した。最大で45インチの液晶および有機ELディスプレーにおいて1チップでタッチ機能を実現できる。

  • 大型産業機器向けパワー半導体モジュール、三菱電機が7つの新製品

     三菱電機は、大型産業機器に搭載するインバーター装置に向けたパワー半導体モジュールの品ぞろえを拡充した。今回、7製品を追加した。具体的な応用先は、鉄道車両や直流送電用電力設備、大型産業機械などである。