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製品&サービス:製造

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目次

  • 検出範囲が250n〜1750nmと広いフォトディテクター、Marktech Optoelectronicsが発売

     米Marktech Optoelectronicsは、光の検出範囲が250n〜1750nmと広いフォトディテクターモジュール「MT03-041/MT03-047」を発売した。短波長側の光の検出を担当するSi(シリコン)フォトディテクターと、長波長側の光の検出を担当するInGaAs(インジウム・ガリ…

    2019.11.18
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 自動運転/ADASのドメイン制御もOK、車載向けArmコア混載FPGAが大規模化

    米ザイリンクスがXA Zynq UltraScale+ MPSoCにハイエンド製品を追加

     米ザイリンクス(Xilinx)は、車載向けのCPUコア混載FPGA「XA Zynq UltraScale+ MPSoCファミリー」に、論理規模が大きなハイエンド製品を2つ追加した。ADASや自動運転で使われるドメインコントローラーなどへの応用を狙う。

    2019.11.18
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 送信時と受信時のレイテンシーを抑えたEthernet物理層IC、ADIが産業用途向けに発売

     米Analog Devices(ADI)は、送信時と受信時のレイテンシーの和を短く抑えたEthernet物理層(PHY)IC「ADIN1300/ADIN1200」を発売した。ADIN1300は、10Mビット/秒と100Mビット/秒、1Gビット/秒のデータ伝送速度に対応する。Ethernet規格とし…

    2019.11.15
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 最大32Vの単一電源で動作するモーター駆動IC、旭化成エレクトロニクスが発売

     旭化成エレクトロニクスは、+8〜32Vの単一電源で動作するモーター駆動IC「AP1041AEC/AP1042AEC」を開発し、2020年2月に販売を開始する。2製品どちらも、1チャネルのHブリッジ回路を搭載しており、直流(DC)モーターを1個駆動できる。AP1041AECとAP1042AECの違い…

    2019.11.15
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • NXPのCortex-M33ベースMCU、第2弾はメインストリーム製品

     オランダNXP(NXP Semiconductors)は、英アーム(Arm)のCPUコア「Cortex-M33」集積のMCU「LPC552x/LPC55S2xファミリー」を発表した。新製品はNXPが2018年に発表したCortex-M33ベースのMCU「LPC5500シリーズ」の第2弾に当たる。

    2019.11.14
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • STマイクロがUSB Type-C向けポート保護IC、ウエアラブル機器やドローンなどに向ける

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)は、民生用や産業用、医療用などの小型電子機器に使えるUSB Type-C向けポート保護IC「TCPP01-M12」を発売した。USB PD(Power Delivery)制御回路を集積するマイコンと組み合わせて使用する。同社の製品であれば…

    2019.11.14
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 第3世代RyzenのPC向けハイエンドMPU、いよいよ11月25日に発売

     米AMD(Advanced Micro Devices)は、デスクトップPC向けMPUである第3世代Ryzenのハイエンド製品「Ryzen 9 3950X」を2019年11月25日に発売する。7nmプロセスで製造するMPUで、詳細は2019年5月末のCOMPUTEX TAIPEI 2019に合わせ…

    2019.11.14
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • スイッチ密度が競合品に比べて39%高いPXIマトリクスモジュール、ピカリングが発売

     英Pickering Interface(ピカリング)は、競合他社品に比べてスイッチ密度が39%高いPXIマトリクス・スイッチ・モジュール「40-558モジュール」を発売した。PXIとは、PXIは、米National Instruments(NI)がCompactPCIバスを拡張して開発した計測器…

    2019.11.12
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 軽負荷時の効率を6ポイント高められる降圧型DC-DCコンIC、Alpha & Omegaが発売

     米Alpha and Omega Semiconductorは、競合他社品に比べて軽負荷時の変換効率を6ポイント高められる降圧型DC-DCコンバーターIC「AOZ6682CI/AOZ6683CI」を発売した。発売した新製品の軽負荷時の変換効率(+12V入力、+5V/10mA出力のとき)は89%が得…

    2019.11.12
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • ASIL-Dに準拠できる最大14セル対応のバッテリーモニターIC、マキシムが発売

     米Maxim Integrated(マキシム)は、自動車機能安全規格「ISO 26262」のASIL-Dに準拠できるバッテリーモニター(電池監視)IC「MAX17853」を発売した。8〜14個と多いセルを直列に接続した電池パックに使える。同社によると、「電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)…

    2019.11.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 車載機器に向けたPCI Express 2.1対応パケットスイッチIC、ダイオーズが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、「PCI Express 2.1」規格に準拠した車載機器向けパケットスイッチIC「PI7C9X2G304EVQ/PI7C9X2G404EVQ」を発売した。車載用半導体の品質規格「AEC-Q100グレード2」に準拠する。さらに自動車業界における生産部品承認プロセス(P…

    2019.11.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 8コア全てが5GHzで動作、米インテルが特別な第9世代Core i9

     米インテル(Intel)は、集積した8コアすべてが5GHzで動作するMPU「Core i9-9900KS」の販売を開始した。2018年6月発表の第8世代Core「Core i7-8086K」に続く、世界最高レベルのゲーム用デスクトップPC向けMPUだとする。

    2019.11.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「AEC-Q100」に準拠した600mA出力の降圧型DC-DCコンIC、トレックスが発売

     トレックス・セミコンダクターは、車載用半導体ICの品質規格「AEC-Q100グレード2」に準拠した降圧型DC-DCコンバーターIC「XD9267/XC9268シリーズ」を発売した。同期整流方式を採用しており、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチの両方を集積した。LDOレギュレーターIC(電圧レギ…

    2019.11.07
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 3Dデータを登録して樹脂部品を調達

    ミスミグループ本社、機械部品の受注加工サービスを拡大

     ミスミグループ本社は、機械部品のオンライン受注加工サービス「meviy」(メヴィー)の領域を拡大し、樹脂材の取り扱いを開始した。これまで提供してきた金属材と同じくミクロン単位の公差で樹脂材を加工し、部品を提供する。

    2019.11.07
    • #製造
    • #ものづくり
  • インフィニオンがGaNパワートランジスタを2製品発売、400V耐圧のD級アンプ向けなど

     独Infineon Technologies(インフィニオン)は、同社のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタの製品シリーズ「CoolGaN」に2つの新製品を追加した。2製品どちらもエンハンスメントモードのGaN FETであり、ノーマリーオフ動作する。2製品のうち1つは、+400V耐圧の「IGT…

    2019.11.05
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 最大40V入力が可能な2.2MHz動作の降圧型DC-DCコンIC、ダイオーズが発売

     米Diodes(ダイオーズ)は、入力電圧範囲が+3.8〜40Vと広い降圧型DC-DCコンバーターICを5製品発売した。同期整流方式を採用し、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチの両方を集積した。スイッチング周波数は100k〜2.2MHzの範囲で設定できる。出力電流が最大3.5Aの「AP64350…

    2019.11.05
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「車載向けに一から開発」、米マキシムがAEC-Q100準拠のセキュアー認証用IC

     米マキシム(Maxim Integrated)は、車載グレードのセキュアー認証用IC「DS28C40」を発売した。新製品のICは、車載ICの品質規格「AEC-Q100グレード1」に準拠する。AEC-Q100に準拠したセキュアー認証用ICは今回が初めてだという。

    2019.11.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 高速回転の3相BLDCモーター駆動に向けたプリドライバーIC、東芝が発売

     東芝デバイス&ストレージは、サーバー用ファンやブロワーといった高速回転が必要な電子機器に向けた3相BLDCモーター用プリドライバーIC「TC78B027FTG」を開発し、2019年10月に量産を開始した。特徴は、同社独自のモーター駆動技術「InPAC」を搭載したことにある。このため、「細かな位相調…

    2019.11.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「世界最薄クラス」の圧電スピーカー、TDKが製品ラインナップを拡充

     TDKは、厚さが0.49mmと薄い圧電スピーカー「PiezoListen」の品ぞろえを拡充し、2019年10月にサンプル出荷を開始した。PiezoListenは、同社によると「世界最薄クラス」の圧電スピーカーだという。従来の圧電スピーカーと比べると、低音域の出力を強化したため、より広い周波数領域の…

    2019.11.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 変換効率が96%と高い昇降圧型DC-DCコンIC、マキシム・インテグレーテッドが発売

     米Maxim Integrated(マキシム・インテグレーテッド)は、自己消費電流が6μA(標準値)と少なく、変換効率がピーク値で96%が得られる昇降圧型DC-DCコンバーターIC「MAX77827」を発売した。同社によると、「96%というピーク効率は業界最高レベル」という。入力電圧範囲は+1.8…

    2019.10.31
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    • #半導体/デバイス
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