ホワイトペーパー：製造
半導体/デバイス
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「製造テストは必要悪」は時代遅れ、コストのモデル化と戦略投資が勝敗を左右V
高い品質と競争力を維持しながら、機能や構造がますます複雑になる製品を、短期間で開発・製造し、市場に投入し続けることが製造業界には求められている。これを実現する...
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データセンターの電源仕様の変化に対応できる電源モジュールの解説書V
データセンターなどの電源は瞬時の停電も許されないため、自家発電やバッテリーを備える。直流化の動きもある。しかも電源アーキテクチャーは各社各様だ。入手可能なIC...
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宇宙向け高信頼性半導体製品とソリューション、開発環境など解説した技術白書V
宇宙開発は国営事業から民間ビジネスへと変わり、既存の防衛産業から新規のスタートアップまでビジネスが広がってきた。本資料は、宇宙用半導体やソリューションについて...
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電子部品の海外展開の鍵握るIPCクラス1～3を保証、信頼性を確保するX線検査V
電子部品の信頼性を保証する「IPC規格」。その順守を部品メーカーが保証するためには、従来の光学的検査や電気的試験では見えなかった欠陥まで検出できるX線検査が必...
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I/Q変調のRFデバイスの信号歪をスティミュラス／レスポンス・テスト法で測定V
4Gや5Gなどの無線データ通信では、スペクトラム効率に優れ高いデータレートを確保できるI/Q（直交）変復調方式を採用している。それぞれ4値や8値に区分した位相...
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データセンター向け光インターコネクト400ZRの概要とそのテスト方法V
複数のデータセンターを結んだ大規模なハイパースケール・データセンターが登場してきた。スケーラビリティの鍵を握るのがデータセンター間を結ぶデータセンター・インタ...
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半導体ICの3次元化に対応したシミュレーションモデルをわかりやすく解説V
半導体ICのトランジスタは、ムーアの法則が飽和しており、従来のプレーナ型から複雑なFinFETやFD-SOI、さらにGAA構造など3次元化に頼らざるを得なくな...
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電源供給ネットワークがシグナルインテグリティに与える影響を解析した論文V
デジタル回路の信号が送信側から受信側に送られるときに信号が忠実に伝わることを表すシグナルインテグリティは、電源電圧ラインが変化すると劣化しがちになる。
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低コストでバッテリー不要の「環境発電」スイッチの作り方V
IoT市場が急成長している一方で、IoT技術が重大なエネルギー問題を抱えていることが指摘されている。IoTノード数の増加に伴いクラウドサーバーは膨大な電力を消...
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非絶縁型バックコンバータに同期整流を採用したリファレンス設計の指針V
最大100Wまで供給できる5V電源を設計するのは容易ではない。電流が15Aも流れるような電源だと、発熱の問題や過電流保護、ノイズを出さないためのスペクトル拡散...
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多様なモバイル／IoT市場に適した無線接続ソリューションを解説V
無線技術の進歩にともない電子機器開発者は多様な無線技術の特徴を理解して製品を選ばなくてはならない。本資料は、米Microchipが提供する各種無線製品を、Wi...
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Microchipの32ビットマイコンを網羅！ 製品仕様とサポートソフトがわかるV
米Microchipは低消費電力の汎用品から高性能品まで、32ビットMCUを幅広く提供している。設計者はこれらの32ビットMCU製品群の中から、自分の用途に合...
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電気自動車やハイブリッド車に不可欠なオンボードチャージャー設計法を解説V
電気自動車では、外部の交流電源からオンボードチャージャー（OBC）を経由してバッテリを充電する。OBCは交流電源からだけではなく、回生ブレーキとしてモータが発...