半導体/デバイス
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LiDAR向けGaNドライバーIC、100MHzの高変調品をEPC発売A
米Efficient Power Conversion(EPC)は、ToF(Time of Flight)方式の距離センサー(LiDAR:Light Dete...
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LIB焼損事故の原因を特定するサービスをOKIエンジが開始A
OKIエンジニアリング(OEG)は、リチウムイオン2次電池(LIB)の焼損事故を解析して原因を特定するサービスの提供を2021年3月2日に開始した。2020年...
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トヨタ、燃料電池の小型モジュールをクルマ以外にも拡販A
トヨタ自動車は、燃料電池(FC)システムをパッケージ化したFCモジュールを開発したと発表した。モジュール化により、トラック、バス、鉄道、船舶などのモビリティー...
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マイルドハイブリッド車のモーター駆動向けIC、TIが発売A
米Texas Instruments(TI)は、+48V動作の3相ブラシレス直流(BLDC)モーターの駆動に向けたゲートドライバーICを発売した。マイルドハイ...
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TDK、+150℃で動作する車載モーター制御向けMCUを発表A
TDKは、ミクロナスブランドのMCUの新製品「HVC 4222F/HVC 4422F」を発表した。車載モーター制御向けのMCUで、周辺温度+150℃、接合部温...
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IntelのTiger Lakeに向けたDC-DCコンバーターIC、A&O発売A
米Alpha and Omega Semiconductor(A&O)は、米Intelのマイクロプロセッサー「Tiger Lake(開発コード名)」に向けた降...
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FiNCが帝人グループと睡眠サービスを開始、体動計測センサーを利用A
FiNC Technologiesと帝人フロンティアは2021年3月1日、睡眠時の体動情報を解析し、睡眠の質を評価したりアドバイスしたりする個人向けのサービス...
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コロナ禍で増えるキャッシュレス決済、Infineonがセキュリティー制御ICA
独Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)は、セキュリティーコントローラーICの新製品「SLC36/SLC37」を発表した...
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オン抵抗が12mΩと低い650V耐圧SiC MOSFET、ONSemi発売A
米ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、オン抵抗が低い+650V耐圧のSiCパワーMOSFETを発売した。「薄型のSiCウエハーを採用...
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なんちゃって全面TFTで値段1/3 エプソンが車載用駆動ICに鉱脈A
セイコーエプソンは、車載ディスプレーシステム向けに16階調表示が可能なセグメント液晶ドライバーIC「S1D15106」を発売した。368個のセグメントを駆動で...
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東芝が18TバイトのHDD、マイクロ波アシストで記録密度向上A
東芝デバイス&ストレージは、18Tバイトと大容量の3.5型ニアラインHDD「MG09シリーズ」を発表した。データセンター、サーバー、ストレージシステムなどを狙...
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cm分解能で位置検出、村田製作所が作業車向け6軸慣性センサーA
村田製作所は、同社従来品に比べて検出ノイズを約1/4に低減した6軸慣性センサーモジュールを発売した。「新製品を使えば、測定対象物の動きや位置をセンチメートル(...
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第9世代Xeon E搭載、PFUが第7世代組み込みコンピューターA
PFUは、産業機器に向けた組み込みコンピューター「AR8000シリーズ」の新製品として「AR8300モデル300N/310N」を発売した。半導体製造装置/試験...
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リップル電流耐量を高めたAl電解コン、TDKが産業機器向けA
TDKは、リップル電流耐量を高めた基板自立形(スナップイン形)のAl(アルミニウム)電解コンデンサーを発売した。同社によると「リップル電流耐量を高めたため、よ...
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携帯/IoT機器に向けた温度補償付きMEMS発振器、SiTime発売A
米SiTime(サイタイム)は、消費電流が3.5mA(+1.8V駆動時の標準値)と少ない温度補償回路付きMEMS発振器を発売した。温度補償回路付き水晶発振器(...
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2枚ばね構造で抜き挿しを軽く、オムロンの基板用新コネクターA
オムロンは、プリント基板用端子台の新シリーズとして、3.5mmピッチのコネクター「XW4M/XW4N」を発売した。プラグとソケットに分かれた2ピースタイプのコ...
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ハイレゾ音源の再生に向けた32ビットD-A変換器IC、ロームが発売A
ロームは、ハイレゾリューション(ハイレゾ)音源再生に向けたオーディオ機器向け32ビット分解能のD-A変換器ICを発売した。同社の高音質オーディオ機器向けのIC...
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スマホのNFC感度を高める積層型インダクター、TDKが発売A
TDKは、近距離無線通信(NFC:Near Field Communication)に向けた積層型インダクターを開発し、2021年2月に量産を開始する。NFC...
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車載オーディオ機器を接続、MicrochipがEthernetコントローラーICA
米Microchip Technology(マイクロチップ・テクノロジー)は、車載Ethernet AVB(Audio Video Bridging)向けのシ...
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東芝、産業機器向けに4端子DIP封止の100V耐圧フォトリレーA
東芝デバイス&ストレージは、耐圧(阻止電圧)が+100Vと高いフォトリレーを発売した。同社最新のプロセス技術で製造したトレンチ型MOSFETを採用することで、...