ASEグループ、ANSYS CUSTOMIZATION TOOLKITソリューションで半導体パッケージング開発を大幅に前進
次世代のワークフローによりモデリングの精度が大幅に向上し、開発時間が30%短縮

ピッツバーグ、2019年10月23日 – ASE Group (ASE) のエンジニアは、 ANSYS (NASDAQ: ANSS) によって集積回路(IC)半導体パッケージングと開発プロセスを大幅に改善し、最先端のマイクロチップを作成しました。 ANSYS Customization Toolkit(ACT)ソリューションを開発することで、エンジニアは、より正確なモデルを作成し、構造の信頼性を高め、設計時間を短縮して、お客様がこれまで以上に迅速に製品を受け取ることができるようにします。

IC製造プロセスがより複雑になるにつれて、企業は製品設計に焦点を移し、シミュレーションに専念する開発時間は短くなっています。その結果、エンジニアは信頼性の問題を把握できず、最適な設計を作成できず、製品の信頼性が損なわれ、膨大な再設計費用が必要になります。 ICのパッケージングと開発プロセスを改善するために、エンジニアは無数のシナリオにまたがるモデルをすばやく作成して、設計上の問題を特定し、製品のパフォーマンスを向上させる必要があります。

幅広いプロセスの経験とベストプラクティスを活用して、ASE社はANSYS ACTワークフローを開発しました。この合理化されたサブモデリング自動化ソリューションは、ICパッケージングと開発プロセスを強化します。 同社のANSYS ACT拡張機能は、複雑な手動分析を自動検索プロセスに変換して、クラックやインターフェースの剥離などの重要な信頼性の問題を特定することにより、ヒューマンエラーを大幅に削減します。これにより、ASEエンジニアは非常に正確なモデルを迅速に作成し、最適なソリューションを迅速に決定します。さらに問題のある部品を特定し、全体の開発時間を30%短縮できます。

「ASE社は、ICパッケージング技術の開発、設計の強化、高歩留り製造のための完全なソリューションの構築に取り組んでいます。ANSYSとの長期的なコラボレーションができたことを非常に嬉しく思います。 ACTが開発した自動分析技術は、将来のインテリジェントな分析と設計を開発するための最初のステップであり、複雑な手動分析を、クラッキング、界面剥離などの潜在的に重要な領域の自動検索プロセスに変換します。 ACTは、高度なパッケージングとシステムレベルの設計の機会を市場にもたらし、お客様の製品発売を加速します。」(ASE Group、コーポレートR&D、副社長、C.P. Hung氏)

「ASE社のACTソリューションは、シンプルで非常に直感的な開発環境を提供し、エンジニアが既存のシミュレーションツールを効果的に使用して生産性を大幅に向上させ、ICパッケージングと開発プロセスを次のレベルに引き上げることを可能にします。製品のライフサイクル全体にわたって、同社のACT自動化ワークフローは、半導体パッケージングプロセスに画期的なブレークスルーをもたらし、比類のないカスタマーサポートを提供します。」(ANSYS、 副社長兼ジェネラルマネージャー、John Lee)