製品＆サービス：製造
目次
-
米ベンチャーがCFRP対応の3Dプリンター 強度はアルミ合金の2倍
米Markforged（マークフォージド）の日本法人マークフォージド・ジャパン（東京・港）は、アルミニウム合金製以上の強度を持つ炭素繊維強化樹脂（CFRP）でできた製品を造形できる3Dプリンターの新モデル「FX20」を、「第33回 日本ものづくりワールド」（2022年3月16～18日、東京ビッグサ…
-
新「G-SHOCK」は厚さ12.1mm、部品配置と保護構造の工夫で2mm薄く
カシオ計算機は、耐衝撃腕時計ブランド「G-SHOCK」のラインアップを拡充し、金属と樹脂を融合させた「MT-G」（Metal Twisted G-SHOCK）シリーズの新製品として、薄さを特徴とする「MTG-B3000」を2022年5月14日に発売する。電波ソーラー腕時計ブランド「OCEANUS」…
-
1U／0.5Uの低背サーバーの電源向け、A&OがパワーMOSFET
米Alpha and Omega Semiconductor（A＆O）は、＋600V耐圧のスーパージャンクション（SJ）型パワーMOSFETの新製品を発売した。同じパッケージに封止した従来品に比べて、オン抵抗を約40％低くした。応用先は、1U（44.45mm）や0.5U（22.225mm）といった…
-
三菱ふそう、新型EVトラック試作車公開 複数車種を展開
三菱ふそうトラック・バスは2022年3月15日、小型電気自動車（EV）トラック「eCanter（eキャンター）」の新型モデルの試作車を公開した。数年以内に発売する計画だ。
-
ミリ波5Gで使える業界初のSP4TスイッチIC、pSemi発売
米pSemi（ピーセミ）は、最大67GHzと高い周波数で使えるSP4T（単極4投）タイプのRFスイッチICを発売した。同社によると、「最大67GHzで利用できるSP4TスイッチICの製品化は業界初」という。応用先は、ミリ波帯を利用した5G通信システムや短距離無線通信システム、テスト／計測器、レーダ…
-
＋125℃で5500時間の長寿命、パナソニックのコンデンサー
パナソニックは、導電性高分子Al電解コンデンサーの新シリーズを発売した。特徴は、＋125℃の高温環境における寿命が5500時間と長いことである。同社既存シリーズの寿命は3000時間だった。新シリーズは、寿命を約1.8倍に延ばしており、「業界最長を達成した」（同社）。
-
VW商用車部門、EVバン「ID.Buzz」と「ID. Buzz Cargo」を発表
ドイツVolkswagen（フォルクスワーゲン、VW）グループの小型商用車部門を担うVolkswagen Commercial Vehicles（フォルクスワーゲン・コマーシャル・ビークル、VWCV）は2022年3月9日、電気自動車（EV）バン「ID.Buzz」とEVカーゴバンの「ID. Buzz…
-
「ノア」生産のトヨタ車体2工場も一時停止、小島プレス工業のサイバー被害の影響で
トヨタ自動車の子会社でミニバン「ノア」などを生産するトヨタ車体の2工場が、2022年3月9～10日にかけて一時的に稼働を止めていたことが判明した。約3000台に影響した。
-
スマホの無線充電器用コイルドライバーIC、A＆Oが50W品
米Alpha and Omega Semiconductor（A＆O）は、ワイヤレス充電器のトランスミッター（送電回路）に向けたコイルドライバーICの新製品を発売した。新製品を使えば、最大50Wの送電が可能な回路を構成できる。従来品では30Wまでだった。複数のスマートフォンを同時に充電する充電器な…
-
三菱電機が5G基地局向け半導体レーザー、50Gbps通信を実現
三菱電機は、第5世代移動通信システム（5G）基地局の間を接続する光ファイバー通信に向けて、半導体レーザーの新製品を発売した。新製品を使うことで、最大50Gビット／秒（bps）と高い伝送速度での通信が可能になる。また、動作温度範囲が−40〜＋90℃と広く、熱電変換素子を不要にした。
-
ルネサス、レベル2＋を普及価格帯に 新型SoC発売
ルネサスエレクトロニクスは2022年3月8日、車載SoC（System on Chip）の新製品「R-Car V4H」を発売した。出荷台数の多い普及価格帯の車両に、レベル2＋およびレベル3の先進運転支援システム（ADAS）／自動運転システムを搭載できるようになるという。
-
TDKが業界最小の絶縁型DC-DCコンバーター、産業機器向け
TDKは、業界最小の絶縁型DC-DCコンバーターモジュールを発売した。新製品の寸法は幅15.7mm×奥行き10.4mm×高さ11.5mmと小さい。主にバッテリー（2次電池）で駆動する産業機器に向ける。具体的な応用先は、バッテリー駆動の医療用超音波診断装置や内視鏡、監視セキュリティー装置、通信機器、…
-
Intel、ノートPC向け第12世代Coreを追加発表
米Intel（インテル）は、ノートPC向けMPU「第12世代Coreモバイルプロセッサー」の「Pシリーズ」と「Uシリーズ」を2022年2月23日（現地時間）に正式発表した。翌日の24日に、デスクトップ向けMPU「第12世代Coreデスクトッププロセッサー」を搭載したPCキット「Intel NUC（…
-
150層NANDメモリー対応 東レエンジ子会社が半導体検査装置
東レエンジニアリング（東京・中央）の子会社TASMIT（横浜市）は、2022年3月3日、高精度・高速な半導体ウエハーパターン検査装置「NGR 5500」を開発した。同年4月に発売する。半導体の製造工程で、転写した回路が設計パターン通りに作られたかなどを、走査電子顕微鏡（SEM）画像を使用して検査・…
-
村田製作所の車載3端子MLCC、1005サイズで4.3μFの大容量
村田製作所は、静電容量が4.3μFと大きい車載向け3端子積層セラミックコンデンサー（MLCC）を発売した。寸法は1.0mm×0.5mm×0.5mmであり、いわゆる1005サイズである。この寸法の車載3端子MLCCの中では、業界最大の静電容量だという。
-
ルネサスが初のRISC-Vコア集積MPU、ArmコアMPUとピン互換
ルネサス エレクトロニクスは、64ビットRISC-Vコアを集積した汎用MPU「RZ/Five」を2022年3月1日に発表した。同社はかねてRISC-Vコアを積極的に採用することを明言しており、今回のMPUは同社初のRISC-Vコア集積の製品である。このMPUは、64ビットArmコアを集積した同社の…
-
キオクシア、MIPI M-PHY v5.0対応のフラッシュメモリー
キオクシアは、MIPI M-PHY v5.0に対応するUFS（Universal Flash Storage）規格のフラッシュメモリーを2022年2月24日に発表した。MIPI M-PHY v5.0は21年12月にMIPI Allianceが正式発表した新しい物理層プロトコルで、このプロトコルに対…
-
「JTEKT」ブランドの工作機械第1弾 寸法変化1／10の円筒研削盤
ジェイテクトは、NC（数値制御）円筒研削盤の製品ラインアップをリニューアルし、2022年4月1日から順次発売すると発表した。第1弾は、心間距離500mm以下の小型のNC円筒研削盤「1 Series」で、加工の速さなどの仕様が異なる3機種を提供する。
-
切断速度76％増、中厚板向けマザックのレーザー加工機
ヤマザキマザック（愛知県大口町）は、従来機に比べて中厚板の加工速度・品質を高めた2次元ファイバーレーザー加工機「OPTIPLEX 3015 NEO」を日米欧州市場で同時発売した。厚板部品の加工需要が増えている半導体製造設備の他、中板部品の高速加工が求められている建設機械や農業機械の部品加工に向く。
-
東芝ブランド品にも搭載、Hisenseが8Kテレビ向けSoC
中国Hisense（ハイセンス）は、CES 2022で披露した8K解像度のテレビに向けた画像処理SoC「Hi-View HV8107」を22年2月18日（現地時間）に正式発表した。このSoCはすでに量産中で、東芝をはじめとする同社が持つブランドの製品に搭載される予定である。
