ANSYSは、「Joint Development of 6nm Design Infrastructure」 と 「Joint Delivery of SoIC Design Solution」を受賞

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ピッツバーグ、2019年11月15日, – TSMC社は、 TSMC 2019 Open Innovation Platform(r) (OIP) Ecosystem ForumでANSYS (NASDAQ: ANSS) に2つのPartner of the Year Awardを授与しました。 TSMC社の業界をリードするFinFETプロセスと高度な3次元集積回路(3D-IC)パッケージテクノロジー向けのANSYSのマルチフィジックスシミュレーションソリューションにより、人工知能(AI)、5G、モバイル、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)および自動車アプリケーションの開発を加速できます。

ANSYSは、「Joint Development of 6nm Design Infrastructure」 と 「Joint Delivery of SoIC Design Solution」を受賞しました。ANSYSは、半導体の知的財産およびTSMC N6プロセステクノロジーで設計されたシステムオンチップの電力、熱、信頼性に対処するために、ANSYSのファウンドリ認定マルチフィジックスシミュレーションソリューションを提供する「Joint Development of 6nm Design Infrastructure」を受賞しました。 「Joint Delivery of SoIC Design Solution」賞は、TSMC社の最新3D-ICパッケージングテクノロジーであるTSMC-SoIC(r)のパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、エレクトロマイグレーション(EM)および熱信頼性に対処するANSYSのチップパッケージ協調シミュレーションソリューションに対して送られました。

「TSMC社の高度なプロセスおよびパッケージング技術に関するマルチフィジックスシミュレーションソリューションの提供においてANSYSと協力した結果に満足しています。チップ、パッケージ、ボード、およびシステム全体にわたるお客様の増大する課題に対処し、複雑な設計要件を満たします。 ANSYSとのコラボレーションを継続し、AI、5G、HPC、および自動車アプリケーション向けにお客様がシリコンイノベーションを発揮できることを楽しみにしています。」(TSMC社、 Senior Director、Suk Lee氏)

「パートナーシップを獲得し、TSMC Partner of the Year Awardを2つ獲得したことを非常に誇りに思っています。両社のお客様が変革的な製品を構築するのを引き続き支援できることを楽しみにしています。」(ANSYS、General Manager, Semiconductor Business Unit、John Lee)