最大で3.5Gバイト/秒に達したSSDのデータ転送速度。2019年後半から2020年にかけて、最上位製品の速度は倍増する。SSDのボトルネックであるインターフェースが変わるからだ。

 2019年後半から2020年にかけての登場が見込まれるSSD製品の構成は次の通りだ。

次世代SSDの推定構成
PCI ExpressがGen3からGen4になり、帯域が倍増。それに合わせてチャンネル数が最大4から8になる可能性が高い。

 PCI Expressは、Gen3で1レーン当たり1Gバイト/秒の帯域がある。SSDでM.2カード形状の場合は、4レーンで4Gバイト/秒が一般的だ。

 既に速度を倍増させたPCI Express Gen4の標準化は終わっており、同仕様に対応した拡張カードが若干ではあるが存在する。PCI Expressの仕様を策定している業界団体のPCI-SIGはPCI Express Gen4 Compliance Test(相互互換性試験)のプログラムを実施済みで、2019年は対応製品がぐんと増えることが期待される。

 周辺機器側だけでなく、CPUやチップセットといったプラットフォーム側の対応も進んでいる。

 例えば米アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)は、2019年第3四半期の出荷を予定する7nmプロセスの「Ryzen」CPUのPCI Express Gen4対応を公式に表明済みだ。米インテル(Intel)は現状は未公開だが、2019年第3四半期末から第4四半期にかけて投入予定とみられる10nmプロセスの第10世代Core iプロセッサー「Ice Lake」でPCI Express Gen4に対応する見込みである。

 チップセットの方は、CPUが対応しているからといってPCI Express Gen4対応になるという保証はなく、この辺りがはっきりするまでもう少し時間がかかる。当然トレンドとしては、チップセットもPCI Express Gen4対応に向かっていると考えられる。

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