米Qualcomm Technologies社は、Snapdragon 600シリーズの新製品として「Snapdragon 670」を発表した(発表のブログ)。スマートフォンのメインストリーム機種に向けたSoCである。

既存の「Snapdragon 660」に比べてAI推論処理性能は最大1.8倍に。Qualcommのスライド
既存の「Snapdragon 660」に比べてAI推論処理性能は最大1.8倍に。Qualcommのスライド
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 14nm FinFETプロセスで製造するSnapdragon 660の後継で(関連記事)、新製品のSnapdragon 670は10nm FinFETプロセス「10 LPP」で製造される。Snapdragon 670は、Snapdragon 660に比べてAI推論処理性能は最大1.8倍、CPUコアの処理性能は最大15%、GPUコアのレンダリング性能は最大25%、それぞれ向上したという。

 Snapdragon 670は、8個のCPUコア「Kyro 360」(2個の動作周波数は2GHz、6個は1.7GHz駆動)、FHD+に対応して外部への4K解像度出力が可能なGPUコア「Adreno 615 GPU」、ハイエンド機種向けSoCにも集積されるというDSPコア「Hexagon 685 DSP」、25M画素のカメラ1台または16M画素のカメラ2台をサポートするISP「Spectra 250」、最大で600Mビット/秒のダウンロードと150Mビット/秒のアップロードに対応したLTEモデム「X12」、2×2のMU-MIMOが可能でIEEE 802.11ac対応のWi-Fi(最大867Mビット/秒bps)およびBluetooth 5をサポートする無線通信回路「WCN3680B」、6方式(GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS/SBAS)に対応のGNSSレシーバー、Quick Charge 4+をサポートする充電回路などを搭載している。

 すでにSnapdragon 670チップセットは量産出荷中であり、同社によれば年内にこれを搭載したスマートフォンが市場投入される予定だという。

「Snapdragon 670」の機能ブロック図。Qualcommのスライド
「Snapdragon 670」の機能ブロック図。Qualcommのスライド
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