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製品&サービス:製造

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目次

  • アクセルスペース、22年4Qに衛星4基打ち上げ 毎日観測可能に

     重さが100kg程度の超小型衛星の設計・製造および衛星を活用した地球観測事業などを手がけるベンチャー企業のアクセルスペース(東京・中央)は2022年1月26日、今年の第4四半期(4Q)に光学観測衛星「GRUS(グルース)」を新たに4基打ち上げることを発表した。

    2022.01.26
    • #製造
    • #計測/制御
  • シャープがIoT機器統合サービスに本気、まずは他社の照明を制御

     シャープは2022年1月25日、スマートフォンアプリ「COCORO HOME」が他社製のIoT家電として初めて、シグニファイジャパンのLED照明機器「Philips Hue」(以下、Hue)と連携できるようになったと発表した。連携には、シャープのグループ会社、AIoTクラウドのクラウドサービス「A…

    2022.01.26
    • #IoT
    • #計測/制御
    • #製造
  • シーメンスがサプライヤーを含むCO2算出ツール、22年半ば提供

     シーメンスの日本法人(東京・品川)は2022年1月25日、製品のCO2排出量(カーボンフットプリント)をサプライヤー分も含めて集約、算出するツール「SiGreen」を2022年半ばから提供すると発表した。

    2022.01.25
    • #製造
    • #ものづくり
  • 競合とは真逆の攻め方、STMicroが初の単体GaNトランジスタ

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、2種類のGaNトランジスタを発売した。同社が単体のGaNトランジスタを発売するのは今回が初めてである。同社は、2020年9月にGaNトランジスタとゲートドライバーICを内蔵したGaNモジュールを発売し、GaN半導体市場…

    2022.01.25
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • AT&TがCバンド利用の5Gサービス提供、一部の電波塔は使用せず

     米AT&Tは2022年1月19日、同社の高速5Gサービス「AT&T 5G+」にて、Cバンドを使ったサービス提供を開始したと発表した。同社は、1月初旬のCバンド導入を予定していたが、米国政府の要請を受け、航空機の安全運航に向けた追加措置を実施すると同時に、米国連邦航空局(Federal Aviati…

    2022.01.25
    • #製造
    • #IoT
  • NECが一体型基地局でローカル5Gを価格破壊、498万円から

     NECは2022年1月20日、ローカル5G向けの新たな基地局「UNIVERGE RV1000シリーズ」の2機種を発表した。最大の特徴は、基地局構成をシンプル化し、これまでシステム全体の導入費用が数千万円かかることが一般的だったローカル5Gの価格を、500万円以下から利用できるようにした点だ。

    2022.01.24
    • #製造
    • #IoT
  • アディダス、原宿に環境を意識した新店舗 低CO2スニーカーも販売

     アディダス ジャパン(東京・港)は2022年1月22日、サステナビリティー(持続可能性)を前面に押し出した直営店「アディダス ブランドセンター 原宿」(東京・渋谷)を開業する。商品の約65%を環境配慮型にするほか、二酸化炭素の排出量を抑えたスニーカーなどを販売する。さらに国内店舗としては初めて、ス…

    2022.01.21
    • #製造
    • #ものづくり
  • ファインバブル製品を持ち込み測定、業界規格対応の試験サービス

     水回り機器の設計・設置などを手がけるDeto(岐阜市)は、ファインバブル製品の測定・試験サービスの受け付けを開始した。ファインバブル技術を用いた装置・機器を開発・製造する企業は、サンプル水を送付する他、製品をDetoに持ち込んでその場で試験を受けられる。

    2022.01.20
    • #製造
    • #ものづくり
    • #計測/制御
  • 日立の「Lumada」に新サービス 設備の保守業務を高度化

     日立パワーソリューションズ(茨城県日立市)は2022年1月19日、発電所などの社会インフラ施設や設備の運用および保守を支援する新たなサービスの提供を開始すると発表した。

    2022.01.20
    • #製造
    • #ものづくり
    • #IoT
    • #計測/制御
  • 京セミ、ルネサス撤退の穴を埋めるInGaAsフォトダイオードを開発

     京都セミコンダクター(京セミ)は、高感度・高増倍・低ノイズを実現したインジウムガリウムヒ素(InGaAs)のアバランシェフォトダイオード(APD)「KPDEA003-T」を開発した。主に光ファイバーの特性評価で利用されるOTDR(Optical Time Domain Reflectometer、…

    2022.01.19
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #計測/制御
  • ミリ波帯5Gの伝送損失半減 三菱ケミカルの新フィルム材

     三菱ケミカルは、2022年1月18日、ミリ波(28GHz)帯5G(第5世代移動通信システム)などの高い周波数帯に対する誘電損失を低減したフィルム材を開発したと発表した。誘電損失の低減によって、電波の減衰に伴う通信性能の低下を抑え、5G通信機器で使用される様々な部品への展開を狙う。

    2022.01.19
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #ものづくり
  • 50A/m以上の強磁界でもノイズ抑制、パワエレ向けパーマロイ箔

     大同特殊鋼は、電磁波ノイズの抑制効果を持つパーマロイ箔「STARPAS」のラインアップに、強磁界に対応する新製品「STARPAS-DF42N」を追加した。磁気飽和しにくい材料(高飽和磁束密度材)を箔に加工し、交流における強磁界向けの磁気シールド材とした。

    2022.01.19
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #ものづくり
  • 狙うは「ゾーンECU」、インフィニオンが次世代車載マイコン

     ドイツInfineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)の日本法人であるインフィニオンテクノロジーズジャパンは2022年1月18日、次世代の車載マイコン「AURIX TC4x」ファミリーの記者会見を開いた。すでに先行顧客向けに28nm世代品をサンプル出荷中とする。

    2022.01.18
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #計測/制御
  • 車載D級アンプを36%小型化、ADIが昇圧型DC-DC制御IC

     米Analog Devices(アナログ・デバイセズ、ADI)は、車載D級(クラスD)オーディオアンプへの電力供給に向けた昇圧型DC-DCコンバーター制御ICを発売した。特徴は、外付けパワーMOSFETなどを含むD級オーディオアンプ回路全体の実装面積を、競合他社品を使った場合に比べて約36%小型化…

    2022.01.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #計測/制御
  • オン抵抗30%低減のパワーMOSFETに+100V耐圧品、Infineon

     独Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ )は、ソース電極を底面に設けたソースダウン構造のパッケージに封止したパワーMOSFETに、+30Vと+60V、+80V、+100Vの各耐圧品を追加した。いずれの製品も、ドレイン電極が底面にあるドレインダウン構造のパッケー…

    2022.01.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • -60℃で医薬品輸送、ドライアイス不要 カネカの新蓄熱材

     カネカは、ドライアイスの代替利用が可能な潜熱蓄熱材「PATTHERMO CV-70」を開発した。潜熱蓄熱材は融解熱を利用した定温輸送に使う材料。融点を-70℃まで下げて輸送の幅を広げた。

    2022.01.13
    • #製造
    • #ものづくり
  • リコー、超臨界CO2による発泡PLAシートのテスト販売を開始

     リコーは、超臨界二酸化炭使ってポリ乳酸(PLA)を発泡させたシート材「PLAiR(プレアー)」のテスト販売を2022年1月12日に開始した。植物由来で生分解性があるPLAを、独自の「CO2微細発泡技術」で発泡させた。テスト販売により、緩衝材や梱包材、容器などへの活用の可能性を検証する。

    2022.01.12
    • #製造
    • #ものづくり
  • ADAS用レーダーセンサーSoC、TIが1.4倍先を検出できる新製品

     米Texas Instruments(TI)は、自動車のADAS機器に向けたレーダーセンサーSoC(System on a Chip)を発売した。使用可能な周波数範囲はミリ波帯の76G〜81GHz。競合他社品に比べて、実装面積が30%小さい、空間分解能が33%高い、検出可能な距離が1.4倍長い、と…

    2022.01.12
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #計測/制御
  • Wi-Fi 6/6Eアクセスポイント向けFEM、Qorvoが発売

     米Qorvo(クォルボ)は、Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)とWi-Fi 6Eに準拠したフロント・エンド・モジュール(FEM)を発売した。特徴は、適用可能な周波数範囲が5.17G〜7.125GHzと広いことである。Wi-Fi 6やWi-Fi 6Eに準拠したアクセスポイント装置やワイヤレ…

    2022.01.12
    • #製造
    • #半導体/デバイス
    • #ネットワーク
    • #無線LAN
  • 車載メモリーの更新サイクルが半減、Samsungが新製品ラッシュ

     韓国Samsung Electronics(サムスン電子)は、自動車向けメモリーの新製品を一気に4つ発表した。同社によれば、クルマの電動化やADAS/自動運転の進展などにより、車載メモリーの更新サイクルの短縮が起きている。以前は7~8年だったものが、最近は3~4年になっているという。

    2022.01.06
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    • #半導体/デバイス
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