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最大40V入力に対応したLED駆動向け昇圧型DC-DCコン制御IC、ダイオーズが発売
米Diodes（ダイオーズ）社は、最大＋40V入力に対応したLED駆動向け昇圧型DC-DCコンバーター制御IC「AL3353」を発売した。入力電圧範囲は＋9〜40Vで、＋12Vや＋24V、＋36Vといった電源バスに対応する。こうした電源バスを入力とし、複数の白色LEDを直列に接続したストリングを昇…
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東芝、同社独自の自動位相調整機能を搭載した3相ブラシレスDCモーター制御ICを発売
東芝デバイス&ストレージは、同社独自の自動位相調整機能「InPAC（Intelligent Phase Control）」を搭載した3相ブラシレスDCモーター用正弦波制御IC「TC78B041FNG／TC78B042FTG」を発売した。InPAC機能を使えば、ホール信号とモーター出力電流の位相調整…
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低軌道の小型宇宙衛星に向けたPWM制御ICとGaNFETドライバーIC、ルネサスが発売
ルネサス エレクトロニクスは、低軌道の小型宇宙衛星（Smallsat）に向けて、放射線耐性を備えたPWM制御IC「ISL71043M」とGaN（窒化ガリウム）FETゲートドライバーIC「ISL71040M」を発売した。どちらの製品も、小型宇宙衛星のほか打ち上げ機に電力を供給するDC-DCコンバータ…
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消費電流が0.3μAと少ないIoT向け降圧型DC-DCコンバーターIC、リコー電子デバイスが発売
リコー電子デバイスは、無負荷時の消費電流が0.3μA（標準値）と少ないIoT端末向け降圧型DC-DCコンバーターIC「RP516／RP517シリーズ」を発売した。負荷状態に応じてスイッチング周波数を変化させるVFM（Variable Frequency Modulation）制御方式を採用すること…
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可聴雑音の発生を防止できるLEDバックライト用ドライバーIC、Allegroが発売
米Allegro MicroSystems社は、可聴雑音の発生を防止できるLEDバックライト用ドライバーIC「A8060x」を発売した。同社独自の制御技術「PEB（Pre-Emptive Boost）」を採用することで、PWM調光中に出力の積層セラミックコンデンサーで発生する可聴雑音を防止するとと…
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日精樹脂工業、低い金型取り付け面で作業性高い立型射出成型機
複合式の型締め機構で小型化、機械全体の高さも抑制
日精樹脂工業は、低床化することで作業性と操作性を高めたハイブリッド式立形射出成形機「TWX220RIII25V」の受注を2019年5月1日に開始する。型締め力は2110kN。自動車・電子部品分野でのインサート成形で多く採用されている「TNX‐RIII」シリーズをベースに、新しい複合式型締め機構を搭…
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MEMS加速度センサーと温度センサーを1チップ化、STマイクロが発売
伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロ）社は、1枚のSiチップにMEMSの3軸加速度センサーと温度センサーを集積したIC「LIS2DTW12」を発売した。温度センサーの誤差は0.8℃（標準値）と小さく、「スタンドアローンの温度センサーICとほぼ同等の検出精度を実現した」（同社）…
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角度検出誤差が±0.1度と小さい磁気式回転角度センサーIC、旭化成エレが発売
旭化成エレクトロニクスは、角度検出誤差が±0.1度（標準値）と小さい14ビット分解能の磁気式回転角度センサーIC「AK7454」を発売した。ホール効果素子と信号処理回路を1枚のSiチップに集積した。ICと磁石の位置関係は、軸端配置（Shaft End）と軸貫通配置（Off Axis）の両方に対応す…
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車載用LiDARに向けた80V耐圧のGaNトランジスタ、EPCが発売
米Efficient Power Conversion（EPC）社は、車載用LiDAR（Light Detection and Ranging）に向けた80V耐圧のGaN（窒化ガリウム）トランジスタ「EPC2214」を発売した。同社は「eGaN FET（Enhancement Mode GaN F…
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Atariの新ゲーム機が採用、AMDが組み込み向けMPUの新製品
米AMD（Advanced Micro Devices）は、台北で2019年4月16日（現地時間）に開催されていた「Taiwan Embedded Forum」において、組み込み向けMPUの新製品「Ryzen Embedded R1000 SoC」を発表した。今回発表されたのは「Ryzen Emb…
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米インテル、vPro搭載のモバイルPC向け第8世代Coreを2製品発表
米インテル（Intel）は、vPro搭載のモバイルPC向けMPUの新製品を2つ発表した。vProは企業向けPCの管理・運用機能である。
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スイスコムとエリクソン、「欧州初」うたう5G大規模商用サービス開始、54都市102拠点
スウェーデンEricsson（エリクソン）とスイスの通信事業者Swisscomは2019年4月17日、欧州初とする5G商用ネットワークサービスの本格稼働開始を発表した。
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12平方mmのチップに100万個のニューロン、スイス社が脳型AIチップ
スイスUniversität Zürich発のスタートアップ企業であるスイスaiCTXは、スパイキングニューロンを100万個集積したAI処理プロセッサーIC「DynapCNN」を開発した。スパイキングニューロンをベースにしたAI処理プロセッサーICは、人間の大脳の動作に近く、脳型AIチップとか脳型…
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現代自動車ら、韓国で1MWの燃料電池発電所を建設
韓国・現代自動車（Hyundai Motor）は2019年4月12日、韓国電力公社の発電子会社である韓国東西発電（EWP）および総合ガスメーカーの徳陽（Deokyang）と、水素燃料電池による発電所を新設する覚書を締結した。
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吉利とボルボ、中国・路橋工場でXC40や新型EVなどを生産
スウェーデン・ボルボ（Volvo Cars）は2019年4月12日、中国浙江省の路橋工場で小型SUV「XC40」の生産を開始したと発表した。これまでXC40の生産拠点はベルギーのGhent工場のみで、すでに10万台以上を生産している。
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現代自動車、スイスの合弁会社に燃料電池トラック1600台を納入
韓国・現代自動車（Hyundai Motor）は2019年4月15日、スイスの水素メーカー、H2 Energyと合弁契約を締結したと発表した。欧州で水素モビリティーによるエコシステムを構築するための企業「Hyundai Hydrogen Mobility」を協同で設立する。
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ハウステンボスらがクマ型の見守りロボット、SIM対応で高齢者が簡単導入
テーマパーク運営のハウステンボス（長崎県佐世保市）、ロボティクスの製造などを手掛けるユカイ工学（東京・新宿）、ぬいぐるみの製造などを手掛けるティーエスティーアドバンス（横浜市）の3社は2019年4月16日、コミュニケーションロボット「TELLBO（テルボ）」を発表した。
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ドローンとAIのA.L.I、建設系派遣会社と提携
ドローン（小型無人機）などを開発するA.L.I. Technologies（東京・港）は2019年4月16日、建設業界向けの人材派遣を手掛けるテクノプロ・コンストラクション（東京・港）と業務提携した。
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スパコン「ポスト京」、富士通が製造を開始
富士通は2019年4月15日、スーパーコンピューター「京」の後継機（通称「ポスト京」）の製造を始めると発表した。
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漂遊磁界に対する耐性を高めた車載向け電流センサーIC、Allegroが発売
米Allegro MicroSystems社は、車載用半導体ICの品質規格「AEC-Q100」に準拠した電流センサーIC「ACS71240」を発売した。ホール効果素子を利用した電流センサーICである。主な特徴は3つある。1つめは、モーターやワイヤーが作る漂遊磁界に対する出力信号の耐性を高めたこと。…
