既存の産業用コンピューティング機器にeSPI規格を採用する事で
開発コストの低減と製品寿命の延長を実現

2019年5月29日[NASDAQ: MCHP] — LPC (Low Pin Count)からeSPI (enhanced Serial Peripheral Interface)バス技術へと産業用コンピューティング業界が移行するにつれ、開発者は既存の機器を新規格に更新するための高い開発コストに直面しています。既存のLPC機器への多額の投資を無駄にせずにeSPI規格を実装するため、Microchip Technology Inc.(日本支社: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社)は本日、市販eSPI-to-LPCブリッジを発表しました。ECE1200ブリッジを使うと、レガシーLPCコネクタおよびペリフェラルを実装した基板にeSPI規格を実装できるため、開発コストおよびリスクを低減できます。
産業用コンピューティング機器アプリケーションでは多額の先行投資が必要なため、製品寿命はきわめて重要です。ECE1200 eSPI-to-LPCブリッジを使うと、次世代のチップセットとCPUを使う新しいコンピューティング アプリケーションに必要なeSPIバスをサポートし、製品寿命を延長する事ができます。開発リスクを低減するため、eSPIバス技術は産業用コンピューティング アプリケーション向けに徹底的に検証されており、トップクラスのプロセッサベンダーが検証済みです。
「Microchip社は、コンピューティング市場へのeSPI規格導入当初から同規格製品を提供してきました」とMicrochip社コンピューティング製品部門副社長のIan Harrisは述べています。「弊社は継続的に新製品を市場に提供する事で、eSPIへの移行を支援しています。ECE1200はこの市場での弊社のリーダーシップを強化し、既存のLPC機器への長年にわたる投資を無駄にせずeSPIの実装を可能にします。」
ECE1200は今日のeSPI要件に対応すべく設計されており、低スタンバイ電流のモダンスタンバイ モードを検出、サポートできます。これにより、産業用コンピューティング開発者は、エンドユーザが最新デバイスに期待する機能を維持しながら運用コストの低減と効率改善を実現できます。ECE1200は実装しやすく、ソフトウェアが不要です。

開発ツール
効率的な開発を支援するため、ECE1200向けにBIOS移植ガイド、回路図、レイアウトガイドを提供します。

在庫/供給状況
ECE1200-I/LDは本日より40ピンVQFNパッケージで出荷を開始いたします。
詳細はMicrochip社または正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社ウェブサイトをご覧ください。本プレスリリースに記載された製品をご購入頂くには、purchasing portalにアクセスするか、Microchip社の正規代理店にお問い合わせください。

リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください(掲載に許可は不要です)。
•アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47924341198/
•ブロック図: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47924344901
•ツール画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47924335546/

Microchip Technology社について
Microchip Technology社(以下、Microchip社)はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションの半導体トッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で125,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(http://www.microchip.com)をご覧ください。

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Note: Microchip社の名称とロゴ、Microchipロゴは米国およびその他の国におけるMicrochip Technology Incorporatedの登録商標です。その他の商標は各社に帰属します。