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  • ピーク電流120AのGPU向けDrMOSモジュール、A&O発売

     米Alpha and Omega Semiconductor(A&O)は、DrMOSモジュールの新製品「AOZ531xQIファミリー」を発売した。GPU(Graphics Processing Unit)やメモリーなどに電力を供給するマルチフェーズ(多相)の降圧型DC-DCコンバーター回路に向ける…

  • PAM4使う初のメモリー、MicronがGDDR6X型SDRAMを正式発表

     米Micron Technology(マイクロンテクノロジー)は、GDDR6X型のSDRAMを正式発表した。新製品は米NVIDIAの最新GPUカード「GeForce RTX 3090」と「GeForce RTX 3080」に搭載されている。

  • 車載機器に向けたESD保護ダイオード、Nexperiaが発売

     オランダNexperia(ネクスペリア)は、車載機器に向けた静電気放電(ESD)保護ダイオード「PESD2USBx-Tシリーズ」を発売した。同社のESD保護ダイオードファミリー「TrEOS」に含まれる製品だ。今回は、端子間容量やクランプ電圧、ピークパルス電流(IPPM)などの特性が異なる4製品を用…

  • 産業機器に向けたトランシーバーIC,Maximが2製品発売

     米Maxim Integrated(マキシム)は、産業用電子機器に向けたトランシーバーICを2製品発売した。2製品は、最大データ伝送速度が5Mビット/秒のCAN(Controller Area Network)トランシーバーICと、コモンモード電圧範囲が±40Vと広いRS-485トランシーバーIC…

  • MediaTekが5G対応チップセット、ホットスポット向け

     台湾MediaTek(メディアテック)は、5G対応のチップセット「T750」を発表した。新製品は、FWA(Fixed Wireless Access)ルーターやモバイル・ホット・スポットといった、CPE(Customer Premises Equipment)に向ける。

  • 三菱電機が第2世代フルSiCモジュール、オン抵抗を15%低減

     三菱電機は、同社の第2世代に当たるフルSiCパワー半導体モジュールを9製品開発し、2021年1月から順次発売する。同社が開発/製造したSiCパワーMOSFETとSiCショットキー・バリアー・ダイオード(SBD)を1つのパッケージに収めたもの。産業用インバーター装置などに向ける。

  • クルマの伝導雑音を抑える、TDKが低周波帯のフェライトビーズ

     TDKは、300k〜3MHzの中波(MF)帯域と3M〜30MHzの短波(HF)帯域の雑音対策に向けた車載機器用フェライトビーズ「MHF1608シリーズ」を開発し、2020年9月に量産を開始する。車載用バッテリー・モニタリング・システム(BMS)やカーオディオ、カーナビゲーションなどの伝導雑音対策に…

  • 「検証したい顧客が増えた」、無償のPSpice for TIを提供開始

     米Texas Instruments(TI)は、同社の半導体製品を使って組んだ回路の検証に向けた回路シミュレーター「PSpice for TI」を発表した。同社の顧客サポート向けWebページから無償でダウンロードし、顧客の手元のPCで利用できる。

  • 実装面積を従来比で84%削減したフォトリレー、東芝が発売

     東芝デバイス&ストレージは、実装面積が2.1mm×3.4mmと小さいP-SON4パッケージに封止したフォトリレー「TLP348xシリーズ」を発売した。2.54SOP6パッケージ(6.3mm×7.0mm)封止品と比較すると、実装面積が約84%減少した。半導体テスターやプローブカード、入出力インターフ…

  • ルネサス、サーバー用DDR5メモリーLRDIMMの周辺ICをコンプリート

     ルネサス エレクトロニクスは、DDR5型DRAMメモリーモジュール「LRDIMM」に搭載するデータバッファーIC「5DB0148」を発表し、サンプル出荷を限定ユーザー向けに開始した。このメモリーモジュールは、データセンターのサーバーや高性能ワークステーション向けである。

  • 定格250~1000Vの3相交流回路向けコンデンサー、TDK発売

     TDKは、3相交流(AC)回路の入力/出力フィルターに向けたフィルムコンデンサーを発売した。

  • 技適クリアのBluetooth 5.2対応モジュール、Silicon Labsが2製品

     米Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、Bluetooth 5.2対応の無線通信モジュールの新製品を2つ発表した。2製品どちらも、小型で待機時消費電力が低いことが特徴である。日本の技術基準適合(技適)をはじめ、各国や地域の電波法の規制をクリアしており、すぐに開発中…

  • +85℃・85%の高温高湿もOKの車載用コンデンサー、Vishay

     米Vishay Intertechnology(ビシェイ)は、車載用受動部品の品質規格「AEC-Q200」に準拠したフィルムコンデンサー「MKP1848H DC-LINK」を発売した。特徴は、+85℃、85%の高温高湿バイアス(THB:Temperature Humidity Bias)試験におい…

  • ラインを流れる不良品をプロジェクションマッピングで狙いうち

     NECソリューションイノベータ(東京・江東)は、不良品や異物をプロジェクションマッピング技術でマーキングし、生産ライン上で追跡するサービス「NEC AI・画像活用見える化サービス / 動的マーキングオプション」を開発した。人工知能(AI)が「不良品」「異物」と判定した対象物を直接マーキングし、取り…

  • 切断スピード6倍、工機HDが3段ギア減速の新型電動バンドソー

     電動工具大手の工機ホールディングス(工機HD、東京・港)は2020年9月9日、同社「HiKOKI(ハイコーキ)」ブランドから新型の電動バンドソーを発売した。名称は「CB 3612DA」。着脱式のリチウムイオン電池を搭載したコードレス式で、主にプロ用のモデルだ。モーターと3段の減速ギアを組み合わせて…

  • 部品のCADデータ450万点を収録、生産設備の設計時間を6割減

     ミスミグループ本社は、生産装置・設備用部品の3D-CADデータを収録したライブラリーソフト「RAPiD Design」をリニューアルし、無料提供を開始した。自社製品に加えて他社製品のCADデータを収め、収録部品点数を従来比9倍の450万点に増やした。全てのCADデータを3D-CAD「SOLIDWO…

  • スマホで電子機器をワイヤレス充電、ルネサスが無線給電IC

     ルネサス エレクトロニクスは、同社独自の「WattShare」技術を搭載したワイヤレス給電IC「P9415-R」を発売した。WattShare技術は、ワイヤレス給電のレシーバー機能とトランスミッター機能を組み合わせたもの。

  • MediaTek、ゲーミング4Gスマホ向けSoCにハイエンド品

     台湾MediaTekは、ゲーム機能を強化した4Gスマートフォン向けSoC「Helio Gシリーズ」のハイエンド製品として「Helio G95」を発表した。

  • SiC MOSFET搭載のモーター駆動評価ボード、Infineon発売

     米Infineon Technologies(インフィニオン)は、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETを搭載した、モーター駆動用3相インバーターの評価ボード「EVAL-M5-IMZ120R-SIC」を発売した。

  • 100Gbpsの5G基地局向け半導体レーザー、三菱がTO-56CAN封止品

     三菱電機は、第5世代移動通信システム(5G)の基地局ネットワークに向けて、データ伝送速度が100Gビット/秒(bps)の半導体レーザー「ML770B64」を開発し、2020年10月1日にサンプル出荷を始める。