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  • Infineon、軍用信頼性「QML-Q」準拠の第2世代不揮発性SRAM

     独Infineon Technologiesは、第2世代の不揮発性SRAMを発表した。軍用や産業用の信頼性規格に沿った製品である。

  • 生産現場からの報告業務を18分の1に短縮 リコーがクラウドで提供 

     リコージャパン(東京・港)は、生産現場からの報告業務と情報共有を効率化するソリューション「RICOH らくらくKAIZENサービス」(以下、らくらくKAIZENサービス)の提供を開始した。担当者がスマートフォンやタブレットで現場を撮影し、写真やテキストなどをクラウド上に保存・共有することで、安全衛…

  • 産業用IoT向けIntel製CPUのカスタムボード、OKIネクステック

     OKIネクステック(埼玉県所沢市)は「Intel Atom x6000Eプロセッサー・シリーズ」〔米Intel(インテル)〕を搭載したカスタムボードの開発サービスを2021年5月6日から開始する。主に工場自動化(FA)機器やロボットなど、産業機器の制御装置の開発を対象とする。Windowsのアプリ…

  • ルネサス、Armマイコン「RAファミリ」に200MHz動作の上位品

     ルネサス エレクトロニクスは、Armコア集積32ビットマイコン「RAファミリ」の新製品「RA6M5グループ」を発売し、量産を始めた。RAファミリの量産中マイコンではハイエンド製品となる。高性能・高機能なIoT機器に向ける。

  • Aras、シミュレーションの過程を追跡・再利用する機能をPLMで強化

     米Aras(アラス)は、PLM(製品ライフサイクル管理)ツール「Aras Innovator」の機能として提供しているシミュレーションデータ管理アプリケーション「Aras シミュレーション管理」の新版を発表した。使用したツールの種類を問わずにシミュレーションのプロセスと解析データを管理し、製品デー…

  • スマホのスピーカーを高音質に、CirrusがD級アンプIC

     米Cirrus Logic(シーラス・ロジック)は、同社従来品と比較してピーク時のラウドネス(音の大きさ)を30%高められるD級(クラスD)オーディオアンプICを発売した。同社によれば、「新製品を使えば、コストをかけてスピーカーをアップグレードしなくても、音質を高められる」。スマートフォンや、タブ…

  • クラウドサービスの運用コストを30%削減、Nokiaの5Gエッジ技術

     フィンランドNokia(ノキア)は2021年3月23日、5Gを活用するエッジコンピューティングのプロセスを自動化し、運用管理を効率化するツール「Nokia Edge Automation」を発表した。

  • ルネサスが「R-Car V3H」向け電源IC、ASIL-Dに対応

     ルネサスエレクトロニクスは2021年3月30日、先進運転支援システム(ADAS)の車載用フロントカメラ、および運転者監視カメラ向けのSoC(System on Chip)「R-Car V3H」用の電源ICソリューションを発表した。

  • 顧客からクレームを受けたらすぐにAIが反応、図形プリサイト

     図研プリサイト(横浜市)は、電子部品メーカー向けに顧客からのクレームへの対応を早めるデータベースシステム「Qualityforce」を開発、2021年4月1日に発売する。人工知能(AI)の応用によりクレーム情報を「症状」「原因」「対策」の3要素で認識し、過去の類似案件を提示する。クレームの原因別、…

  • 画像20枚の学習で良否判定可能、自動車など向けAI検査装置

     リンクス(東京・品川)は、AI(人工知能)を活用した画像検査装置「Inspekto S70」の国内向け販売を2021年4月1日に開始する。学習に要する画像数が最少20枚と少なく、手軽に検査を始められるという。

  • AMD、サーバー向けMPU「第3世代EPYCプロセッサー」を発表

     米Advanced Micro Devices(AMD)は、サーバー向けMPUの新製品「EPYC 7003シリーズ」を発表した。新製品は開発コード名がMilanの第3世代EPYCプロセッサーで、7nmプロセスで製造する。

  • ルネサスの環境発電動作マイコン、Bluetooth 5通信が可能に

     ルネサス エレクトロニクスは、SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)プロセスで造る超低消費電力な32ビットマイコン「REファミリ」に、Bluetooth 5.0通信に対応した「RE01B」を加えた。SOTBは一般的なCMOSプロセスに比べて、低消費電力のICを実現でき…

  • Qualcommの5G対応「Snapdragon 780G」、7シリーズも5nmプロセス

     米Qualcomm(クアルコム)は2021年3月25日、同社Snapdragon 7シリーズの最新SoC「Snapdragon 780G」を発表した。最先端の5nmプロセスを採用し、同時に3台のカメラ操作が可能なQualcomm Spectra 570や第6世代のAIエンジンを搭載するなど、7シリ…

  • ラズパイとカメラの接続距離を最大20mに、ザインがケーブル延長キット

     ザインエレクトロニクスは、小型PCボード「Raspberry Pi」(通称、ラズパイ)とカメラモジュールとの接続距離を最大20mに延ばせるケーブル延長キットを発売した。これまでラズパイ本体とカメラモジュールとの接続にはフラット・フレキシブル・ケーブル(FFC)が使われており、両者の間は20cm〜3…

  • 「AIモデルは経年劣化する」富士通が実証結果を管理ツールに反映

     富士通は、人工知能(AI)モデルを利用した加工品質の維持とAIモデルのライフサイクル管理を支援するソリューション「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA 現場品質AI 運用管理パッケージ」(以下、現場品質AI)を2021年3月26日から販売す…

  • 完全ワイヤレスイヤホンの電池が延命、TDKが電源用インダクター

     TDKは、完全ワイヤレスイヤホンなどに向けた電源用インダクターを発売した。特徴は2つ。1つは電源回路の変換効率を高められること。「従来に比べて変換効率を約3ポイント高められる。その分だけバッテリー(電池)駆動時間を延ばせる」(同社)。もう1つは、外形寸法が、いわゆる1005サイズと小さいことである…

  • KeysightがGUIを統一した4種の計測器、遠隔操作・管理が可能

     米Keysight Technologiesは、GUI(Graphical User Interface)を統一したベンチトップ型の計測器4種を発表した。4種はいずれもリモートでの操作や管理が行える。企業の実験室での測定や、大学や学校における実習での利用を見込む。

  • 250℃以上の耐熱性と高強度を両立したCFRPプリプレグ

     三菱ケミカル(東京・千代田)は、高い耐熱性と強度を両立した炭素繊維プリプレグを開発した。ベースレジンにシアネートエステル系の樹脂を採用し、耐熱性を250℃以上に向上させた。高温環境下で使われるロボットや宇宙・航空機部品への利用が期待できる。

  • 最新MPU/GPUに向けた100A出力DrMOSモジュール、Vishay

     米Vishay Intertechnologyは、最大出力電流が100Aと大きいDrMOSモジュールを発売した。DrMOSモジュールとは、ハイサイドとローサイドのパワーMOSFETに加えて、ドライバーチップを1パッケージに収めたもの。同社のDrMOSモジュールファミリー「VRPower」に含まれる…

  • 三菱電機、検知範囲を2~4倍に広げた赤外線センサーを開発

     三菱電機は、同社従来品に比べて検知範囲を2〜4倍に広げた赤外線センサーモジュールを開発した。同社の赤外線センサーファミリー「MelDIR(メルダー)」に含まれる製品で、防犯機器や空調機器、エレベーターの人数カウンター機能、スマートビルなどでの応用を見込む。