コロナ禍によってパソコンなどの巣ごもり需要が上積みされ、深刻な半導体不足が発生した。それから2年が経ち、状況はやや改善されつつある。しかし、“走るコンピュータ”と言われる自動車には大量の半導体が搭載されるなど、半導体への需要は今後も増大する。この状況にどう対応すればよいのだろうか。
半導体はスマートフォン、パソコン、家電製品、自動車などあらゆるものに使われている。その半導体が深刻な品不足に陥ったことで、製造業全般は大きな打撃を受けた。大きな理由の1つとして指摘されるのが、コロナ禍による“巣ごもり需要”の高まりだが、要因はそれだけではない。そこには世界規模の経済摩擦、地政学的リスクなど構造的な問題が潜んでいる。
これまでグローバルな経済競争のなかで日本の半導体の地位は相対的に低下してきた。供給元として海外企業への依存度も高まってきた。しかし、現状は大きく変わりつつある。安全保障上の観点から各国で半導体メーカーの囲い込み圧力が高まるなか、日本としてもその対応に迫られている。
さらに業界によっては状況が改善されつつあると言っても、急速に電子化が進む自動車業界で半導体へのニーズが高まっていることは明らかだ。日本の半導体メーカーへの期待は日々大きくなっている。
半導体産業は設備産業であり、生産能力を向上させるには設備投資が求められる。ただし、設備投資して製造ラインを拡充するには時間がかかり、半導体の多様化など将来的な需要の変化を考えると大きなリスクを伴う。安定的に半導体を供給するにはどうすればよいのか。
解決策として考えられるのは製造工程の一部を外部にアウトソーシングすることだ。特に半導体ウエハ後工程といわれる、UBM（Under barrier Metal）形成からテーピングまでを外部に委託できれば設備投資によるリスクを伴わず、フレキシブルに変化に対応できる体制が整えられ、需要増減への対応力が向上する。
ただし、問題もある。この工程を手掛ける日本企業は分業化されているため発注者側の管理負担が大きい。また、継続した安定供給にも不安が残る。しかし、こうした課題を解決した一括受託型のサービスも登場してきている。それが京セラの「半導体ウエハ後工程受託サービス」である。
京セラ プリンティングデバイス事業本部 PD1営業部の鬼頭信雄氏をはじめ3名に、半導体ウエハ後工程受託サービスの魅力を聞いた。
