両面放熱に対応した小型パッケージ封止の車載用40V耐圧パワーMOSFET
両面放熱に対応した小型パッケージ封止の車載用40V耐圧パワーMOSFET
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 東芝デバイス&ストレージは、両面放熱対応の小型パッケージに封止した+40V耐圧パワーMOSFET「TPWR7904PB/ TPW1R104PB」を発売した(ニュースリリース)。採用したパッケージは、同社が「DSOP Advance(WF)」と呼ぶもので、トッププレートとドレイン電極による両面放熱が可能だ。さらにウェッタブルフランク構造を採用しているため、自動光学検査装置(AOI)による接続検査が可能だ。発売した2製品どちらもnチャネル型。車載用ディスクリート半導体の品質規格「AEC-Q101」に準拠する。電動パワーステアリング(EPS)や負荷スイッチ、電動ポンプなどに用途に向ける。

 パワーMOSFETチップ(ダイ)は、同社最新のトレンチ構造を採用した「U-MOS IX-Hシリーズ」である。TPWR7904PBの最大ドレイン電流は連続時に150A。オン抵抗は、ゲート-ソース間電圧が+6Vのときに1.3mΩ(最大値)、+10Vのときに0.79mΩ(最大値)。ゲート容量は85nC(標準値)。TPW1R104PBの最大ドレイン電流は連続時に120A。オン抵抗は、ゲート-ソース間電圧が+6Vのときに1.96mΩ(最大値)、+10Vのときに1.14mΩ(最大値)。ゲート容量は552nC(標準値)である。ドレインの遮断電流は2製品どちらも10μA(最大値)と少ない。さらに、同社従来のトレンチ構造を採用した「U-MOS IVシリーズ」と比べると、スイッチング雑音が少なく、放射電磁雑音(EMI)を低減できるという。

 パッケージの外形寸法は5mm×5mm×0.76mm。TPWR7904PBとTPW1R104PBのパッケージは、外形寸法は同じだが、トッププレートの大きさが異なる。このため、TPWR7904PBのパッケージは「DSOP Advance(WF)L」、TPW1R104PBは「DSOP Advance(WF)M」という名称が付けられている。量産出荷は2018年8月に開始する。価格は明らかにしていない。