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【好評申し込み受付中!10/18(金)開催セミナー】
「組込み最新トレンドにおけるイーソルの取り組み ~OPC UA、ROS/ROS 2、ソフトウェア性能検証の最新動向を紹介~」

会場:新大阪丸ビル 本館(大阪・新大阪駅)

▽ お申し込みはこちら:
https://www.esol.co.jp/seminar/seminar_185.html
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本格的なIoT時代が到来し、製造業ではインダストリー4.0に向けた取り組みが加速する中、産業機器やロボット、クルマなどは自律制御に加え、クラウドを含む他システムとの協調制御が重要なファクターとなってきています。

本セミナーでは、「eMCOS」を中心とするリアルタイムOSベースプラットフォームの概要や、産業用ロボット、クルマの自動運転などで広く用いられているROS/ROS 2の国内外の動向および技術課題へのアプローチを紹介します。
また、アナザーウェア社をスピーカーに迎え、スマートファクトリーを実現する規格として注目されているOPC UAについて講演いただきます。
さらに、高品質なソフトウェア開発を支援する性能検証ツールの紹介など、組込み分野における最新情報をお届けします。

【このような方にお勧めです!】
・OPC UAの導入を検討されている方および対応するRTOSについて知りたい方
・ROS/ROS 2を利用したシステム開発を検討されている方
・組込みシステム開発の効率化を支援する各種ツールについて知りたい方

[セミナー概要]
◆日程:10/18(金) 14:00~17:25
◆会場:新大阪丸ビル 本館4F 401号室
◆参加費:無料(事前登録制)

▽ お申し込みはこちら:
https://www.esol.co.jp/seminar/seminar_185.html

【お問い合わせ先】
イーソル株式会社 エンベデッドプロダクツ事業部 マーケティング室
TEL : 03-5302-1360 / FAX : 03-5302-1361
E-Mail : marcom@esol.co.jp