半導体/デバイス

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  製品＆サービス

  STが40nmプロセスで造るセキュアーMCU、非接触・接触に両対応A

  　伊仏合弁STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）は、セキュアーMCUの新製品「ST31P450」を発表した。同社の40nmフラッシ...（2019/08/08）

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  製品＆サービス

  IoTエッジのAI処理に向けたSoC、台湾メディアテックA

  　台湾メディアテックは、IoT（Internet of Things）エッジにおけるAI処理を狙ったSoC「i700」を発表した。主に、スマートシティーやスマー...（2019/08/07）

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  製品＆サービス

  "業界初"の12GビットLPDDR5型DRAM、サムスン電子がモバイル向けに量産開始A

  　韓国サムスン電子（Samsung Electronics）は、12GビットのLPDDR5型DRAMの量産を開始した。5G（第5世代移動通信）やAIなどのアプリ...（2019/08/07）

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  ホワイトペーパー：製造

  電気自動車やハイブリッド車に不可欠なオンボードチャージャー設計法を解説V

  　電気自動車では、外部の交流電源からオンボードチャージャー（OBC）を経由してバッテリを充電する。OBCは交流電源からだけではなく、回生ブレーキとしてモータが発...（2019/08/07）

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  ホワイトペーパー：製造

  用途に合わせて選べる低消費電力のFPGAとその設計法を解説V

  　Microchip TechnologyのCPUコアを集積したSoC FPGAと低消費電力FPGAは、不揮発性のフラッシュメモリをベースとするFPGAであるた...（2019/08/07）

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  ホワイトペーパー：製造

  監視ビデオなど物理セキュリティネットワーク向けのPoEソリューションV

  　屋外の監視カメラや無線LANのアクセスポイントなどと、屋内のディスプレイや制御機器を接続して物理セキュリティネットワークを構築するときに必要なソリューションに...（2019/08/07）

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  ホワイトペーパー：製造

  LiDARから医療イメージングまでをカバーするシリコンフォトマルチプライヤV

  　放射能の検出のように、わずかな光を検出する用途では光電子倍増管が使われてきた。しかし真空管ゆえに価格は高く用途は限られていた。この光電子倍増管に代わる半導体が...（2019/08/07）

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  ホワイトペーパー：製造

  GaNトランジスタを活用した電力密度の向上――高信頼・小型・低コストを達成V

  　システムの電力密度を上げることは、どのような応用においても求められる。電力密度を上げられれば機器が小型・軽量化できるからである。小型になれば可搬性が増し、輸送...（2019/08/07）

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  製品＆サービス

  無線電力伝送機器に向けた積層セラミックコンデンサー、村田製作所が発売A

  　村田製作所は、無線電力伝送（ワイヤレス給電）機器に向けた金属端子付き積層セラミックコンデンサー（MLCC）を発売した。車載機器に向けた「KCMシリーズ」と、一...（2019/08/06）

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  製品＆サービス

  LVDSやUSB 3.xなどに向けたESD保護ダイオード、Semtechが発売A

  　米Semtech社は、LVDSやUSB 3.x、eSATA、DisplayPortなどの高速インターフェースに向けた静電気放電（ESD）保護ダイオード「RCl...（2019/08/06）

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  製品＆サービス

  ソフトウエア無線に対応した車載用ラジオチューナーIC、シリコン・ラボが発売A

  　米Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）社は、ソフトウエア無線（SDR：Software Defined radio）に対応した車載用ラジ...（2019/08/06）

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  製品＆サービス

  コード名は「Ice Lake」、インテルが第10世代のCoreプロセッサーを発表A

  　米インテル（Intel）は、コード名が「Ice Lake」のマイクロプロセッサー（MPU）である「第10世代Coreプロセッサー」をOEMに出荷し始めた。今回...（2019/08/06）

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  製品＆サービス

  ゲームに徹したスマホ向けSoC、台湾メディアックが発表A

  　台湾メディアテック（MediaTek）は、新たなスマートフォン向けSoC（System-on-a-chip）「Helio G90」シリーズを発表した。シリーズ...（2019/08/06）

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  製品＆サービス

  「量産品では最大容量」、8MビットReRAMを富士通セミコンが発売A

  　富士通セミコンダクターは、8MビットReRAMである「MB85AS8MT」の提供を2019年9月から始める。同社によれば、８MビットはReRAMの量産品として...（2019/08/05）

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  製品＆サービス

  15Mビット／秒対応のフォトカプラー、ルネサスが発売A

  　ルネサス エレクトロニクスは、15Mビット／秒のデータ伝送速度に対応したフォトカプラーを3製品発売した。3製品の違いは、絶縁耐圧にある。「RV1S9160A」...（2019/08/05）

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  製品＆サービス

  1050V耐圧のMOSFETを内蔵したスイッチング電源IC、STマイクロが発売A

  　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロ）社は、＋1050V耐圧のnチャネル型パワーMOSFETを内蔵したスイッチング電源（AC-DCコンバ...（2019/08/05）

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  製品＆サービス

  約束通り、７月７日に新MPUとGPUをAMDが発売A

  　米AMD（Advanced Micro Devices）は、新製品のMPUである「Ryzen 3000シリーズ」と同じく新製品であるGPUカード「Radeon...（2019/08/02）

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  製品＆サービス

  米クアルコム、ローエンドスマホ向けSoCにも64ビットコアを採用A

  　米クアルコム（Qualcomm Technologies）は、エントリーレベルのスマートフォン向けSoCである「Qualcomm 2 Series Mobil...（2019/08/02）

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  製品＆サービス

  カバー厚4.5mmでも16点マルチタッチ可、米マイクロチップが車載向け高SN比タッチ制御ICA

  　米マイクロチップ（Microchip Technology）は、タッチコントローラーIC「maXTouch」の車載向け新製品「MXT1067TD」と「MXT1...（2019/08/01）

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  製品＆サービス

  「超小型IoTモジュールを実現」、ルネサスが4.5mm角のRXマイコンA

  　ルネサスエレクトロニクスは、32ビットマイコン「RX651グループ」の製品ラインアップを拡充し、64ピンパッケージ封止品を追加した。これまでのRX651グルー...（2019/07/31）

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