「スループットを向上させる」、「コストを削減する」ことは製造業にとっての永遠のテーマ。

特に、半導体メーカー様はそこを意識してものづくりをされているのではないでしょうか?

生産性が上がらない原因の一つは、ウェハ搬送の工程にも存在します。
FOUPやFOSBの搬送や移し替えを行う際は、センサでFOUPやFOSBの存在を確認し、次の段取りに移ります。
その際、従来のような光電センサ等の受光量判別式のセンサでは、ワークの色や凸凹等の形状、材質などで受光量が変わってしまうと検出が不安定になりがちです。

そこでIDECがご提案するのは・・・?