半導体/デバイス

新着

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  ホワイトペーパー：製造

  太陽電池でセンサーも無線機能も動作、IoTの電力問題を解決する方法V

  　IoTが様々な分野で浸透し始め、膨大な数のセンサーや無線機能が大量のエネルギーを消費する時代になってきた。本資料では、IoT時代のエネルギー問題を解消できる、...（2020/09/24）

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  ホワイトペーパー：製造

  定額で好きなだけSoC開発時にIPを利用可能、新興企業には無償提供もV

  　半導体メーカーが他社のIPも活用してSoCを開発する場合、そのライセンス料が大きな負担になる。本資料では、SoCの設計・試作時に任意のIPを定額で好きなだけ利...（2020/09/24）

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  製品＆サービス

  ピーク電流120AのGPU向けDrMOSモジュール、A＆O発売A

  　米Alpha and Omega Semiconductor（A＆O）は、DrMOSモジュールの新製品「AOZ531xQIファミリー」を発売した。GPU（Gr...（2020/09/23）

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  製品＆サービス

  PAM4使う初のメモリー、MicronがGDDR6X型SDRAMを正式発表A

  　米Micron Technology（マイクロンテクノロジー）は、GDDR6X型のSDRAMを正式発表した。新製品は米NVIDIAの最新GPUカード「GeFo...（2020/09/18）

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  製品＆サービス

  車載機器に向けたESD保護ダイオード、Nexperiaが発売A

  　オランダNexperia（ネクスペリア）は、車載機器に向けた静電気放電（ESD）保護ダイオード「PESD2USBx-Tシリーズ」を発売した。同社のESD保護ダ...（2020/09/18）

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  製品＆サービス

  産業機器に向けたトランシーバーIC，Maximが2製品発売A

  　米Maxim Integrated（マキシム）は、産業用電子機器に向けたトランシーバーICを2製品発売した。2製品は、最大データ伝送速度が5Mビット／秒のCA...（2020/09/18）

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  製品＆サービス

  MediaTekが5G対応チップセット、ホットスポット向けA

  　台湾MediaTek（メディアテック）は、5G対応のチップセット「T750」を発表した。新製品は、FWA（Fixed Wireless Access）ルーター...（2020/09/17）

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  ホワイトペーパー：製造

  最終盤での設計変更にさよなら、ICの故障を招くラッチアップは初期段階で対策V

  　ICの誤動作や破壊を引き起こすラッチアップ。本資料では、開発時点での確認が難しいラッチアップの発生しやすい箇所を、設計の初期段階で特定し、設計完了前に回避策実...（2020/09/17）

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  ホワイトペーパー：製造

  エッジ端末での機械学習に必要な、高速演算と省電力設計を両立させる高位合成V

  　高性能データセンターで使われていた機械学習が、最近では省電力が必須のエッジデバイス上でも活用されるようになってきた。本資料では、機械学習に必要な演算性能と省電...（2020/09/17）

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  製品＆サービス

  三菱電機が第2世代フルSiCモジュール、オン抵抗を15％低減A

  　三菱電機は、同社の第2世代に当たるフルSiCパワー半導体モジュールを9製品開発し、2021年1月から順次発売する。同社が開発／製造したSiCパワーMOSFET...（2020/09/16）

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  製品＆サービス

  クルマの伝導雑音を抑える、TDKが低周波帯のフェライトビーズA

  　TDKは、300k〜3MHzの中波（MF）帯域と3M〜30MHzの短波（HF）帯域の雑音対策に向けた車載機器用フェライトビーズ「MHF1608シリーズ」を開発...（2020/09/16）

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  製品＆サービス

  「検証したい顧客が増えた」、無償のPSpice for TIを提供開始A

  　米Texas Instruments（TI）は、同社の半導体製品を使って組んだ回路の検証に向けた回路シミュレーター「PSpice for TI」を発表した。同...（2020/09/16）

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  製品＆サービス

  実装面積を従来比で84％削減したフォトリレー、東芝が発売A

  　東芝デバイス＆ストレージは、実装面積が2.1mm×3.4mmと小さいP-SON4パッケージに封止したフォトリレー「TLP348xシリーズ」を発売した。2.54...（2020/09/15）

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  製品＆サービス

  ルネサス、サーバー用DDR5メモリーLRDIMMの周辺ICをコンプリートA

  　ルネサス エレクトロニクスは、DDR5型DRAMメモリーモジュール「LRDIMM」に搭載するデータバッファーIC「5DB0148」を発表し、サンプル出荷を限定...（2020/09/14）

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  製品＆サービス

  定格250～1000Vの3相交流回路向けコンデンサー、TDK発売A

  　TDKは、3相交流（AC）回路の入力／出力フィルターに向けたフィルムコンデンサーを発売した。（2020/09/14）

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  製品＆サービス

  技適クリアのBluetooth 5.2対応モジュール、Silicon Labsが2製品A

  　米Silicon Laboratories（Silicon Labs）は、Bluetooth 5.2対応の無線通信モジュールの新製品を2つ発表した。2製品どち...（2020/09/14）

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  製品＆サービス

  ＋85℃・85％の高温高湿もOKの車載用コンデンサー、VishayA

  　米Vishay Intertechnology（ビシェイ）は、車載用受動部品の品質規格「AEC-Q200」に準拠したフィルムコンデンサー「MKP1848H D...（2020/09/11）

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  製品＆サービス

  スマホで電子機器をワイヤレス充電、ルネサスが無線給電ICA

  　ルネサス エレクトロニクスは、同社独自の「WattShare」技術を搭載したワイヤレス給電IC「P9415-R」を発売した。WattShare技術は、ワイヤレ...（2020/09/09）

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  製品＆サービス

  MediaTek、ゲーミング4Gスマホ向けSoCにハイエンド品A

  　台湾MediaTekは、ゲーム機能を強化した4Gスマートフォン向けSoC「Helio Gシリーズ」のハイエンド製品として「Helio G95」を発表した。（2020/09/08）

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  製品＆サービス

  SiC MOSFET搭載のモーター駆動評価ボード、Infineon発売A

  　米Infineon Technologies（インフィニオン）は、SiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETを搭載した、モーター駆動用3相インバーターの評価ボード...（2020/09/08）

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