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  • スマホの電池パックを低電力で保護、東芝がMOSFET

     東芝デバイス&ストレージは、Liイオン2次電池パックに使う電池保護回路に向けたMOSFETを発売した。特徴は、同社従来品に比べて、オン抵抗を約52%とほぼ半減したこと。これで、電池保護回路の動作時における電力消費量を大幅に削減できるとする。応用先は、スマートフォンやタブレット端末、パワーバンク(モ…

  • 8K映像信号に使える高速スイッチIC、Diodesが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、データ伝送速度が最大20Gビット/秒(bps)と高い映像(ビデオ)信号に対応したスイッチICを発売した。対応する映像インターフェース規格は、DisplayPort2.0やHDMI2.1などである。4K映像信号や8K映像信号のデータ伝送に使える。具体的な応用先は、携帯…

  • 分かりやすい操作で軽く動かせる工程計画ツール、三菱電機IT

     三菱電機ITソリューションズ(東京・中野)は、中堅・中小製造業向けに工程スケジュールの立案作業を支援するツール「HYPERSOL PLS 工程管理システム」の提供を開始した。分かりやすい画面操作とシミュレーション機能により、複雑な工程の見える化や標準化、最適化に利用可能。オンメモリーで動作するため…

  • InfineonがGaNモジュールを発売、オン抵抗は140mΩ

     独Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、出力電力が30〜500Wの電源回路に向けたGaNモジュールを発売した。特徴は内蔵したGaNトランジスタのオン抵抗が140mΩ(標準値)と低いことである。電源回路に適用した場合、電力損失を低減できる。具体的な応用先は、…

  • ニコンの金属3Dプリンター、材料にTi合金粉末を追加

     ニコンは、金属3Dプリンター「Lasermeister」シリーズの新機種として、チタン(Ti)合金粉末による造形が可能な「同102A」を発売する(図1)。航空機のジェットエンジンやタービンブレードの他、自動車のマフラー、人工骨などで使われるTi合金に対応したことで、従来機種に比べてさまざまな用途に…

  • ロームが家電向けIGBTモジュール、EMIを競合より6dB低減

     ロームは、+600V耐圧のIGBTモジュールを発売した。特徴は、放射電磁ノイズ(EMI)を競合他社の一般品に比べて6dB(ピーク時)削減した点にある。エアコンや洗濯機、冷蔵庫といった白物家電や、産業用ロボットや産業用コンプレッサーなどに向ける。

  • 80 PLUS TITANIUMをクリア、Nexperiaが電源向けGaN FET

     オランダNexperia(ネクスペリア)は、オン抵抗が35mΩ(標準値)と低い+650V耐圧のGaNトランジスタ(GaN FET)を発売した。出力電力が2k〜10kWのスイッチング電源(AC-DCコンバーター)やDC-DCコンバーターなどに向ける。例えば、今回の新製品をサーバー用電源に適用した場合…

  • 45インチまでOK、Microchipが車載大画面タッチコントローラーIC

     米Microchip Technologyは、車載大画面ディスプレーに向けて、1チップ・タッチ・コントローラーIC「MXT2912TD-UW」を発表した。最大で45インチの液晶および有機ELディスプレーにおいて1チップでタッチ機能を実現できる。

  • 大型産業機器向けパワー半導体モジュール、三菱電機が7つの新製品

     三菱電機は、大型産業機器に搭載するインバーター装置に向けたパワー半導体モジュールの品ぞろえを拡充した。今回、7製品を追加した。具体的な応用先は、鉄道車両や直流送電用電力設備、大型産業機械などである。

  • 「顔の8割見えます」、ユニ・チャームが“透明マスク”を開発

     衛生用品大手のユニ・チャームは着用時の口元や顔の表情を視認しやすい“透明マスク”を開発し、2021年4月27日に同社ネットショップで受注を始めた。名称は「unicharm 顔がみえマスク」。マスクの一部を透明フィルムに置き換えて成形し、通常の不織布マスクでは2~3割にとどまる顔の視認性を8割まで高…

  • 「業界最小」の車載PoC向けインダクター、村田製作所が発売

     村田製作所は、車載PoC(Power over Coax)インターフェースに向けた巻線型インダクターの新製品「LQW21FTシリーズ」を発売した。このインダクターは、1本の同軸ケーブル(Coax)で伝送する高速なデータ信号と電源を分離する用途で使う。特徴は外形寸法が2.0mm×1.2mm×1.2m…

  • ヤマザキマザック製工作機械の遠隔支援サービス、無料版の提供開始

     ヤマザキマザック(愛知県大口町)は、同社のオンラインサービス「Mazak iCONNECT」の新機能として、設備のさまざまな情報を集約・提供する「WEBサービス」を開発。同社製NC搭載機のユーザーを対象に、無料提供を開始した。

  • Infineonが車載MEMSマイク、業界で初めてAEC-Q103に準拠

     独Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は2021年4月16日(ドイツ時間)に、車載向けMEMSマイクロホン「XENSIV IM67D130A」を発売した。新製品は、車載向けセンサーの信頼性規格「AEC-Q103-003」に準拠する。AEC-Q103に準拠した…

  • AMD、Zen3アーキのデスクトップPC向けMPUにGPU混載品

     米AMD(Advanced Micro Devices)は2021年4月13日(米国時間)に、Zen 3マイクロアーキテクチャーを採るデスクトップPC用MPUの新製品「Ryzen 5000Gシリーズ」の出荷を、OEM向けに開始した。同社のWWWサイトで新製品は紹介されているものの、リテール向けの出…

  • 容量を約2倍に高めた0.1mm厚の積層セラコン、太陽誘電が発売

     太陽誘電は、静電容量が0.47μFと大きく、実装高さが0.1mmと薄い積層セラミックコンデンサーを発売した。同社従来品の静電容量は0.22μFだった。今回は、積み重ねるセラミックシートをより薄く加工することで、静電容量を同社従来品の約2倍に増やした。電子機器に搭載する半導体ICの電源ラインに接続す…

  • ソニーの着るクーラーが第2世代へ進化、吸熱性能を2倍に

     ソニーは2021年4月22日、着るクーラー「REON POCKET」シリーズの最新機種「REON POCKET 2」を同日発売したと発表した。20年発売した初代の「REON POCKET」と比較して、最大冷却レベルの吸熱量を約2倍に高めたとする。複数のアパレルブランドと連携し、機器を取り付ける専用…

  • IntelのRocket Lake-S向けDC-DCコンIC、A&Oが発売

     米Alpha & Omega Semiconductor(A&O)は、米IntelのデスクトップPC用マイクロプロセッサー(MPU)「第11世代 インテル Core Sシリーズ デスクトップ・プロセッサー」(開発コード名:Rocket Lake-S)に向けた降圧型DC-DCコンバーターICを発売し…

  • M1搭載iMacが登場、体積半分で11.5mmと薄い iPad Proにも採用

     米Apple(アップル)は2021年4月20日(現地時間)、自社プロセッサー「M1」を搭載したパソコン「iMac」やタブレット端末「iPad Pro」を発表した。

  • STMicroelectronics、デジタルアイソレーターIC市場に参入

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、最大100Mビット/秒(Mbps)のデータ伝送速度に対応したデジタルアイソレーターICを発売した。同社がデジタルアイソレーターICを製品化するのは今回が初めて。具体的な応用先は、産業機器でのフォトカプラーの置き換えや、…

  • 電動機器の充電池をマイコンと監視、リコー電子デバイスがIC

     リコー電子デバイスは、4〜7セルのLiイオン/Liポリマー2次電池を直列に接続した電池パックの監視や保護に向けたアナログ・フロント・エンド(AFE)ICを発売した。このICで取得した電池の状態をホストのマイコンに送り、充電や放電の最適化を図って電池を保護する。電動工具や、ロボット掃除機、コードレス…