半導体/デバイス

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  製品＆サービス

  TDKが再エネ向けAl電解コン、リップル電流耐量が2倍にA

  　TDKは、リップル電流耐量を最大で2倍に高めたAl電解コンデンサーの新シリーズを発売した。応用先は、風力発電や太陽光発電に向けたDC-DCコンバーターのほか、...（2021/07/20）

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  製品＆サービス

  あっと言う間にIoTシステム、ルネサスがPmod利用の開発基盤A

  　ルネサス エレクトロニクスは、モジュール式のIoTシステム開発プラットフォーム「クイックコネクトIoT」を発表した。オープンなインターフェース規格「Pmod」...（2021/07/20）

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  ホワイトペーパー：製造

  9カ月の開発期間短縮も可能、AI搭載製品の開発支援プラットフォームV

  　人工知能（AI）技術を搭載した製品の開発では、急速なAI技術の進化に柔軟に対応するアクセラレーターの導入が有効だ。本資料では、AI搭載製品開発用アクセラレーシ...（2021/07/20）

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  製品＆サービス

  EV／HEV向けギア歯速度センサーIC、AllegroがGMR方式品A

  　米Allegro MicroSystems（アレグロ マイクロシステムズ）は、GMR（Giant Magneto Resistive）方式を採用したギア歯速度...（2021/07/15）

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  製品＆サービス

  車載充電器の損失を67％低減、ロームがSiCダイオード内蔵IGBTA

  　ロームは、SiCショットキー・バリアー・ダイオード（SBD）を内蔵した＋650V耐圧のIGBTを発売した。新製品を従来のIGBTの代わりに車載充電器に適用すれ...（2021/07/14）

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  製品＆サービス

  瞬低でも画面が消えない、Maximが車載LEDドライバーICA

  　米Maxim Integrated（マキシム・インテグレーテッド）は、車載ディスプレー用バックライトの駆動に向けた白色LEDドライバーICを発売した。特徴は、...（2021/07/13）

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  製品＆サービス

  発火を抑える、低電力のLiイオン用保護ICをエイブリック発売A

  　エイブリックは、動作時の消費電流を同社従来品の約1／3に低減した、1セルのLiイオン／Liポリマー2次電池（バッテリー）用保護ICを発売した。搭載した電子機器...（2021/07/13）

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  製品＆サービス

  理想ダイオード機能が付いた負荷スイッチIC、トレックス発売A

  　トレックス・セミコンダクターは、理想ダイオード機能を備えた負荷スイッチICを発売した。特徴は、ショットキー・バリアー・ダイオードを使用する場合に比べて、消費電...（2021/07/09）

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  製品＆サービス

  伝送速度が10Gbpsと高いデジタルアイソレーターIC、ADI発売A

  　米Analog Devices（ADI）は、最大データ伝送速度が10Gビット／秒（bps）と高いデジタルアイソレーターICを発売した。画像データ伝送ラインの絶...（2021/07/08）

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  ホワイトペーパー：製造

  患者のより良いケアを実現、医療の専門家とチームで開発する半導体技術V

  　これからの先進医療や健康支援の実現に必要なのが半導体技術である。本資料は、医療・健康分野での半導体製品の役割と今後について、半導体メーカーの視点で解説する。（2021/07/08）

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  製品＆サービス

  オン抵抗が最大61％減のデュアルMOSFET、ロームが発売A

  　ロームは、パッケージにnチャネル型とpチャネル型を1つずつ収めたデュアルMOSFETを4製品発売した。特徴はオン抵抗が低いことである。±40V耐圧の新製品は、...（2021/07/06）

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  製品＆サービス

  オムロン、低発熱のリレーで太陽光発電を効率化A

  　オムロンは2021年7月1日、太陽光発電を効率化する高容量リレー「G9KA」を同日から世界で販売すると発表した。リレーは電流のオン／オフを切り替える小型部品。...（2021/07/05）

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  製品＆サービス

  STがCortex-M0＋ベースMCUに、USB Type-CやCAN-FD対応品A

  　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、CPUコアが「Arm Cortex-M0+」のMCU「STM32G0シリーズ」...（2021/07/05）

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  製品＆サービス

  「業界最高」の精度、TIが相対湿度センサーICA

  　米Texas Instruments（TI）は、測定誤差が±1.5％（標準値）と小さい相対湿度（RH：Relative Humidity）センサーICを2製品...（2021/07/01）

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  製品＆サービス

  Wi-Fi 6EやUWBに向けたRFスイッチIC、pSemiが発売A

  　米pSemiは、100M〜8.5GHzと広い周波数帯域で使用できるRFスイッチICを発売した。単極双投（SPDT：Single Pole Double Thr...（2021/07/01）

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  製品＆サービス

  SiCパワーMOSFET内蔵のAC-DCコンIC、ロームが表面実装品A

  　ロームは、＋1700V耐圧のSiCパワーMOSFETを内蔵した表面実装タイプのAC-DCコンバーター（スイッチング電源）ICを発売した。これまで同社は、挿入実...（2021/06/29）

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  製品＆サービス

  24年にSTMicroelectronicsが量産、相変化メモリー集積の車載MCUA

  　伊仏合弁STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）は、次世代車載MCU「Stellar SR6ファミリー」を2024年に量産開始の予...（2021/06/28）

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  製品＆サービス

  TSMCの「3nmプロセス」で、Armv9コアSoCを設計可能にA

  　英Armは、Armv9コアを集積するSoCの開発に向けて、台湾TSMCのいう3nmプロセス「N3」に対応するフィジカルIPの提供を開始した。先行ユーザーがこの...（2021/06/28）

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  製品＆サービス

  アルミイオン電池がいきなり有望株に、年内にも製品をサンプルA

  　オーストラリアGraphene Manufacturing Group（GMG）は2021年6月22日、同University of Queensland（ク...（2021/06/24）

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  製品＆サービス

  ソニー、波状アルミで強化し現場機材の下敷きでも耐える外付けSSDA

  　ソニーは、保護等級IP67の防水・防塵性と高い堅牢性を備えるポータブル外付けSSD「SL-M」を発売した。アルミニウム（Al）合金でボディーを一体成形し、突然...（2021/06/24）

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