半導体/デバイス

新着

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  製品＆サービス

  400Gbps伝送向けのInGaAsフォトダイオード、京セミが発売A

  　京都セミコンダクター（京セミ）は、伝送速度が400Gビット／秒（bps）と高いデータ伝送システムなどに向けたInGaAsフォトダイオード「KPDEH12LC-...（2020/07/13）

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  製品＆サービス

  IntelやAMDの先端MPUの故障を解析、アドバンテストがテラヘルツ機A

  　アドバンテストは、テラヘルツ波を使った解析システムの新製品「TS9001 TDR システム」を発売した。新製品とサードパーティーの高周波数プロービングシステム...（2020/07/13）

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  製品＆サービス

  EV／HEV向けの圧力センサー用信号調整IC、ルネサスが発売A

  　ルネサス エレクトロニクスは、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）、プラグインハイブリッド車（PHEV）、燃料電池車（FCEV）の空調制御（HVAC）...（2020/07/10）

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  製品＆サービス

  「業界最薄」、Maximがウエアラブル機器向けに光センサーA

  　米Maxim Integratedは、外形寸法が4.5mm×4.1mm×0.88mmと小さい38端子OLGAパッケージに封止した光センサーモジュール「MAXM...（2020/07/10）

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  製品＆サービス

  「業界初のゼロドリフト」、TIが検出誤差±1％の電流センサーICA

  　米Texas Instruments（TI）は、総合誤差が最大±1％と小さい絶縁型電流センサーIC「TMCS1100」を発売した。同社によると、「ホール効果素...（2020/07/09）

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  製品＆サービス

  ＋800Vの負荷電圧で使えるフォトリレー、Littelfuseが発売A

  　米Littelfuse（リテルヒューズ）は、＋800Vの負荷電圧（電圧定格）で使えるフォトリレー「PLA172P」を発売した。固体リレー（SSR：Solid ...（2020/07/09）

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  製品＆サービス

  MediaTekがゲームに強い新スマホSoC、ローエンドでも8コアA

  　台湾MediaTek（メディアテック）は、ゲーム性能を重視したスマートフォン向けSoC「Helio Gシリーズ」の新製品として「Helio G35」と「Hel...（2020/07/09）

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  ホワイトペーパー：製造

  自動運転車に欠かせないLiDARを進化させる、SiPMセンサーの早期導入を支援V

  　直接ToF技術を活用するLiDARは今後、自動運転の実現に向けて欠かせない検出・測距技術となる。本資料では、高性能で省電力、小型かつ安価なSiPMセンサーを使...（2020/07/09）

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  製品＆サービス

  車載機器向けの0603サイズ積層セラコン、太陽誘電が発売A

  　太陽誘電は、外形寸法が0.6mm×0.3mm×0.3mm（0603サイズ）と小さい車載機器向け積層セラミックコンデンサーを13製品発売した。車載機器向け受動部...（2020/07/08）

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  製品＆サービス

  Bluetooth 5準拠の無線通信モジュール、ラピスが2製品発売A

  　ラピスセミコンダクタは、Bluetooth 5に準拠した無線通信モジュールを2製品発売した。「MK71511」と「MK71521」である。どちらもBLE（Bl...（2020/07/08）

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  製品＆サービス

  産業用モーターにデジタル電源を、STがPFC向け制御ICA

  　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロ）は、力率改善（PFC：Power Factor Correction）回路に向けたデジタル制御IC...（2020/07/07）

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  製品＆サービス

  ASIL-Dに対応可能、TDKがTMR方式の磁気角度センサーICA

  　TDKは、自動車の機能安全規格「ISO 26262 ASIL-D」への対応が可能な磁気角度センサーIC「TAD4140」を発売した。トンネル磁気抵抗（TMR：...（2020/07/06）

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  製品＆サービス

  車載向け降圧型DC-DCコンバーターIC、Diodesが1A出力品A

  　米Diodes（ダイオーズ）は、車載機器に向けた最大1A出力の降圧型DC-DCコンバーターIC「AP61100Q」を発売した。入力源として＋3.3Vや＋5Vの...（2020/07/06）

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  製品＆サービス

  「0402Mサイズで1.0μFは業界初」、村田製作所が積層セラミックコンデンサーA

  　村田製作所は、外形寸法が0.4mm×0.2mm×0.2mmのいわゆる「0402Mサイズ」で静電容量が1.0μFと大きい積層セラミックコンデンサーを開発した。同...（2020/07/03）

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  製品＆サービス

  ＋2.2Vと低い電源電圧で動作するフォトカプラー、東芝デバイス&ストレージが発売A

  　東芝デバイス＆ストレージは、電源電圧範囲が＋2.2〜5.5Vと広いフォトカプラー「TLP2312／TLP2372」を発売した。同社によると、「＋2.2Vと低い...（2020/07/03）

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  製品＆サービス

  環境発電で動くルネサスの組み込みコントローラー、約3mm角の小型品を追加A

  　ルネサスエレクトロニクスは、SOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）プロセスで製造する組み込みコントローラーIC「REファミリ」の...（2020/07/03）

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  製品＆サービス

  医療用X線フラットパネル検出器向けデジタル読み出しIC、amsが256チャネル入力品A

  　オーストリアamsは、256チャネル入力に対応する医療用X線フラットパネル検出器向けデジタル読み出しIC「AS5850A」を発売した。今回の新製品は、フォトダ...（2020/07/02）

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  製品＆サービス

  低オン抵抗の1200V耐圧SiCパワーMOSFETモジュール、インフィニオンが発売A

  　独Infineon Technologies（インフィニオン）は、＋1200V耐圧のSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETモジュールを発売した。同社のトレンチ...（2020/07/02）

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  製品＆サービス

  「業界最小」のLiイオン2次電池用昇降圧型充電IC、TIがスマホなど向けに発売A

  　米Texas Instruments（TI）は、実装面積が2.9mm×3.3mmと小さい56端子WCSPに封止したLiイオン／Liポリマー2次電池用充電IC「...（2020/07/01）

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  製品＆サービス

  「業界最薄」パッケージに封止した車載用ホールセンサーIC、エイブリックが発売A

  　エイブリックは、外形寸法が1.96mm×2.46mm×0.5mmと小さいHSNT-6（2025）パッケージに封止した車載機器向けホールセンサーICを5製品発売...（2020/07/01）

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