ホワイトペーパー：製造
半導体/デバイス
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スマートビルやIoTを実現、Bluetoothで「メッシュネットワーク」を作る方法V
基本的に1対1で通信する通信規格だったBluetoothに、メッシュネットワークの仕様が加わった。これにより、BluetoothでIoTデバイスのネットワーク...
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コネクテッドカーや自動運転システムを支える車載Ethernet向け半導体V
エレクトロニクス／通信技術の重要性が高まるクルマの変革を強力に支援するのが、車載向け半導体だ。本資料では、次世代車載ネットワークとして注目されている車載Eth...
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なぜ48Vか、部品選択のポイントは？ マイルドハイブリッド車を専門家が解説V
CO2排出量の削減や燃費改善など、クルマに対する規制が厳しくなっている。そこで、CO2排出量の削減が可能な48VマイルドHEVへの注目が高まっている。48Vが...
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「CASE」時代の高速通信に対応するアーキテクチャーと、コネクターの選び方V
自動車業界のメガトレンド「CASE」において、電気/電子（E/E）アーキテクチャーの進化は欠かせない。特に高速通信への対応が鍵となる。本資料では、このような高...
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3拍子そろったマイルドハイブリッド、小型・高効率・低コストの実現手法V
エンジンを小型の電池とモーターでアシストするマイルドハイブリッド車（MHEV）は、CO2排出規制が強化される欧州をはじめ、世界中で注目されている。本資料では、...
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1年前倒しの市場投入を可能に、EMI/EMCの早期検証を実現するシミュレーターV
電子機器の開発では対策が必須の電磁ノイズ。その測定は試作完了後に開始することが多い。この段階で問題が多発すれば、市場投入が遅れてしまう。本資料では、設計早期か...
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3.5カ月で2倍に増え続けるAIの計算量、新チップを迅速に市場投入するにはV
AI技術が急速に発達し、様々な分野でAIシステムが次々に導入されている中で、さらに高速なAIチップが常に必要とされている。本資料では、AIチップの開発を最適化...
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アナログ回路のレイアウトは自動でチェック、微細な差異も漏れなく検出V
半導体チップのアナログ設計において、その信頼性や性能、経年劣化に直接的な影響を及ぼすレイアウト実装。本資料では、レイアウトを目視ではなく自動でチェックし、微細...
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太陽電池でセンサーも無線機能も動作、IoTの電力問題を解決する方法V
IoTが様々な分野で浸透し始め、膨大な数のセンサーや無線機能が大量のエネルギーを消費する時代になってきた。本資料では、IoT時代のエネルギー問題を解消できる、...
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定額で好きなだけSoC開発時にIPを利用可能、新興企業には無償提供もV
半導体メーカーが他社のIPも活用してSoCを開発する場合、そのライセンス料が大きな負担になる。本資料では、SoCの設計・試作時に任意のIPを定額で好きなだけ利...
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最終盤での設計変更にさよなら、ICの故障を招くラッチアップは初期段階で対策V
ICの誤動作や破壊を引き起こすラッチアップ。本資料では、開発時点での確認が難しいラッチアップの発生しやすい箇所を、設計の初期段階で特定し、設計完了前に回避策実...
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スタンドアローンでも賢いAI、高速と省電力を両立するハード設計手法とはV
高性能データセンターで使われていた機械学習が、最近では省電力が必須のエッジデバイス上でも活用されるようになってきた。本資料では、機械学習に必要な演算性能と省電...
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高電圧、高周波数動作の電源システムに最適なGaNデバイスとSiCデバイスの選び方V
車載用電源回路や電源アプリケーションに最適なGaNトランジスタとSiCトランジスタの特性や、これらを実装する製品の傾向などを解説。電気自動車や各種車載システム...