ホワイトペーパー：製造
半導体/デバイス
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変わる半導体設計、16nmや7nm以降は遅延対策で配置配線にパラダイムシフトV
半導体プロセスの微細化に伴い、配線抵抗などによるパス遅延への影響が無視できなくなってきた。本資料では、設計初期から詳細配線も考慮することで、より正確な遅延見積...
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車載Ethernetの伝送性能や、ECUとの通信、セキュリティを検証できるツールV
コネクテッドカーや自動運転など、次世代の自動車の実現に向けて注目を集める車載Ethernet。本資料では、その車載Ethernet導入に不可欠となるECU接続...
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高性能・低消費電力で音声制御もできる、Bluetoothスピーカーの作り方V
スマートフォンから一日中ストリーミング音楽が流れる生活が当たり前になっている。より良い音で聴けるBluetoothスピーカーへの需要は高まる一方だ。高機能で電...
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スマートビルやIoTを実現、Bluetoothで「メッシュネットワーク」を作る方法V
基本的に1対1で通信する通信規格だったBluetoothに、メッシュネットワークの仕様が加わった。これにより、BluetoothでIoTデバイスのネットワーク...
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コネクテッドカーや自動運転システムを支える車載Ethernet向け半導体V
エレクトロニクス／通信技術の重要性が高まるクルマの変革を強力に支援するのが、車載向け半導体だ。本資料では、次世代車載ネットワークとして注目されている車載Eth...
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なぜ48Vか、部品選択のポイントは？ マイルドハイブリッド車を専門家が解説V
CO2排出量の削減や燃費改善など、クルマに対する規制が厳しくなっている。そこで、CO2排出量の削減が可能な48VマイルドHEVへの注目が高まっている。48Vが...
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「CASE」時代の高速通信に対応するアーキテクチャーと、コネクターの選び方V
自動車業界のメガトレンド「CASE」において、電気/電子（E/E）アーキテクチャーの進化は欠かせない。特に高速通信への対応が鍵となる。本資料では、このような高...
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3拍子そろったマイルドハイブリッド、小型・高効率・低コストの実現手法V
エンジンを小型の電池とモーターでアシストするマイルドハイブリッド車（MHEV）は、CO2排出規制が強化される欧州をはじめ、世界中で注目されている。本資料では、...
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1年前倒しの市場投入を可能に、EMI/EMCの早期検証を実現するシミュレーターV
電子機器の開発では対策が必須の電磁ノイズ。その測定は試作完了後に開始することが多い。この段階で問題が多発すれば、市場投入が遅れてしまう。本資料では、設計早期か...
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3.5カ月で2倍に増え続けるAIの計算量、新チップを迅速に市場投入するにはV
AI技術が急速に発達し、様々な分野でAIシステムが次々に導入されている中で、さらに高速なAIチップが常に必要とされている。本資料では、AIチップの開発を最適化...
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アナログ回路のレイアウトは自動でチェック、微細な差異も漏れなく検出V
半導体チップのアナログ設計において、その信頼性や性能、経年劣化に直接的な影響を及ぼすレイアウト実装。本資料では、レイアウトを目視ではなく自動でチェックし、微細...
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太陽電池でセンサーも無線機能も動作、IoTの電力問題を解決する方法V
IoTが様々な分野で浸透し始め、膨大な数のセンサーや無線機能が大量のエネルギーを消費する時代になってきた。本資料では、IoT時代のエネルギー問題を解消できる、...
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定額で好きなだけSoC開発時にIPを利用可能、新興企業には無償提供もV
半導体メーカーが他社のIPも活用してSoCを開発する場合、そのライセンス料が大きな負担になる。本資料では、SoCの設計・試作時に任意のIPを定額で好きなだけ利...