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  • ロームが150V耐圧GaN HEMT開発、2021年9月にサンプル

     ロームは、+150V耐圧のGaNトランジスタ(GaN HEMT)を開発した。サンプル出荷は2021年9月に、量産は22年に開始する予定である。データセンターや無線通信基地局などで使用する+48V入力の降圧型DC-DCコンバーター回路や、無線通信基地局のRFパワーアンプを駆動する昇圧型DC-DCコン…

  • 200W出力電源に向けたGaNモジュール、STMicro発売

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、最大200W出力の電源回路に向けたGaNモジュールを発売した。2個のGaNトランジスタ(GaN HEMT)で構成したハーフブリッジ回路と、それらを駆動するSiゲート・ドライバー・チップを1パッケージに収めたSiP(Sy…

  • 50億個を売ったルネサスのマイコン「RL78」、第2世代品が登場

     ルネサス エレクトロニクスは、16ビットマイコン「RL78ファミリ」の第2世代品を開発し、その第1弾として汎用マイコンの「RL78/G23」を2021年4月13日に発売した

  • +150℃で使える車載インダクター、村田製作所が1608サイズ品

     村田製作所は、最大使用温度が+150℃と高い積層型インダクターを発売した。外形寸法が1.6mm×0.8mm×0.8mmと小さい「1608サイズ」品である。具体的な応用先は、ADAS(Advanced Driving Assistance System)機器や、車載カメラ、車載レーダー、LiDAR(…

  • ヤマハ発動機、最高350kWのEVモーター開発 スタートアップ需要狙う

     ヤマハ発動機は2021年4月12日、電気自動車(EV)向けに最高出力が350kWの駆動用モーターを開発したと発表した。モーターとギアボックス、インバーターを一体化した電動アクスルに仕上げたのが特徴だ。

  • 曖昧な基準にも対応、「人より速い」ロビットのAI外観検査ロボ

     ロビット(東京・板橋)は、工業製品の外観検査工程向けに人工知能(AI)搭載ロボット「TESRAY S」シリーズを発売した。照明とカメラを備えたロボットアームがワーク表面を撮影し、その画像からAIが欠陥を見つけ出す。

  • オン抵抗が28%低い車載用pチャネルMOSFET、Vishay発売

     米Vishay Intertechnologyは、競合他社品に比べてオン抵抗が28%低いというpチャネル型パワーMOSFETを発売した。オン抵抗は、ゲート-ソース間電圧が−10Vのときに、最大値が17.3mΩ、標準値が14.3mΩ。同社によると「車載機器向けでは、業界で最も低いオン抵抗だ」という。…

  • 産業機器向けに、STが1.5A出力の降圧型DC-DCコンIC

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、産業機器などに向けた降圧型DC-DCコンバーターICを発売した。入力電圧範囲は+3.5〜38Vと広い。最大出力電流は1.5A。重負荷時の変換効率は標準値で90%が得られるという。+24Vの電源バスを利用する産業機器や、…

  • CISPR 25クラス5をクリア、TIが車載向けDC-DCコン制御IC

     米Texas Instruments(TI)は、2021年4月9日(日本時間)に日本の報道機関向けオンライン説明会を開き、降圧型DC-DCコンバーター制御ICの新製品を発表した。伝導性EMIを大幅に低減したことが特徴で、車載機器の放射電磁ノイズ(EMI)の規制値である「CISPR 25 クラス5」…

  • CAN FD対応の車載用コモン・モード・フィルター、TDK発売

     TDKは、CAN FD(Controller Area Network with Flexible Data Rate)に対応したコモン・モード・フィルター(コモン・モード・チョーク・コイル)を発売した。新製品は磁性材料に2本のラインを巻いた巻線コイルであり、CAN FDを構成する2本の伝送線(差…

  • ルネサス、自社マイコンベースのBLE 5.0通信モジュールを発売

     ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy 5.0(BLE 5.0)に準拠した無線通信モジュールの新製品「RX23Wモジュール」を2021年4月6日に発売した

  • 「業界最小」の650V定格SiCダイオード、新日本無線

     新日本無線は、「業界最小サイズを実現した」というSiCショットキー・バリアー・ダイオード(SBD)を開発した。外形寸法が4.0mm×6.5mm×0.9mmと小さいTO-277Aパッケージに封止した製品で、最大定格電圧は+650V、最大定格電流は10Aである。Si材料を使うファスト・リカバリー・ダイ…

  • NVIDIAがGPU開発で活用、Cadenceが大規模SoCの検証マシン

     米Cadence Design Systemsは、検証専用装置2製品の新機種を2021年4月5日(米国時間)に発表した。どちらの装置も大規模SoCの設計検証に向けたもので、米NVIDIAが先行ユーザーとして、先端GPUなどの開発に適用している。

  • ルネサス、マイコンをベースに3相BLDCモーター制御ICを開発

     ルネサス エレクトロニクスは、3相ブラシレスDC(BLDC)制御ICの新製品「RAJ306001」と「RAJ306010」を発売した。電動工具やドローン、掃除機、掃除ロボット、扇風機、ウオーターポンプなど、バッテリー駆動機器のモーター制御に向ける。

  • 異なる規格の2.4GHz通信を実質同時に扱える無線MCU、Qorvo発売

     米Qorvoは、2.4GHz無線通信回路を集積したMCU「QPG6100」を発表した。スマート照明やサーモスタット、セキュリティー用センサーなどのスマートホーム機器に向ける。

  • Infineon、軍用信頼性「QML-Q」準拠の第2世代不揮発性SRAM

     独Infineon Technologiesは、第2世代の不揮発性SRAMを発表した。軍用や産業用の信頼性規格に沿った製品である。

  • 産業用IoT向けIntel製CPUのカスタムボード、OKIネクステック

     OKIネクステック(埼玉県所沢市)は「Intel Atom x6000Eプロセッサー・シリーズ」〔米Intel(インテル)〕を搭載したカスタムボードの開発サービスを2021年5月6日から開始する。主に工場自動化(FA)機器やロボットなど、産業機器の制御装置の開発を対象とする。Windowsのアプリ…

  • 生産現場からの報告業務を18分の1に短縮 リコーがクラウドで提供 

     リコージャパン(東京・港)は、生産現場からの報告業務と情報共有を効率化するソリューション「RICOH らくらくKAIZENサービス」(以下、らくらくKAIZENサービス)の提供を開始した。担当者がスマートフォンやタブレットで現場を撮影し、写真やテキストなどをクラウド上に保存・共有することで、安全衛…

  • ルネサス、Armマイコン「RAファミリ」に200MHz動作の上位品

     ルネサス エレクトロニクスは、Armコア集積32ビットマイコン「RAファミリ」の新製品「RA6M5グループ」を発売し、量産を始めた。RAファミリの量産中マイコンではハイエンド製品となる。高性能・高機能なIoT機器に向ける。

  • Aras、シミュレーションの過程を追跡・再利用する機能をPLMで強化

     米Aras(アラス)は、PLM(製品ライフサイクル管理)ツール「Aras Innovator」の機能として提供しているシミュレーションデータ管理アプリケーション「Aras シミュレーション管理」の新版を発表した。使用したツールの種類を問わずにシミュレーションのプロセスと解析データを管理し、製品デー…