個人や家庭に向けた製品を扱う消費財業界は、今、大きな困難に直面している。消費財に対する要求が急速に変化しているからだ。例えば、消費者は一人ひとりのニーズや関心に合った製品やサービスを求めるようになった。また、製品の市場投入のスピード競争は激化し、桁違いの素早さが必要になっている。製品デザインもどんどん複雑化している。商品開発の難易度は高まる一方だ。
こうした困難を乗り越え、市場競争を勝ち抜くには、イノベーションを加速し収益率を高めるための「変革」が必要だ。そうした変革の実現は、大胆なデジタル化にかじを切り、多額の投資ができるかどうかにかかっている。
本資料では、製品開発から製造、サプライチェーンまでにわたる消費財業界のデジタル化について解説する。中心となる技術は「デジタルツイン」である。仮想空間上に現実と全く同じ特性を備えた高精度なモデルを作成し、シミュレーションを行う。デジタルツインは、設計・開発プロセスの大幅な効率化を可能にする。また、設計や製造など全部門が同じデータを共有しやすくなるため、改善・改良をはじめ、あらゆる取り組みの劇的なスピード向上が可能になる。
EDI（電子データ交換）の導入は自社だけでは完結しない。このため、EDI導入を検討する際には下請法との関係を心配する企業も少なくない。本資料は、EDI導入における下請法の留意点について解説したものだ。
技能・技術を次の世代に伝える伝承問題。人材不足はますます深刻になる。本資料では、技能・技術の伝承の問題点とその解決策を解説。技能・技術伝承を進めるための6つのステップと効果的なITソリューションを紹介する。
車載Ethernetには多くの規格が存在する。従来規格のCAN、LIN、FlexRayなどもなくならない。テストを効率的に進めるためには、さまざまな規格に対応したデータ転送、ロギング、解析などのツールが必要だ。
クルマをスマートフォンのように、機能をアップデート可能にする。その仕組みを実現可能にする車載通信技術として注目を集めているのが「SOME/IP」だ。その概要を車載システム開発者に向けてわかりやすく解説する。
合成生物学を応用したDNA合成への期待が高まっている。がんや感染症の新薬開発につながる可能性があるからだ。合成速度やコストなど課題は山積みだが、その解決に向けて半導体関連技術が今、注目を集めている。