高周波数、高温条件下での応用に適した信頼性と追加機能を備えた80 Msps A/Dコンバータ

2020年10月5日[NASDAQ: MCHP] – これまで、高温動作に対応した小型で堅牢な高機能高速ADC (A/Dコンバータ)の選択肢は多くありませんでした。Microchip Technology Inc.(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社)は本日、MCP37Dx1-80ファミリを追加し、その選択肢を増やしました。MCP37Dx1-80は同社として2番目のパイプラインADCファミリであり、80 Mspsの速度、12/14/16ビットの分解能、デジタル機能を内蔵し、AEC Q100を含む高温レンジ対応の認定を取得済みです。
「MCP37Dx1-80は高温条件の応用に使える堅牢性を備え、設計を簡単にする事で総開発コストを低減できるデジタル処理機能を内蔵したデバイスへの需要に応えます」とMicrochip社ミクストシグナルおよびリニア部門副社長のBryan Liddiardは述べています。「MCP37Dx1-80ファミリがMicrochip社の高速ADC製品に加わる事で、高速ADCをさらに幅広いシステム設計に実装していただけます。」
MCP37Dx1-80 ADCは、高い信頼性を必要とする航空宇宙/防衛、産業、車載システムへの応用が可能です。主な特長は以下の通りです。
•堅牢性と信頼性に優れたアーキテクチャ: -40~+125 ℃で動作し、AEC-Q100 Grade 1を取得済みの、業界でも数少ない高速ADCです。そのため、ADAS(先進運転支援システム)、自律運転、LEO(地球低軌道)衛星、テストおよび計測機器等、要件の厳しい応用に理想的です。
•外付け部品とMCUによる後処理を減らす内蔵デジタル機能: デシメーション フィルタがSNR(信号/ノイズ比)を向上させ、DDC(デジタル ダウンコンバータ)が通信設計をサポートし、12ビットADC内のノイズ シェーピング再量子化器が精度と性能を向上させます。
•小型パッケージ: 8 mm×8 mm、0.65 mmピッチの121ピンBGA(ボール グリッドアレイ) パッケージは、リファレンス用デカップリング コンデンサを内蔵しており、外付けバイパス コンデンサが不要のためコストと基板面積を削減できます。

開発ツール
お客様の開発をサポートするため、MCP37Dx1-80 ADC向けにGUI(グラフィカル ユーザ インターフェイス)が使える評価用ボードとファームウェアを提供します。

在庫/供給状況
12ビットのMCP37D11-80、14ビットのMCP37D21-80、16ビットのMCP37D31-80は本日より量産出荷を開始いたします。ご購入頂くには、Microchip社オンラインストアにアクセスしてください。


リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください(掲載に許可は不要です)。
•アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50331003211
•製品画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50331179967

Microchip Technology社について
Microchip Technology社(以下、Microchip社)はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(http://www.microchip.com)をご覧ください。

###

Note: Microchip社の名称とロゴ、Microchipロゴは米国およびその他の国におけるMicrochip Technology Incorporatedの登録商標です。その他の商標は各社に帰属します。