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目次

  • 10万円を切る工業用LEDブラックライト、非破壊検査や漏洩検査向け

    NDTアドヴァンス、従来機種と比べて価格を2/3に

     NDTアドヴァンス(本社さいたま市)は、低価格が特徴の工業用LEDブラックライト「SPN-VIN365」を発売した。部品の共通化や部品点数の削減により、価格を9万8000円と、中心波長が同じく365nmの従来機種「UV-365EH」と比べて2/3に抑えた。非破壊検査や漏洩検査、フラックスやコンタミ…

    2019.05.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 米国安全規格「UL 508」に準拠した産業用制御機器向けフォトリレー、東芝が9製品を投入

     東芝デバイス&ストレージは、米国の安全規格である「UL 508」に準拠し産業用制御機器向けフォトリレーを9製品発売した。4端子DIP封止品を3製品、6端子DIP封止品を3製品、8端子DIP封止品を3製品用意した。同社によると、「世界全体に展開する産業用制御機器には、UL 508規格への準拠が必須。…

    2019.05.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 最大1A出力に対応したプッシュボタン付き負荷スイッチIC、トレックスが発売

     トレックス・セミコンダクターは、最大1Aの出力電流に対応したプッシュボタン付き負荷スイッチIC「XC6193/XC6194シリーズ」を発売した。システムがフリーズしたときにプッシュボタンを押すことで電源のシャットダウンが可能になる。さらに、電源オフ時の消費電流が1nA(標準値)と極めて少ないため、…

    2019.05.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • ダイオーズが昼間点灯に向けた車載用ダイオードを発売

     米Diodes(ダイオーズ)社は、自動車の昼間点灯(DRL:Daytime Running Light)などに向けたダイオード「SBR10M100P5Q/SBR8M100P5Q」を発売した。同社独自のダイオード技術「SBR(Super Barrier Rectifier)」で製造した。一般的なショ…

    2019.05.27
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 日立イプの小型UPS、期待寿命10年で35%コスト削減

    常時インバーター給電方式の小型シリーズを刷新

     日立インダストリアルプロダクツ(本社東京、日立イプ)は、小容量タイプの無停電電源装置(UPS)「ミニ・セーフ」シリーズを刷新し、長寿命モデルを追加するとともに容量範囲を拡大する(ニュースリリース)。出力容量が750/1kVAの標準機種「HIVERTER-77」を2019年8月1日から出荷し、1.5…

    2019.05.24
    • #製造
    • #ものづくり
  • 英EEとクアルコムも「英国初」うたう5G商用サービス開始へ

     2019年5月30日にサービスを開始するのは、ロンドン、カーディフ、エディンバラ、ベルファスト、バーミンガム、マンチェスターの全英6都市。EEでは、同年末までには、さらに10都市でも提供したいとしている。

    2019.05.24
    • #製造
    • #ものづくり
  • 摩耗工具のCr系皮膜、厚さ1μmを5分で除去

    佐々木化学薬品、常温・短時間で処理できる工具鋼・金型鋼向け除膜液

     佐々木化学薬品(本社京都市)は京都市産業技術研究所と共同で、工具鋼や金型鋼にコーティングしたクロム(Cr)系硬質皮膜を除去する液剤「エスツールCH-20T」を開発した。約5分で1μmと、従来品に比べて除膜速度を高めたのが特徴。摩耗して寿命に達した切削工具や金型を再研磨する際の皮膜の付け直しに利用で…

    2019.05.24
    • #製造
    • #ものづくり
  • 作業者の位置を毎秒把握、生産状況・実績を可視化するシステム

    三井住友建設、PCa部材工場に導入

     三井住友建設は、IoT(Internet of Things)で生産ラインの稼働状況や生産実績を可視化するシステム「PATRAC-PM」(パトラック-ピーエム:Precast Automatic TRACing system-Production Management)を開発した。グループ会社のS…

    2019.05.24
    • #製造
    • #ものづくり
  • 患者や家族と医師をつなぐコミュニケーションツール

    IIJの「ここのーと」

     インターネットイニシアティブ(IIJ)は、ICTプラットフォーム「IIJ電子@連絡帳サービス」において、新たなコミュニケーションツール「ここのーと」を開発した。

    2019.05.24
    • #製造
    • #ものづくり
  • オンライン医療相談で睡眠時無呼吸症候群の受診意欲高める

    インテグリティ・ヘルスケアと睡眠健康研究所

     インテグリティ・ヘルスケアは、スクリーニング検査とオンライン医療相談を組み合わせたSASのスクリーニング検査サービスパッケージを、睡眠健康研究所と提供する。

    2019.05.22
    • #製造
    • #計測/制御
  • A&D、ひょう量300/600kgの検定付きはかり

    RS-232Cに対応、生産ラインに組み込みコマンド制御も

     エー・アンド・デイ(本社東京)は、取引・証明用検定付きはかり「HV-C-K」シリーズの新製品として、ひょう量が300/600kgの大型モデルを発売した。測定方式は電気抵抗線(ロードセル)式で、精度等級は3級。大きな物も測りやすくするために、表示部を上向き方向に4段階で調節できるようにした。

    2019.05.22
    • #製造
    • #ものづくり
  • 1台で1500平米をカバー、ユーエイのシーリングファン

    扇風機比で電気代を80%削減

    扇風機比で電気代を80%削減

    2019.05.22
    • #製造
    • #ものづくり
  • 日東精工の検査・選別装置、直径0.6~1mmの極小部品を毎分500個処理

     日東精工は、直径0.6~1mmと小さな部品の外観検査が可能な検査・選別装置「ミストル(MISTOL) Fタイプ」を2019年6月3日に発売する。ねじなどの極小部品を素早く正確に検査できるという。価格は1290万円から。

    2019.05.21
    • #製造
    • #ものづくり
  • VR用HMDに向けたディスプレー表示処理IPコア、英アームが発表

     英アーム(Arm)は、VR(Virtual Reality)用HMD(Head Mount Display)向けのディスプレー表示処理IPコア(DPU:Display Processing Unit)「Mali-D77」を発表した。Komedaアーキテクチャーを採る既存DPU「Mali-D71」に…

    2019.05.21
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 早くも3nmプロセスICの設計が可能に、サムスンがPDK v. 0.1を提供

     韓国サムスン(Samsung Electronics)は、プライベートイベント「Samsung Foundry Forum 2019 USA」(5月14日にカリフォルニア州サンタクララで開催)において、同社が開発を進めている最先端の半導体プロセス「3nm GAA(Gate All-Around)」…

    2019.05.21
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 1個のシャント抵抗による電流検出に対応したBLDCモーター制御IC、STマイクロが発売

     伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)社は、1個のシャント抵抗による電流検出に対応した3相ブラシレス直流(BLDC)モーター制御IC「STSPIN32F0B」を発売した。同社のプログラムシャント抵抗だけでモーター制御に必要なモーター駆動電流を検出できるため、部品コスト(BOM…

    2019.05.20
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 24mm×13.7mm×8mmと小さい10W出力の絶縁型DC-DCコンバーター、Artesynが発売

     米Artesyn Embedded Technologies社は、外形寸法が24mm×13.7mm×8mmと小さい最大10W出力の絶縁型DC-DCコンバーターモジュール「ATAシリーズ10ワット」を発売した。同社の「低出力産業用DC-DCコンバーター」の製品ラインナップに含まれるものだ。入力電圧範…

    2019.05.20
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • “5G世界地図”サービスをOoklaが開始、「今どこで?」を一目で

     インターネットの接続性能評価サービス「Speedtest」を運営する米Ooklaは2019年5月14日、世界の5Gサービス対応状況を確認できる「Ookla 5G Map」の提供開始を発表した。

    2019.05.17
    • #製造
    • #ものづくり
  • 900V耐圧のMOSFETを内蔵したスイッチング電源IC、Power Integrationsが発売

     米Power integrations社は、+900VのパワーMOSFETを内蔵したスイッチング電源ICを発売した。今回発売したのは2つのファミリーである。1つは、非絶縁型の降圧型DC-DCコンバーターなどに向けた「LinkSwitch-TN2」。もう1つは、絶縁型フライバックコンバーターなどに向…

    2019.05.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
  • 「電力密度を48倍にできる」、NexperiaがLFPAK88封止の40V耐圧MOSFETを発売

     オランダNexperia社は、外形寸法が8mm×8mm×1.6mmと小さいLFPAK88パッケージに封止した+40V耐圧のnチャネル型MOSFETを発売した。最大ドレイン電流は425Aと大きく、オン抵抗は0.7mΩ(ゲート-ソース間電圧が+10Vのときの最大値)と低い。同社によると、「D2PAKや…

    2019.05.17
    • #製造
    • #半導体/デバイス
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