製品＆サービス：製造
目次
-
日産の軽EV、電池20kWhでi-MiEV超え 22年度初頭に発売
日産自動車は2021年8月27日、三菱自動車と共同開発する軽の電気自動車（EV）を22年度初頭に日本国内で発売すると発表した。軽では電池の搭載空間が限られる中、容量として20kWhを確保する考えだ。過去に三菱自動車が開発した軽EV「i-MiEV」の最大16kWhに対して25％増に達する。消費者の実…
-
車載向けで業界初、40A出力のDC-DCコンICをDialog発売
英Dialog Semiconductor（ダイアログ・セミコンダクター）は、最大出力電流が40Aと大きい車載機器向け降圧（バック）型DC-DCコンバーターICを発売した。電源制御回路のほかに、ハイサイドとローサイドのパワーMOSFETを1チップに集積している。同社によると、「車載機器向けで、電源…
-
MPUやGPU向け電源チップセット、Maximが効率95％超品
米Maxim Integrated（マキシム・インテグレーテッド）は、MPUやGPUへの電力供給に向けた電源チップセットを発売した。特徴は、95％を超える変換効率を得られることである。「競合他社品に比べると効率を約1ポイント高められ、電力損失は約16ポイント削減できる」（同社）。狙う応用先は、AI…
-
モーター駆動回路の部品を半減、TRINAMICがMOSFETドライバー
独TRINAMIC Motion Control（トリナミック・モーション・コントロール）は、3相MOSFETゲートドライバーICの新製品「TMC6140-LA」を発売した。新製品を使うことで、モーター駆動回路の部品点数を半分に減らせるという。電動工具やロボット、産業用モーター、繊維機械、冷却ファ…
-
NVIDIA、業務用GPUカードに2スロット厚の小型品
米NVIDIA（エヌビディア）は、業務用GPUカードの新製品「RTX A2000」を2021年8月10日（現地時間）に発表した。小型のワークステーションへの搭載を想定する
-
クアルコム、5G＋AI活用の完全自律型ドローン開発基盤を発表
米Qualcomm（クアルコム）は2021年8月17日（米国時間）、世界初とする5G（第5世代移動通信システム）とAI（人工知能）技術を活用したドローン開発用プラットフォーム「Qualcomm Flight RB5 5G Platform」を発表した。低消費電力かつ高性能な完全自律型ドローン開発を…
-
NTNのパラレルリンクロボ、部品の外観検査やグリス塗布に需要
ベアリング大手のNTNは2021年8月18日、同社の手首関節モジュール製品「i-WRIST」について事業状況を明らかにした。i-WRISTは3個のモーターとリンク機構によって、「折れ角」と「旋回角」の2自由度を制御する。旋回角360度という広い可動範囲を持ち、エンドエフェクタをまるで手首のように球…
-
非圧縮で4K30fps映像を出力、ザインが産業用カメラキット
ザインエレクトロニクスは、4K解像度で30フレーム／秒（fps）の映像信号を非圧縮で出力できる、産業用カメラ向け開発キットを発売した。同社が2021年6月に発売の産業カメラ向け開発キットでは、実効的なデータ伝送速度が遅いため、4K30fpsの映像信号を非圧縮出力できなかった。今回、これを改善した。…
-
MediaTekの5Gスマホ向けSoC、「6nm」で造るミッドレンジ2製品
台湾MediaTek（メディアテック）は、5Gスマートフォン用SoC「Dimensity 5G ファミリー」に2つのミッドレンジ製品を追加した。「Dimensity 920」と「Dimensity 810」である。共にシリコンファウンダリーのいう「6nmプロセス」で製造する。Dimensity 9…
-
現実と10％ずれるCADデータを補正、ヘキサゴンが測定とCAEを連携
スウェーデンHexagon（ヘキサゴン）Manufacturing Intelligence（HMI）グループは、同グループのエムエスシーソフトウェア（MSCソフトウェア、東京・千代田）が手掛けるシミュレーション・ソフトと、ヘキサゴン・メトロジー（相模原市）が手掛ける計測システムとの連係により、機…
-
生産スケジューラーの難関「マスター作成」にAI、スカイディスク
スカイディスク（福岡市）は、2021年10月に提供開始予定の生産スケジューラー「最適ワークス」に導入段階のマスターデータ作成とスケジューリングの2つの機能に、人工知能（AI）を利用していると明らかにした。このうち前者に当たる「マスタデータ作成エンジン」は、現状の数日分の生産計画と実績データを読み取…
-
GPSトラッカーに向けた圧電ブザー駆動IC、Diodes発売
米Diodes（ダイオーズ）は、音圧レベル（SPL：Sound Pressure Level）を選択できる圧電ブザー（圧電サウンダー）用ドライバーICを発売した。圧電ブザーに印加する電圧を変えることで、音圧レベルを選べる。印加電圧を高くすると、高い音圧レベルが得られるがバッテリー駆動時間は短くなる…
-
ロームが車載向けSBDを12製品追加、小型品と高耐圧品
ロームは、車載機器や産業機器、民生機器の整流回路や保護回路に向けたショットキー・バリアー・ダイオード（SBD：Schottky Barrier Diode）の新製品を発表した。今回発表したのは全部で24製品。このうち12製品は車載機器向けで、車載用ディスクリート半導体の品質規格「AEC-Q101」…
-
ルネサスがArmコアMPU事業強化、最適化システム電源IC投入
ルネサス エレクトロニクスは、同社のArmコアMPU（Micro Processing Unit）に向けたシステム電源IC（パワーマネジメントIC）を発売した。CPUを「Arm Cortex-A55」と「Arm Cortex-M33」で構成する、産業用Linux機器向け汎用MPU「RZ／G2L」と…
-
1.7kV耐圧のSiCダイオード、Littelfuseが産業機器向け
米Littelfuse（リテルヒューズ）は、耐圧が＋1.7kVと高いSiCショットキー・バリアー・ダイオード（SBD）を発売した。応用先は、産業機向けスイッチング電源や、無停電電源装置（UPS）、太陽光発電用インバーター装置、産業用モーター駆動機器、産業用バッテリー充電器などである。
-
Intel、「10nmプロセス」で造るワークステーション向けMPUを発表
米Intelは、ワークステーション向けMPU（Micro Processing Unit）の新製品「Xeon W-3300 Processor」を発表した。新製品は、サーバー向けMPU「第3世代Xeon Scalable Processor（Xeon SP）」のワークステーション向け派生製品である…
-
東芝、40nmプロセスで造るモーター制御向けArmマイコンを出荷
東芝デバイス＆ストレージは、モーター制御に向けたArmコアマイコンの新製品「TXZ+ファミリー M4Kグループ」の量産を開始したと2021年7月29日に発表した。21年8月中に、同じくモーター制御に向けたArmコアマイコンの新製品「TXZ＋ファミリー M4Mグループ」の量産を始める。
-
5Gタブレット端末向けSoC、MediaTekが発表
台湾MediaTek（メディアテック）は、sub-6GHzの5G通信機能が付いたタブレット端末に向けたSoC「Kompanio 1300T」を発表した。このSoCを搭載したタブレット端末は2021年第3四半期に市場に出荷される予定という。
-
5Gや48Vサーバーに特化したMOSFET、Nexperiaが発売
オランダNexperia（ネクスペリア）は、5G通信システムや48Vサーバー、産業機器のホットスワップ（活線挿抜）に特化したMOSFETを2製品発売した。ホットスワップによって発生した過大な電流（突入電流）から、後段の電子回路を保護するために使う。応用先は、5G通信システムや48Vサーバー、産業機…
-
トヨタ新型「アクア」、アイシン製電子制御シフト採用
アイシンは、同社の電子制御シフトとインバーター冷却用のポンプが、トヨタ自動車の新型「アクア」に採用されたと発表した。
