三菱電機は、光通信用デバイス(半導体レーザー・ダイオード・モジュール)の新製品「25Gbps EML CAN(形名:ML760B54)」を2018年11月1日に発売する(ニュースリリース)。EML(Electro-absorption Modulator Laser)素子を搭載し、25Gビット/秒の伝送速度を実現する。第5世代移動通信(5G)システムの基地局ネットワークの光ファイバー通信への適用を狙う。

今回の新製品「25Gbps EML CAN」
(出所:三菱電機)
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 今回の製品は、10Gビット/秒のEML半導体レーザー・ダイオード・モジュール製品などと同じφ5.6mmのTO-CANパッケージを採用した。EML素子を搭載したTO-CANパッケージ品として、25Gビット/秒の伝送速度を実現したのは、「業界初」という。TO-CANパッケージの採用によって、一芯双方向光モジュールや光トランシーバーなどへの組み立てが、既存の「FU-411REA」(25Gビット/秒のEML半導体レーザー・ダイオード・モジュールで、パッケージはTOSA、LCレセプタクル)に比べて容易になり生産性が向上するという。

 また、熱電変換素子の小型化により、消費電力をFU-411REAと比べて40%低減した。発振波長は1270nm、1310nm。動作保証温度範囲は-40℃~+95℃。サンプル価格はオープン価格とする。