IIJとLinks Field Networks社

SoftSIMの利用拡大に向けて業務提携

-- SoftSIMソリューションの開発とサービス展開を共同で推進 --

 

 株式会社インターネットイニシアティブ(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:勝 栄二郎、以下 IIJ)とLinks Field Networks Limited(本社:香港、CEO:Simon Wong、以下 Links Field Networks)は、SoftSIMの利用拡大を目的として、業務提携に関する基本合意書を、本日付で締結いたしました。

 本合意に基づき、両社は相互に技術協力し、IoTデバイスを製造する事業者向けにSoftSIMソリューションの開発およびサービス展開を共同で推進することで、日本市場におけるIoTビジネスの更なる普及・発展を目指します。

■SoftSIMのメリット

 SoftSIMは通信モジュールの特定領域に通信プロファイルを格納することにより物理的なSIMと同じようにモバイルネットワークへの接続を可能とするもので、OTA(Over the Air:モバイル通信によるSIMのデータの書き込みや消去のこと)により通信プロファイルの書き換えも可能です。物理的なSIMが不要になることから、部品点数の削減、基板の小型化が実現でき、振動や温度、湿度など外部環境変動に対しても強靭となります。このため、屋外利用や車載分野などのIoTシステムの構築に最適です。また海外利用の際は、現地通信事業者の通信プロファイルに切り替えることも可能になります。

■業務提携の背景

 Links Field NetworksはIoT向けの統合プラットフォームサービスおよびネットワークマネジメントサービスをグローバルに展開するSoftSIMのリーディングカンパニーです。一方、日本初の「フルMVNO」であるIIJは国内で唯一、IoT用途向けにSoftSIMを提供しています。両社は、これまでもお客様へのSoftSIMの提供で協力関係にありましたが、IoT市場の需要拡大に応えるため、更に連携を強化し、SoftSIMの提供を共同で拡大していくことで合意しました。

■業務提携の内容

 本合意により、両社は「SoftSIMソリューション」を共同で開発し、以下の項目で連携して事業を展開してまいります。

  1. 日本でのSoftSIMの共同展開

  2. SoftSIMに必要な通信プロファイルの提供

  3. 通信モジュール製品へのSoftSIM提供拡大に向けた連携

  4. 海外での通信プロファイルの共同調達

  5. 海外でのSoftSIMの共同展開

■業務提携により開発する「SoftSIMソリューション」

 *参考画像は添付の関連資料を参照

 IIJは、お客様からご発注いただく通信プロファイルを、Links Field NetworksのRSP(※1)プラットフォームを介しOTAでSIM機能内蔵通信モジュールに実装します。通信モジュールと通信サービスはIIJからお客様に一括で提供されます。

  (※1)RSP:Remote SIM Provisioning。モバイル通信によりSIMのデータの書き換えを行う仕組み。

■IIJについて

 1992年、日本企業として初めての商用インターネットサービスプロバイダとして設立されました。現在では、IIJグループとして約12,000社の法人顧客に対して、インターネット接続、モバイル接続(フルMVNO)、アウトソーシングサービス、WANサービス、クラウド等の各種ネットワークサービスから、システム構築、運用管理などのシステムインテグレーションまで、総合的なネットワーク・ソリューションを提供しています。IIJに関する詳細は https://www.iij.ad.jp/ をご覧ください。

■Links Field Networksについて

 2013年に設立されたLinks Field Networksは香港に本社を持つIoTソリューションの世界的リーダーです。GSMA準拠のeSIM、RSPプラットフォーム、接続管理プラットフォーム(CMP)、SoftSIM技術および通信事業者データ課金スキームなどの分野において、シンプルでコストパフォーマンスに優れた、IoTデバイスとM2Mアプリケーション向けの革新的な通信ソリューションを提供しています。Links Field Networksに関する詳細は http://www.linksfield.net/ をご覧ください。

 ※本プレスリリースに記載されている社名、サービス名などは、各社の商標あるいは登録商標です。

 

 

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

参考画像

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0521483_01.JPG