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目次

  • インフィニオンが光音響分光を利用したCO2センサーを開発、75%の小型化が可能に

     独Infineon Technologies(インフィニオン)社は、光音響効果による分光法を採用した二酸化炭素(CO2)センサーモジュール「PAS210」を開発した。エンジニアリングサンプルの出荷は2020年第1四半期に開始する予定で、量産は2020年上期に始める計画だ。同社のMEMSセンサー製品…

    2019.07.08
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 台湾メディアテックが薄型スマホ向け8コアSoCの新製品、ゲームと写真撮影を強化

     台湾メディアテック(MediaTek)は、薄型スマートフォン向けSoC「Helio P シリーズ」の新製品として「Helio P65」を発表した。CPUは8コア構成で、Arm Cortex-A75を2コア、Arm Cortex-A55を6コア集積する。

    2019.07.02
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • オムロン、Alの検出距離が従来比6倍の近接センサー

    FeとAlを同等距離で検出、混流ラインに使いやすく

     オムロンは、鉄(Fe)とアルミニウム(Al)合金を同じ距離で検出できる近接センサー「E2EW」シリーズを2019年7月1日に発売する。異素材部品を検出する際の安定性を高めるとともに、本体を全金属製として耐久性を向上させ、センサーに起因する設備の突発停止リスクを低減した。自動車の溶接工程などで、ワー…

    2019.07.01
    • #製造
    • #計測/制御
  • AT&T、企業向け5Gスマホをラスベガスなど全米20都市に展開

     米AT&Tは2019年6月27日、同社のビジネス向け5Gスマートフォンサービスをラスベガスでも提供開始すると発表した。

    2019.07.01
    • #製造
    • #ものづくり
  • 消費電流が0.6μAと少ないLDOレギュレーターIC、トレックスが0.33mm厚品を発売

     トレックス・セミコンダクターは、消費電流が0.6μAと少ないLDOレギュレーターICに、実装高さが0.33mmと薄いUSPQ-4B05パッケージ封止品「XC6237シリーズ」を追加した。パッケージの実装面積は1.0mm×1.0mmである。特徴は、GO(Green Operation)機能を搭載した…

    2019.07.01
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 安川電機、垂直多関節ロボット「GP」シリーズに3124mmのロングアーム

    上腕部の中空構造でワークとの接近性を向上

     安川電機は、幅広い用途に使える垂直多関節ロボット「MOTOMAN-GP」シリーズに、可搬質量が20kgで最大リーチが3124mmと長い「同20HL」を追加した。対象物(ワーク)との接近性を高めており、自動車・機械関連部品のシーリングや搬送、組み立て、ロード・アンロードなどに適用できる。

    2019.06.28
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「DB2000Q/QL」規格に準拠したクロックバッファーIC、マイクロチップが発売

     米Microchip Technology(マイクロチップ)社は、米Intel社が定めた「DB2000Q/QL」規格に準拠したクロックバッファーICを4製品発売した。発売したICの付加ジッターは20fsRMS(最大値)と小さく、DB2000Q/QL規格が求める80fsRMSを大きな余裕度を持ってク…

    2019.06.28
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 車載向けに61V入力対応の降圧型DC-DCコンIC、STマイクロが発売

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)社は、入力電圧(VIN)範囲が+4.5〜61Vと広い降圧型DC-DCコンバーターIC「A7987」を発売した。入力の電力源として、24V出力の車載用バッテリーを想定する。最大出力電流は3Aである。ガソリン車や電気自動車(EV)、ハイブリッ…

    2019.06.28
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 携帯型計測器などに向けた16/24ビットΔΣ型A-D変換器IC、マイクロチップが発売

     米Microchip Technology(マイクロチップ)社は、携帯型計測器やFA機器、工業用プロセス機器などの高精度用途に向けた16ビット/24ビット分解能のΔΣ(デルタシグマ)型A-D変換器ICを発売した。16ビット分解能品の型番は「MCP346x」、24ビット分解能品の型番は「MCP356…

    2019.06.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • PWM信号成分を除去できる双方向電流検出アンプIC、マキシムが発売

     米Maxim Integrated(マキシム・インテグレーテッド)社は、PWM(Pulse Width Modulation)信号成分の除去機能を備えた双方向電流検出アンプIC「MAX40056」を発売した。特徴は、入力コモンモード電圧範囲が−0.1〜+65Vと広く、誘導性負荷による−5Vのキック…

    2019.06.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「業界最小のパッケージ」に封止した電流検出アンプICと比較器IC、TIが発売

     米Texas Instruments(TI)社は、小型パッケージに封止した電流検出アンプIC「INA185」と、比較器(コンパレーター)IC「TLV4021/TLV4041」を発売した。INA185は、実装面積が1.6mm×1.6mmのSOT-563パッケージに封止した。同社によると、「リード端子…

    2019.06.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「15年間使えます」、トーキンが車載品質のポリマー・タンタル・コンデンサー

     トーキンは、車載グレードの、ポリマー・タンタル・コンデンサー「T598 シリーズ」を発表した)。+125℃で2000時間のAEC-200試験をクリアした。これは実使用環境下で約15年に相当する信頼性を確保したことに相当するという。

    2019.06.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • TIが産業用途向けに、EtherCATやCAN FDを搭載のC2000 MCU

     米テキサスインスツルメンツ(Texas Instruments;TI)は、ACサーボ制御などの産業用用途に向けて、ネットワーク接続性を高めたMCU「C2000 F2838x」を発表した。産業用Ethernetである「EtherCAT」、一般的なEthernet、CAN-FD通信を外付けのICなしで…

    2019.06.24
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 米ザイリンクス、7nmプロセスで製造する新世代FPGA「Versal」を出荷開始

     米ザイリンクス(Xillinx)は、新世代FPGAと銘打つ「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」(以下、Versal)の最初の製品のサンプル出荷を、先行ユーザー向けに開始した。今回の製品は、台湾TSMCの7nmプロセスで製造する。

    2019.06.24
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • STマイクロがAR/VR向けの慣性計測モジュール、4000dpsの角速度を検出

    伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)社は、最大で4000dps(度/秒)と高速な角速度検出が可能な慣性計測モジュール「LSM6DSR」を発売した。ゲームやスポーツなどでのユーザーの高速な動作を検出可能だ。さらに消費電流は0.7mA(ノーマルモード時の標準値)と少ない。この…

    2019.06.24
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 5G無線通信基地局に向けた95℃動作が可能なOCXO、日本電波工業が発売

     日本電波工業は、最大95℃での動作が可能な恒温槽付き水晶発振器(OCXO)「NH9070WC/NH9070WD」を開発し、2019年7月にサンプル出荷を開始する。量産は2019年12月に始める予定だ。外形寸法は9.5mm×7.3mm×4.1mmと小さい。第5世代(5G)の無線通信基地局に向ける。

    2019.06.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「マグネトロンの置き換えを狙う」、NXPが332W出力の2.45GHz対応GaNトランジスタ

     オランダNXP Semiconductors社は、332Wの連続出力が可能な2.45GH対応のGaN(窒化ガリウム)パワートランジスタ「MRF24G300HS」を発売した。SiC(炭化ケイ素)基板の上にGaNパワートランジスタを成長させる「GaN-on-SiC技術」で製造した。電子レンジや高出力溶…

    2019.06.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • ボルボとウーバー、共同開発した完全自動運転車の量産車を発表

     スウェーデン・ボルボ(Volvo Cars)と米ウーバー(Uber Advanced Technologies Group)は2019年6月12日、共同開発した完全自動運転車の量産車を発表した。両社は2016年に共同エンジニアリング契約を締結し、自動運転車の開発を進めてきた。

    2019.06.17
    • #製造
    • #ものづくり
  • 普通食を簡単に軟らかくする調理器、パナソニック発ベンチャーのギフモ

     普通食をスムーズに食べるのが困難な摂食嚥下(えんげ)障害に関する課題の解決を目指すベンチャー企業のギフモが事業を開始した。パナソニックの新規事業創出活動「Game Changer Catapult」の事業化第1号となる。

    2019.06.14
    • #製造
    • #ものづくり
  • 「業界最小」の電圧駆動型フォトリレー、半導体テスターなどに向けて東芝が発売

     東芝デバイス&ストレージは、外形寸法が2.0mm×1.45mm×1.3mmと小さいS-VSONR4パッケージに封止した電圧駆動型フォトリレーを発売した。駆動電圧(DC電圧)が異なる2シリーズを用意した。1つは、+1.8V駆動に対応した「TLP34xxSRLシリーズ」。もう1つは、+3.3Vと+5V…

    2019.06.14
    • #製造
    • #半導体/デバイス
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