米インテル(Intel)は2019年4月2日(現地時間)にデータセンター向けの複数の製品を発表した。

 インテルが発表した製品群は多岐にわたる。開発コード名「Cascade Lake(カスケードレイク)」と呼ばれていた第2世代Xeon Scalable Processors(Xeonスケーラブル・プロセッサー、以下第2世代Xeon SP)、第2世代Xeon SPで利用可能な、DRAMとフラッシュメモリーの特徴を併せ持つ「Optane DC パーシステント・メモリー(Optane DC Persistent Memory)」、10nmプロセスルールで製造される「Agilex FPGA」、Xeon D-1600シリーズ、100Gビット/秒に対応した「Ethernet 800」シリーズなどである。

 インテルはデータセンター向けのCPUで高い市場シェアを誇っているが、ここ数年は新しい高効率なCPUアーキテクチャー「Zen」を開発したAMDがサーバー向けCPU「EPYC(エピック)」で激しく追い上げている。従来は限りなくゼロに近かった米AMDの市場シェアも回復傾向にあり、インテルも安穏としていられる状況ではなくなりつつある。インテルは、製品ラインアップの強化でAMDの突き放しを狙う。

第2世代Xeon Scalable Processors
(撮影:笠原 一輝)
[画像のクリックで拡大表示]

2ダイ・1パッケージの9200シリーズを追加

 第2世代Xeon SPは、2017年にインテルが発表した初代Xeon SP(開発コード名はSkylake-SP)の後継製品だ。第2世代Xeon SPの大半のモデルは、初代Xeon SPと同じLGA3746ソケットを採用しており、マザーボードのファームウエアを更新することで、初代Xeon SPのマザーボードを使い回せる。既に初代Xeon SPを導入しているデータセンターなら、CPUだけを交換してアップグレードすることも可能になっている。

 第2世代Xeon SPの最大の特徴は、Xeon Platinum 9200という新シリーズが投入される点だ。9200シリーズは、1つのパッケージに2つのCPUダイ(半導体)を搭載している。初代Xeon SPは1ダイで最大28コアだったが、9200シリーズはダイを2個搭載することで1パッケージで最大56コアになる。メモリーチャンネルも、従来の倍の最大12チャンネルになる。

 ただし、この2ダイ・1パッケージのモデルはCPU交換ができないBGA(Ball Grid Array)パッケージのみで提供される。初代Xeon SPのマザーボードは流用できない。

Xeon Platinum 9200シリーズを搭載した基板。銀色のヒートシンクの下にBGAパッケージのCPUが格納されている。1つのCPU当たり最大56コアで、12チャンネルのメモリーをサポートする。
(撮影:笠原 一輝)
[画像のクリックで拡大表示]

この先は日経 xTECH Active会員の登録が必要です

日経xTECH Activeは、IT/製造/建設各分野にかかわる企業向け製品・サービスについて、選択や導入を支援する情報サイトです。製品・サービス情報、導入事例などのコンテンツを多数掲載しています。初めてご覧になる際には、会員登録(無料)をお願いいたします。