熱抵抗を50%削減した小型パッケージ封止のショットキーダイオード
熱抵抗を50%削減した小型パッケージ封止のショットキーダイオード
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 東芝デバイス&ストレージは、飽和熱抵抗が105℃/Wと低い小型パッケージに封止したショットキー・バリアー・ダイオード「CUHS10F60」を発売した(ニュースリリース)。パッケージは、実装面積が2.5mm×1.4mmと小さいSOD-323HEである。同社は「US2H」と呼ぶ。同社従来品「CUS10F40」で採用していたパッケージであるSOD-323と比較すると、熱抵抗は約50%低いという。電源回路の整流や逆流防止といった用途に向ける。パッケージの熱抵抗が低いため、電源回路の熱設計が容易になるとしている。

 逆方向電圧は60V。平均整流電流は1.0Aである。順方向電圧降下は、順方向電流が100mAのときに0.36V(標準値)、500mAのときに0.46V(標準値)、1Aのときに0.56V(標準値)。逆方向電流は、逆方向電圧が10Vのときに0.7μA(標準値)、60Vのときに6.0μA(標準値)。端子間容量は130pF(1MHzにおける標準値)。最大動作接合部温度は+150℃である。すでに量産を始めている。価格は明らかにしていない。